武汉！又一晶圆厂！首批设备搬入！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-12-22 13:19

主要观点总结

长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入，该基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资超过200亿元。基地的建设创造了百亿级投资项目建设的新速度，本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，为武汉基地构建全链条生产能力和加速通线量产奠定坚实基础。

设备包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等，为全链条生产和通线量产打下基础

项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆

从打下第一根桩到实现结构封顶，耗时不到10个月

芯榜消息：

日前，长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入。

长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。

对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。

2023年8月25日，长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户武汉新城；7天后，项目正式启动建设。今年6月，主体结构全面封顶。从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造了百亿级投资项目建设新速度。

长飞先进武汉基地效果图

本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等，将为武汉基地构建全链条生产能力、加速通线量产奠定坚实根基。

信息来源 | 长飞先进

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