盛合晶微半导体有限公司完成7亿美元定向融资，投资方包括无锡和上海国资以及产业资本。盛合晶微是大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，融资将用于公司项目建设及股权结构优化。盛合晶微的成长与无锡半导体产业紧密相关，无锡是全国集成电路产业链最完整的地级市之一，吸引了众多投资人和企业聚集。
盛合晶微半导体有限公司近日宣布完成了7亿美元的定向融资，投资方阵容强大，包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本等。
盛合晶微总部位于无锡市辖内的江阴高新技术产业开发区，同时在上海和美国硅谷也设有分支机构。公司与无锡、上海两地的产业发展和资金支持密切相关。
盛合晶微是大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，在半导体行业中具有重要地位。公司的业务涵盖了半导体产业链的重要环节，是推动半导体产业发展的重要力量。
无锡是全国少有的拥有集成电路全产业链的地级市之一，拥有完整的集成电路产业链和一批领先企业。无锡的半导体产业发达，吸引了众多投资人和企业聚集。
盛合晶微作为无锡的代表性半导体企业，其快速发展助力了无锡半导体产业的崛起。无锡的半导体产业在全国乃至全球都具有重要地位，吸引了众多投资人和企业的关注。
2025年第一笔超级融资出现了。
投资界获悉，近日盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合50亿人民币）定向融资已高效交割。投资方阵容浮现——
包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。
半导体圈对盛合晶微并不陌生——早年由中芯国际和长电科技两大巨头联合成立，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。2021年开始独立发展，一级市场融资份额抢手，成为无锡又一现象级独角兽。
正如盛合晶微披露，本次投资方主要为无锡和上海两地国资。其中，无锡产发科创基金，由江阴新国联创业投资有限公司、无锡产业发展集团有限公司共同出资；江阴滨江澄源投资集团，穿透下来背后则是江阴市国资委。
还有一众上海国资。上海国际集团是上海重要的国有资本投资运营平台，累计管理资产规模超1400亿元；上海国投孚腾资本是由上海国投公司作为主要发起人，联合上汽集团、宁德时代、哔哩哔哩等产业集团和投资机构共同设立的股权管理机构；上海临港新片区管委会新芯基金是由临港新片区基金管理的政府专项基金；临港集团数科基金，成立于2022年底，旨在助力上海城市数字化转型。
地方国资出资，大多承载着当地产业发展的目标。追溯下来，盛合晶微与无锡、上海两地关系密切。官网显示，公司总部位于无锡市辖内的江阴高新技术产业开发区，同时在上海和美国硅谷也设有分支机构。
谈到这次融资，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示，“引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司长期发展注入新动能，也有利于公司与产业链生态的紧密协作。”
当然，其他投资方同样来头不小。比如，社保基金中关村自主创新基金成立于2023年，由社保基金出资，首期规模50亿元，君联资本担任管理人；国寿股权投资是中国人寿旗下的专业化私募股权投资平台，投向医疗健康、科技创新产业的关键领域和重点环节。
此外还出现知名产业资本的身影。投资方Golden Link外界可能并不熟悉，但资料显示，这正是比亚迪旗下全资持股基金，此前已出现在美的、地平线等知名项目股东阵营中。
这一次，盛合晶微一举融资超50亿，将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。据悉，该项目于2024年5月在无锡市江阴高新区正式开工。
此前，盛合晶微曾传出IPO消息。早在2023年6月，证监会披露盛合晶微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。报告显示，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议，计划在科创板上市。
本次官方通稿中，也罕见提及IPO进程，“本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的，有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本，藉以改善和优化公司股权治理结构。”这也意味着，中国半导体将要迎来一个IPO。
那是2014年，为了填补当时中国大陆在12英寸中段硅片制造领域的空白，晶圆制造龙头中芯国际和封装龙头长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。
其中，长电科技前身为江阴晶体管厂，正是成长于江阴的代表性企业，这也为合资公司选址埋下伏笔。
对于选择江阴的原因，彼时任中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示：“长三角是中国集成电路产业实力较强、规模较大、生态环境健全的地区。江阴地处苏锡常‘金三角’的几何中心， 距离上海中芯国际只有180公里，交通便利。同时，我们的战略合作伙伴长电科技立足江阴，合资公司可以依托长电已有的制造基地和健全的配套设施，使中段和后段实现紧邻建设，从而占据地缘优势、缩短物流时间，为客户提供一站式服务。”
自起步起来，中芯长电便确定将中段硅片制造和三维芯片系统集成作为产业定位和技术方向。从一个仅有6人的小团队出发，仅一年时间中芯长电就完成了生产工艺的调试和产品认证加工。
很快，中芯长电就获得中芯国际、国家集成电路产业基金和美国高通公司2.8亿美元融资。2016年，公司开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。
随着公司独立发展，盛合晶微迅速成为一级市场被争抢的项目。据当时投资人回忆，盛合晶微作为中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，市场认可度高，项目异常抢手，头部机构和“国家队”虎视眈眈。
2022年3月，盛合晶微宣布C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。
时隔一年，盛合晶微再次完成3.4亿美元C+轮融资首批签约，包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等投资人，以及元禾厚望、元禾璞华等既有股东。估值跃升至近20亿美元。
官网显示，盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。随着新一轮50亿融资交割，盛合晶微正成为无锡乃至中国半导体行业的一张名片。
盛合晶微成长于无锡，并非偶然。
位于江苏省南部，太湖之畔，无锡具备得天独厚的地理优势，有着“小上海”之称。从鱼米之乡的物流和交易中心，到民族工商业和乡镇工业的发源地之一，无锡自古以来都是产业发达的地区。
早在上世纪60年代，彼时国内半导体工业薄弱，无锡江南无线电器材厂就已经开始探索集成电路产业的步伐，并催生出了日后无锡集成电路领军企业华晶和华润微，见证了中国集成电路产业筚路蓝缕。中国第一块6英寸集成电路，也诞生在无锡。
几十年来，中国集成电路产业发展迅猛。而放眼中国的集成电路产业发展早期，不少人才都来自无锡，这里也被称为中国集成电路产业人才的“黄埔军校”。据悉，目前仍有不少“华晶”人奋斗在我国集成电路产业链重要岗位，包括中芯国际、华虹宏力、长电科技等。
时至今日，无锡是全国少有的拥有集成电路全产业链的地级市，拥有以卓胜微、中科芯、长电科技、盛合晶微等为代表的一批“航母级”企业。数据显示，2023年，无锡集成电路规上产业产值达2400亿元，全国城市排名第二。
一枚小小的芯片，从原料到成品，包含上千道工序。放眼无锡超600家集成电路产业链企业中，覆盖了设计、制造、封测、装备、材料等各环节。
此前一家射频芯片公司创始人选择回国创业，先后考察了北京、上海、苏州多个地方，最终选择了无锡。“无锡的封测产业比较有优势，其他配套产业相对完善，可以省去很多物流成本，这对初创企业而言比较重要。”
越来越多企业聚集，无锡也成了半导体投资人定期的出差打卡地。据《无锡日报》
，2021年至2024年11月，无锡新增在中基协备案的股权投资基金已超3500亿元；全市私募基金管理人140家，注册基金总规模约6000亿元。不仅有锡创投等本土创投机构，还有红杉中国、高瓴、毅达资本、中车基金、前海基金、一村资本、彬复资本等知名VC/PE被吸引而来。
犹记得去年6月，总规模500亿元的江苏省战略性新兴产业母基金启动运行。其中，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、江苏省生物医药（无锡）产业专项母基金以及无锡未来产业天使基金三只基金落地无锡。上周，锡创投公布集成电路战新产业母基金将出资首批子基金。
当中一个细节是，该产业专项母基金存续期15年，以耐心资本支持江苏省“1650”产业体系、“51010”战略性新兴产业集群及《打造具有全球影响力的产业科技创新中心行动方案》明确的13个新兴产业领域中的集成电路产业，坚持“投早、投小、投科技”，推动产业链强链补链延链。
回顾这些年各地产业变迁史，每一个千亿、万亿产业集群崛起，背后往往都经历了十年乃至数十年的耐心培育。正如我们所见，眼下全国掀起一场场产业逆袭战，皆为序章。
