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三星电子(KR-005930)正与美国与中国新客户进行接洽，计划为它们进行7纳米晶圆代工，离签约之路不远。三星并与韩国华城市取得共识，欲建立新的7纳米代工厂，预计行政程序将在12月初完成，台积电( 2330-TW )在7纳米制程上，尚处领先优势，但仍须注意三星的反击。
三星在争取高通的7纳米晶圆代工上，输给台积电，但这次成功取得新客户，与建立新代工厂的决策，市场看好他们的晶圆代工事业体。知情人士并未透露三星的美国与中国新客户名称，但是皆为大型半导体厂商。
据了解，三星美国新客户已同意测试新的芯片，并且在做准备中，而中国的新客户则是以生产手机系统芯片(System on Chip)为主的厂商，目前正在进行内部讨论，有很高的机会将把7纳米晶圆代工交给三星，而不是台积电。
三星在今年下半年介绍了7 纳米PDK 制程设计套件0.1 版本，并与潜在客户进行接洽，这个月三星公布修正版本「0.5 版本」，PDK 是一种设计数据库，由晶圆代工厂商提供给半导体厂商的服务，可更加帮助代工流程还有强调产品特性。
高通(US- QCOM) 和博通(US-AVGO) 的下一代芯片，都是由台积电的7 纳米PDK 技术所代工，台积电生产7 纳米晶圆都是使用一般的步进机，因此很多客户要进行大量芯片生产时，都会选择台积电为代工厂。
三星电子在7 纳米晶圆代工事业体上，稍微落后给台积电，但三星强调，它们的7 纳米制程，将是使用极紫外线(EUV) 光刻科技，为代工领域领先的技术，在面积，性能与用电量都有优势。
透过目前EUV 7 纳米晶圆厂的17 条生产线，三星预计每个月可生产4 万到5 万片晶圆，在新增了中国与美国客户，与从台积电手中抢回一些客户后，估计需求量会增加，因此三星计画从ASML 购入9 台新的EUV 设备。
而三星在华城市的新厂建立，进度则有点落后，原先计画这个月开始进行，但由于与当地政府条件尚未谈妥，因此造成耽搁。目前与市长在进行交涉，业界预测，12 月上旬，政府会允许施工申请。
而为了更好地拓展其7nm业务，据业内消息人士透露，三星上个月从格罗方德（GlobalFoundries）挖来了前主管Kye jong - wook。他目前在三星晶圆代工部门担任其研发办公室设计支持团队的负责人。
前不久，英特尔前主管Song Byeong-moo也加盟三星。据报道，Song毕业于康内尔大学，目前负责铸造工艺的生产管理、设备性能改进等，在研发办公室的逻辑PA团队中。
此外，最近升职的Yuri Masuoka曾为台积电员工，现已转投三星，未来将与Song携手合作。
三星系统LSI部门新主管Kang in–yeop此前在高通(Qualcomm)工作了13年，负责研发3G、4G modem芯片。2010年，他在三星少主李在镕延揽之下，跳槽到三星，并在此后负责开发三星的行动处理器。
韩媒报道称，三星从各大公司挖角才人，是为了让三星与全球半导体市场其他公司拉开差距，并想进一步缩小与台积电等晶圆代工巨头的差距。
三星电子动作不断，之前传出三星耍心机，几乎买断制程微缩必备的极紫外光微影设备(EUV)，藉此妨碍对手。
研调机构IC Insights 21日公布最新报告指出，今年全球半导体厂（不含专业晶圆代工厂）排名将洗牌，三星将挤下长年霸主英特尔，首度成为龙头；IC Insights表示，英特尔自1993年起即称霸半导体厂第一名宝座，至今已连续长达24年之久，不过，今年第二季起三星就挤下英特尔跃居榜首，预估三星今年营收可达到656亿美元，市占率将达到15%。
