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2月13日，应用材料发布2025财年第一季财报。

业绩优于预期，但因预计美国出口管制将减少4亿美元营收， 股价次日暴跌8.18%。

中国市场营收占比降至31%，低于去年同期的45%。美国对华半导体出口限制新规是主要原因。 应用材料对部分中国客户停止设备维护服务，预计损失4亿美元！

CEO Gary Dickerson表示，人工智能是半导体设备产业最大推动力，服务业务将恢复健康成长，半导体向新产品普及和AI繁荣将维持设备需求。

应用材料2025财年第一季财报要点：

1、营收：71.7亿美元，同比增长7%，优于预期。

2、每股收益（Non-GAAP）：2.38美元，同比增长12%。

业绩展望：受美国出口管制影响，预计全年营收减少4亿美元。

3、中国市场：营收占比降至31%，低于去年同期45%。

4、短期指引：Q2收入预计71亿美元（±4亿美元），非GAAP EPS 2.3美元（±0.18美元）；中国收入占比环比下降5个百分点至26%。

5、市场展望：AI驱动半导体需求增长，预计2030年全球销售额超1万亿美元。先进逻辑、HBM、先进封装及电源电子为增长核心。

一、出口管制政策的冲击

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美国为维护其在半导体领域的优势，不断出台出口管制政策。

去年 12 月，美国商务部工业和安全局发布新的对华半导体出口管制措施，涉及 24 类半导体制造设备、3 种软件工具，还管制高带宽存储器，拓展实体清单并新增外国直接产品规则。

这一系列政策对全球半导体产业链造成严重冲击，应用材料公司作为行业重要参与者，也深受影响。

中国是应用材料公司重要市场 ，约占其销售额的三分之一，贸易限制使公司在华销售困难重重。

地区市场表现

• 中国市场贡献的营收约占应用材料公司销售额的三分之一，但受美国贸易限制影响，该公司在中国的销售变得更加困难。

• 2025财年第一财季，应用材料来自中国市场的营收在总销售额中的占比为31%，低于去年同期的45%。

二、2025 财年业绩表现

应用材料公司 2025 财年业绩呈现复杂态势。

第一季度，公司收入增长 6.8%，达 71.7 亿美元，超出分析师预期的 71.5 亿美元，每股收益超出市场预期 4%，表现亮眼。

然而，第二财季销售额预测为 71 亿美元，低于华尔街平均预估的 72.2 亿美元。

公司预计 2025 财年收入将因出口管制减少约 4 亿美元，约一半减收集中在第二财季，且主要影响服务业务。

这主要是因为公司不得不停止在中国某些客户现场的设备服务，来自中国内存制造商的订单激增也未延续到今年，2025 财年第一财季，应用材料来自中国市场的营收在总销售额当中的占比为 31%，低于去年同期的 45%。

高管评论

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示，行业加速发展先进计算和更复杂的人工智能的势头正在增强，应用材料公司正在实现对节能人工智能至关重要的主要设备架构变化。

高级副总裁兼首席财务官Brice Hill表示，第一财季实现了强劲的财务业绩，收入创纪录，毛利率扩张，股利分配强劲。

三、华尔街怎么看？

1. KeyBanc ：维持对应用材料的“增持”评级，并将其目标价定为225美元。分析师认为，应用材料在未来的趋势上信心十足，其在沉积、蚀刻和材料科学领域的强大地位使其在支持前沿技术和ICAPS（物联网、通信、汽车、电力和传感器）客户方面不可或缺。
2. Evercore ：同样维持了对应用材料的“跑赢大盘”评级，但将该股目标价从250美元下调至220美元。分析师表示，受中国限制措施、GAA技术加速发展、先进封装需求持续以及ICAPS市场疲软等因素影响，公司2025年营收将同比增长5%（较之前预期低1%）。
3. 摩根士丹利 ：重申了对应用材料的“减持”评级，并将其目标价定为164美元。分析师指出，围绕出口管制的不确定性日益增加，而且保持强劲需求的成熟制程客户也存在一定风险。
4. 美银证券 ：维持“买入”评级，但将目标价从210美元下调至205美元。分析师认为，限制措施的影响早已被市场定价，且随着应用材料全球服务（AGS）在第三季度恢复增长，这一影响已基本消除。他们看好公司在多数晶圆厂设备（WFE）市场中凭借多元化的材料工程组合实现份额增长的潜力。
5. 高盛观点 ：高盛分析师 Toshiya Hari 重申买入应用材料，并将目标价从 202 美元上调至 217 美元。Hari 继续将该公司视为更广泛的晶圆厂设备市场的长期份额获得者，在中短期内，应用材料正在推动尖端代工 / 逻辑和存储器之间的许多关键技术过渡，因此正在超过市场的增长。分析师还对应用材料不断增强的毛利率状况感到鼓舞，这表明该公司的附加值。

四、行业趋势下的地位

在半导体行业变革期， 人工智能成为重要驱动力。

应用材料公司 CEO Gary Dickerson 认为 ，数据中心对芯片的需求将很快超过个人电脑和智能手机，半导体向新产品普及和人工智能繁荣将维持对芯片制造设备的需求。

随着行业向环绕栅极（GAA）技术节点转型 ，采用先进内存技术以及背面供电、混合键合和硅光子学等新技术，应用材料凭借在技术领域的深厚积累，在支持前沿技术和 ICAPS（物联网、通信、汽车、电力和传感器）客户方面不可或缺，其潜在市场规模也在不断扩大。

五、未来发展展望

尽管美国出口管制政策给应用材料公司带来业绩波动和市场不确定性，如股价因出口管制预期暴跌 8.18% ，但从长远看，半导体产业发展趋势不可阻挡。

应用材料公司需要不断加大技术创新投入，突破技术瓶颈，减少对外部政策的依赖。一方面，要积极应对行业新技术变革，抓住人工智能带来的机遇，提升在先进制程设备市场的份额；

另一方面，需关注全球市场动态，尤其是中国市场的变化，调整业务策略，以适应不断变化的市场环境，在激烈的市场竞争中实现可持续发展。

中国虽面临制裁和产能过剩问题，但在芯片制造设备采购上仍有韧性，应用材料公司也应重视与中国市场的合作，寻求新的发展机遇。

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