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苹果基带芯片：C1成功商用，C2已在测试！

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2025-02-23 10:45

正文

自 2019 年苹果收购英特尔基带芯片部门，并踏上 5G 基带自研之路后，时隔 6 年，苹果自研的 C1 5G 基带芯片终于成功应用于新款 iPhone 16e 智能手机中。

尽管 C1 芯片才刚刚投入使用，但据外媒 Macrumors 报道，苹果目前已在测试其第二代 C2 基带芯片，以备用于未来的 iPhone 机型。有一位爆料者在社交平台 X 上称，C2 基带芯片在苹果内部的识别码为 C4020，不过该爆料者并未提供更多详细信息。

苹果先前证实，会在新 iPhone 推出前几年开始研发新的 iPhone 芯片，因此开发 C2 基带芯片也不令人意外。据传，苹果 C2 芯片可以提供更快、更可靠的 5G 连线，而且更省电。

苹果指出，iPhone 16e搭载的C1基带芯片已经是历来iPhone中最省电的，这也让该装置成为所有6.1吋iPhone中电池续航力最长的机型，甚至超越更昂贵的标准版iPhone 16。

目前只能等待iPhone 16e推出时才能确定C1的数据测试，但预期可能比其他iPhone搭载的高通最新Snapdragon X75基带芯片慢。

苹果硬件技术资深副总裁 Johny Srouji 接受路透社采访时表示，iPhone 16e 中搭载的全新 C1 基带芯片只是「开始」，「苹果每一代都会不断改进这项技术，使其成为我们的一个平台，用于我们的产品，让这项技术真正与众不同」。换言之，C2 基带芯片将是故事的下一篇章。

苹果开发自家基带芯片将会减少对高通的依赖，后者是目前其他 iPhone 型号的数据机芯片供应商。高通预期，明年该公司在iPhone基带芯片的占比将降至20%。

根据苹果介绍，C1子系统的基带基带芯片采用4纳米制程，收发器则采用7纳米制程。 Srouji 指出，C1 基带芯片是苹果有史以来最复杂技术，与 55 个国家、180 家电信业者进行测试，确保电话和移动数据等核心功能的可靠性。

C1 可提供快速稳定的 5G 移动网络连接，连接性能显著提升，同时支持 6GHz 以下频段，采用 4×4 MIMO 技术增强连接质量，并整合 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.3 模块。然而，C1 还不支持毫米波（mmWave）5G 技术，在某些高速频段下连接性可能会受限。

Srouji 强调，苹果推出C1基带芯片不是为了媲美高通等竞争对手的效能或规格，虽然C1可能无法提供最快的5G速度，也不支持毫米波，但这款产品可以与iPhone 16e软硬件紧密整合。他也强调，我相信我们正在打造真正与众不同的产品。