第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议在苏州成功举办

6月18日，第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议在苏州召开。该会议至今已在欧美、中国台湾、东南亚等成功举办过16届，每届都吸引了来自世界不同地区和国家的众多优秀学者和工业界精英参加，在“促进科技进步，加速产品市场化”的宗旨下，通过多学科技术领域密切合作，加速了新设计理念与新技术方法在制造产业中的实施，成为世界集成电路设计与工艺领域重要的学术、技术、市场交流品牌性活动，为广大从事集成电路设计与工艺的技术工作者提供了一个高起点、大范围、多领域的交流平台。

“国际集成电路设计与工艺会议”首次移师中国大陆是对中国集成电路产业的有力支持。中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会常务副理事长于燮康出席会议并致辞。

于燮康指出：知识无国界、科技无国界，学术界只有齐心协力，技术才会前进，科技才会发展, 专业性的学术交流平台才有长久生命力。“融合创新，共享未来”，这是全球IC产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业得以持续快速发展的有效选择。我们将秉承“开放发展”、“创新发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、人才、技术、学术等多个层面，深化国际合作，学习并借鉴各国成功经验, 推进产业链、产学研各环节开放创新发展，努力融入全球IC产业生态体系中。