盛美半导体，又“爆单”

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9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。

这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。

图片来源：盛美半导体

今年来，盛美半导体动态频频，产品方面，公司此前推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备、Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备、用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。布局规划方面，盛美上海此前公告指出，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。

全球半导体设备大厂2024年Q2财报亮点：

1、ASML：净销售额68.38亿美元，毛利率51.5%，净利润16亿欧元。新增订单56亿欧元，毛利率50%。

2、应用材料：营收创纪录达67.8亿美元，毛利率47.3%。

3、LAM：营收38.7亿美元，高于预期。预计Q3营收40.5亿美元。

4、TEL：2025财年Q1（2024年Q2）营收37.74亿美元。

5、KLA：Q2总收入25.7亿美元，经营现金流和自由现金流强劲。

6、ADVANTEST：Q1营收9.43亿美元，同比增长37%；营业利润、净利润同比暴涨超100%。

7、北方华创：上半年营收预计17.37亿美元，同比增长46.38%。

8、DNS（Screen）：Q2营收9.13亿美元，同比增长34.6%。中国大陆市场营收暴涨193%，占比达46%。

9、ASMI：Q2营收7.64亿美元，高于预期。

10、Teradyne：Q2营收7.3亿美元，同比增长2.13%。