5 月 26 日消息，中国电信人工智能研究院（TeleAI）日前宣布发布业内首个支持 30 种方言自由混说的语音识别大模型 —— 星辰超多方言语音识别大模型。
据介绍，该模型可打破单一模型只能识别特定单一方言的困境，支持同时识别理解粤语、上海话、四川话、温州话等 30 多种方言，是国内支持最多方言的语音识别大模型。
应用场景方面，该模型有望极大解决老年人、老少边穷地区用户信息服务无法触达的问题。
5 月 26 日消息，据塔斯社报道，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 表示，该设备可确保生产 350 纳米工艺的芯片。
Shpak 表示，“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试。”俄罗斯接下来的目标是在 2026 年制造可以支持 130nm 工艺的光刻机。据悉，350 纳米工艺的芯片现在仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。
西工大挖出RISC-V SonicBOOM中危漏洞
近日消息，西工大官方宣布，该校网络空间安全学院胡伟教授团队在 RISC-V SonicBOOM 处理器设计中挖掘出中危漏洞，并得到国家计算机网络与应急技术处理协调中心（CNCERT）点名。
据介绍，这是国内首个自主挖掘的 RISC-V 处理器设计上可远程利用的中危漏洞，也是国内首个处理器硬件安全领域国家重点研发计划项目 —— 纳米级芯片硬件综合安全评估关键技术研究的重要进展。
西工大表示，当前的熔断类、幽灵类处理器安全漏洞大多在触发瞬态执行后的信息恢复阶段采用 Cache 侧信道攻击泄露信息。此次发现的端口争用漏洞可以替代 Cache 侧信道攻击，作为一种新型侧信道攻击方式。端口争用漏洞可以结合不同的瞬态执行机制构成新型处理器安全漏洞。攻击者利用漏洞能够绕过现代处理器和操作系统设计的安全保护机制，无需管理员权限即可远程窃取受保护的敏感信息，造成关键数据和个人隐私泄露。这次在 RISC-V SonicBOOM 处理器上挖掘出寄存器端口争用漏洞在漏洞危害程度、评分值和可利用性上均超过国内漏洞数据库已收录的同类漏洞。
5 月 26 日消息，微博话题“学生饭卡爆改手机便宜的只要几十元”冲上热搜，相关话题占实时热度榜第三，阅读量 608.6 万。
据悉，目前有一种“饭卡手机”在校园内受到学生追捧，相关设备主要由手机本体及可佩戴的偏光镜片组成，有点类似小伙伴们常见的设备“防窥贴膜”，号称“看似空白的屏幕，只要戴上特定镜片就能看到隐藏内容”。
查询电商平台，发现的确有大量商家正在售卖相关手机实机 / 定制服务，商品页显示售价在 100 - 500 元不等，号称是将苹果 iPhone“改装”嵌入在卡套卡包中，不少商家已经在售卖已经改装完毕的机型。
5 月 26 日消息，近日，司法部官方公众号发文，对“低价充话费”变“洗钱”的套路进行了解密。
据了解，网友李女士正在某二手购物平台出售商品，正好刷到了优惠话费充值活动，活动上写着“180 元可以充值 200 元面值的话费，三天内到账，六天不到账可退款”，李女士直接购买并提交了手机账号信息。三天后，该商家联系李女士，称话费充值到账，请李女士点击“确认收货”。李女士看了下自己的账户，确实已经到账，但点击收货时却弹出了安全提示。
此时，该二手平台商家因被其他人多次举报，被平台进行了封禁处置，平台对李女士发送了诈骗安全提醒弹窗。而李女士因钱款到账，并未再次登录平台，也没有注意到平台多次弹窗提醒。直至两天后系统自动收货，再过了一个星期，接到了运营商短信通知，因手机账号涉及诈骗案件，被做出了“封号”处置，暂停通信功能。
5 月 26 日消息，有网友给手机晶片达人留言：骁龙8 Gen4不会再现骁龙888那种情况吧？对此，手机晶片达人回复：骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺，不是三星。
众所周知，骁龙888终端普遍存在过热问题，当时所有矛头都指向了三星5nm工艺制程。由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。
因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。
骁龙8 Gen4由台积电代工
