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国际半导体产业协会SEMI 昨（21）日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。
此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充，设备商出货量创新高，凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展，将迎来产业荣景。
北美设备商出货量创16年来新高，代表整体半导体产业扩张，大厂为保持竞争优势，加强投资先进制程，设备厂也跟着受惠。 3月北美半导体设备制造商出货金额不但比2月小增，且年增幅度近七成，SEMI表示，今年3月的出货金额达到2001年3月以来最为强健的表现水平，半导体设备业明显受惠于近来半导体业扩张的投资脚步。
晶圆代工厂包括台积电等持续投资先进制程，其中台积电10奈米制程已从去年下半量产，明年7奈米制程预计也将量产，后续并会持续投资5奈米与3奈米制程技术开发。 另外，内存产业也将DRAM制程推进至1X奈米，而3D NAND Flash的堆栈层数也不断增加。
外界预期，包括台积电、联电、南亚科等半导体厂下半年市况看好，除上游出现产业荣景外，下游的半导体设备供应链，也将受惠整体产业持续扩大投资带来的商机。
SEMI强调，半导体设备出货金额成长，动能主要来自晶圆厂与内存厂扩充先进技术带动，今年整体半导体市场预期可较去年成长7.2%，未来年复合成长率将稳定向上，也将持续支撑半导体设备产业成长。
SEMI预估，今年半导体设备金额估可达4,340亿美元，较去年成长9.3%，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂持续投产，其中，单是中国就有27座新晶圆厂投产，美国有10座，台湾有九座，可望对半导体相关设备产业营运带来强劲支撑。
全球半导体设备龙头应用材料公司也对今年看法乐观，预期包含中国在内，今年整体市场预期将显著成长，相关供应链的营运动能持续看俏。
北美半导体设备市场出货概况 图／经济日报提供
半导体产能开出 当心压垮价格
3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高，从国际半导体设备厂的第1季财报来看，确实喜讯频传。 法人认为，厂商扩产代表看好后市，预告下半年半导体产业趋势应该不错，但也要小心产能开出后，开始影响产品均价（ASP）表现。
半导体设备厂的订单和出货成长，主来自于客户端的扩产和资本支出需求，这一波市场动能主要由缺货中的内存产业，以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。
全球半导体设备龙头厂应用材料，第1季订单和每股获利双双创历史新高记录，预估第2季还会持续写新高。
应材总裁暨执行长狄克森（Gary Dickerson）预告，该公司2017年的表现将会十分耀眼，财报将会有创新高表现。
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