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鸿海印度厂多名中国工程师确诊新冠!

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-05-08 16:01

正文

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2021/05/08 周六

3730字 浏览4分钟


闻摘


  • 鸿海证实印度厂有人确诊新冠肺炎

  • 稳懋拟投100亿元新台币建晶圆厂

  • 长电科技完成50亿元定增

  • 今年日本半导体用硅产量预计增长5%

  • 必易微再次上调旗下产品价格

  • 爱立信和三星达成全球和解协议








芯闻头条

1、 鸿海证实印度厂有人确诊新冠肺炎,或包括多名大陆籍工程师

台媒中央社报道,印度疫情打击着苹果供应链,继纬创传出在卡纳塔卡省柯拉尔县厂房3名中国台湾工程师确诊感染新冠肺炎,导致纬创关闭厂区5天进行全面消毒后,有消息传出, 鸿海科技集团在坦米尔那都省清奈专为苹果生产iPhone的厂区,最近也有10名中国大陆籍工程师确诊

5月8日,鸿海集团发布声明证实确实有人确诊,相关厂区也依标准作业程序完成环境消杀。目前印度厂区仍维持营运状态,并持续提供员工必要防疫物资与协助,同时也会随时配合政府政策应对未来疫情变化。

鸿海总部

图片来源:中央社


此外,据中央社,根据当地业界人士透露,如果加上鸿海在清奈的协力厂,甚至有 高达100名中国大陆籍工程师确诊,但这项消息并未获得官方消息来源确认

消息来源告诉中央社记者,由于坦米尔那都省新政府担心,若强制鸿海关闭清奈苹果产线厂区,将对经济和生产造成冲击,因此并未要求鸿海暂时关闭厂区,鸿海在清奈苹果产线的厂区仍正常运转。

目前印度疫情蔓延, 科技业盛传印度可能在近期封城 ,严重传染地区人员不得进出,此举可能冲击物流,在缺料、缺人外,还缺运能,未来印度疫情发展将成为产业密切关注焦点。


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Fabless/IDM

2 三星电子将与当地小企业免费共享505项专利技术

据韩联社报道,韩国贸易、工业和能源部5月7日表示,三星电子将允许较小的本地公司使用其更多的“免版税”(Royalty-free)专利技术。韩国较小的公司将能够在不支付专利使用费的情况下使用三星的505项技术,包括213项移动专利和68项半导体专利。

图片来源:韩联社


自2013年以来,韩国一直在推进鼓励大公司与小公司共享技术的计划。韩国贸易、工业和能源部在一份声明中表示,中小型公司能够利用此前只有大企业集团才能使用的技术,将有助于后者度过因新冠肺炎大流行造成的困境。

3、兆易创新:最新车规级MCU产品年底量产

网易科技消息,兆易创新近日在与投资者互动中透露,其最新MCU车规产品将在今年六、七月份开始流片,并计划于今年年底进入量产阶段。

据了解,兆易创新推出的MCU包含车规、工规和消费等不同应用领域产品;目前其MCU产品在这三个应用领域的需求都在增长。兆易创新表示,未来会持续增加对这三个应用领域的投入,并有望成为公司接下来几年的重点增长领域。















制造/封测

4 稳懋拟加码投资100亿元新台币在南科建晶圆厂

台媒中央社报道,砷化镓晶圆代工厂稳懋5月7日发布公告称,为因应长期运营成长所需,拟在未来三年投入100亿元新台币在南部科学园区高雄园区租地兴建厂房,此次投资不包含公司去年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款。

图片来源:经济日报


稳懋发言人曾经洲表示,目前设定3年后量产,第一阶段将兴建包括一栋晶圆厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施,大约需3年时间建设,投资金额100亿元新台币。由于厂区很大,未来将视实际需求再启动下阶段产能扩充计划,资金来源将以自有资金或搭配银行融资因应。

5、半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

5月7日,长电科技宣布,公司完成定增募资约50亿元人民币,超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

据此前公告,长电科技向23名特定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计1.77亿股,发行价格为人民币28.30元/股,募集资金50亿元,主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。





材料/设备

6、 2021年日本半导体用硅产量预计将增长5%

日经中文网5月8日消息,日本新金属协会发布的数据显示,2021年日本国内的半导体用硅(单晶硅)产量预计比2020年增长5%,增至9885吨。产量将连续2年增加,仅次于历史最高的2018年(1.0034万吨)。由于个人电脑和5G普及,来自数据中心的服务器的需求做出贡献。

从销量来看,日本内需为4147吨,出口为6839吨,均将增长5%。主力的直径300毫米产品以面向逻辑半导体为中心实现增长。小口径的200毫米产品面向汽车的供货增加。2020年日本国内的半导体用硅产量为9415吨,与2019年相比小幅增长。

7、中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工

无锡博报消息,5月8日,江苏宜兴经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式。本次集中开工的重大项目包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目、中石伟业5G高效散热模组项目、帝科股份电子材料研发生产项目等。

图片来源: 无锡博报


大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设,总投资15亿美元,第一阶段投资53.85亿元,利用原有8寸厂房、12寸厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线。生产线设备共102台(套),其中进口设备52台(套),国产设备50台(套),项目总产能为:月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。




















行业动向

8、 国产电源芯片厂商必易微再次上调旗下产品价格

5月6日,国产电源芯片厂商必易微向客户发布产品调价通知函,称由于上游原材料持续不断涨价,产能继续紧缺,原有价格无法满足供货需求,决定自2021年5月7日起,产品价格将继续进行调整,具体调整幅度将由公司销售人员与客户沟通对接,所有未交订单将执行调整后的新价格。

据悉,必易微去年12月就曾对旗下部分产品及其定制料号上调价格。此外,必易微科创板IPO申请此前已获上交所受理。

9、爱立信和三星达成全球和解协议

5月7日,爱立信官网发布消息,宣布与三星达成全球和解协议,签署了两家公司之间为期多年的全球专利许可协议,该协议包括了5G技术在内的蜂窝技术相关专利的全球交叉许可,跨许可证协议涵盖自2021年1月1日起销售移动网络基础设施和移动电话。这标志着双方结束了所有未决的相关专利法律纠纷。

图片来源:路透社


此外,爱立信和三星还就发展移动行业开放标准化、为消费者和企业创造宝贵解决方案的项目达成技术合作协议。和解协议结束了两家公司在美国国际贸易委员会(USITC)提出的申诉,以及在几个国家待审的诉讼。

10、氮化镓电源IC厂商纳微半导体即将上市

GaN功率集成电路厂商纳微半导体(Navitas)5月8日宣布,公司已签署了一项和Live Oak Acquisition Corp. II合并的最终协议。此次交易对合并后的实体进行估值,其备考股权价值为14亿美元,这将使Navitas成为一家在国家证券交易所上市的公司。

据悉,氮化镓(GaN)是下一代半导体技术,其运行速度比传统硅快20倍,并且以一半的尺寸和重量实现了高达三倍的功耗和三倍的充电速度。Navitas GaNFast电源IC集成了GaN电源、驱动器以及保护和控制功能,可提供简单、小型、快速和高效的性能。

11、比特大陆将再次开放S19j Pro矿机销售批次

界面新闻消息,比特大陆内部人士5月7日透露,公司近期会再次开放S19j Pro矿机销售批次,优先考虑跟公司长期合作客户。S19j Pro矿机算力为100TH/s,功耗2950W,能效比29.5J/TH。

此外,针对市场上紧俏的以太坊矿机,比特大陆的Antminer E9 Ethereum以太坊也将尽快发售。该型号矿机于上个月发布,算力3GH/s,能耗比0.85J/M,功率2556W。


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股市芯情

12、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(5月8 日)收盘指数为 4418.70 ,跌幅为 3.97% ,总成交额达295.45亿。其中上涨 7 家,平盘 1






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