中国集成电路与国外发展的三大差距解析

8 月 24 日，首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了 中国集成电路 与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大， 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。

天眼查资料显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股 25.95% ）、国开金融有限责任公司（持股 23.07% ）、中国烟草总公司（持股 14.42% ）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股 7.21% ）、中国移动通信集团公司（持股 7.21% ）持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

三大查究具体来说，丁文武认为，一是中国每年集成电路进口额巨大。 2017 年进口集成电路达到 2601.4 亿美元，进出口逆差达到 1932 亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。

二是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片 CPU 、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”

三是产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差 10 倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差 3.3 倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差 1.6 倍。

除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻。因此，要正视差距和挑战，看到发展机遇。一方面，国家大力支持集成电路发展。“在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。 18 号文件、 4 号文件、集成电路纲要，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。”

另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、 5G 通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。

面对机遇与挑战，丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。补短板上，丁文武认为，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如 CPU