【太平洋电子】一周风向标：重申看好今年LED行情，长线看好消费电子结构性行情

【半导体】长电科技、华天科技

【LED】澳洋顺昌、三安光电、木林森

【LCD】京东方A、深天马A

【5G&消费电子】 大族激光 、立讯精密、三环集团、欧菲光、蓝思科技、领益智造、 欣旺达、顺络电子

【CCL&PCB】胜宏科技、生益科技、景旺电子

【安防】海康威视、大华股份

台湾面板双雄一季度营收下降，静待世界杯刺激面板需求

受LCD面板价格持续下跌影响，台湾面板双雄一季度营收下滑明显。友达光电1Q18营收744.45亿新台币，同比下降15.9%，其中3月营收255.54亿新台币，同比下降18%。2018年Q1，友达大尺寸面板出货量约2858万片，同比增加5.0%；中小尺寸面板出货量约4657万片，同比增加27.8%。群创光电1Q18营收667.63亿新台币，同比下降22.4%，其中3月营收225.77亿新台币，同比下降28%。

我们维持之前的面板价格判断，即价格有望在二季度企稳，理由如下：

需求方面，一是世界杯赛事对电视销量的拉动预计将在二季度开始体现。从历史上看，体育赛事大年（偶数年）的电视销量普遍高于非体育赛事年份。在2018年第一季末，电视显示供应链已开始准备迎接世界杯的电视机促销活动，预计二季度世界杯因素对电视销量的影响将开始体现。二是电视换机周期对销量的拉动。电视的替代周期在7-10年左右，上一轮的销量高潮在2009年和2010年，增速分别在10%和21%。因此从2018年开始有望开始一轮性的换机潮。

从供给方面看，虽然由于国内面板厂商大量建高世代线导致供给出现过剩风险，但供给的增加也加剧了市场的竞争，并将推动面板厂商积极淘汰效率低下的老旧产线以提高自身竞争力。

投资建议： 我们继续推荐国内面板巨头京东方A、受益全面屏渗透加速的中小尺寸面板制造商深天马A。此外，我们看好面板上游材料的国产化，建议关注国内偏光片企业三利谱、深纺织A、东旭光电。

行业动态： 【LCD】 投资404亿元信利（仁寿）高端显示第5代TFT-LCD项目环境报告书已获批复——四川新闻网； 【OLED】 苹果强势喊话三星OLED屏幕价格降低一成供应——TechWeb； 【OLED材料】 OLED材料领军企业日本出光兴产电子材料生产基地落户成都高新区——人民网； 【OLED】 京东方AMOLED柔性屏助力华为高端MateRS发布——CINNO； 【LCD】 武汉京东方第10.5代液晶面板项目今日开工！加速打通8K产业链——CINNO。

新机出货拉动消费电子产业链回暖，长线看好消费电子结构性行情

1.正确解读信通院出货量，数据并不悲观手机产业链正在回暖

2018年4月8日，信通院公布了国内手机市场出货量，2018年3 月，国内手机市场出货量 3018.5万部，同比下降 27.9%；之前信通院公布了1月和2月手机市场出货量，其中1/2月份出货3906.4万/1812.2万部，同比下滑16.6%/38.7%； 2018 年 1-3 月，国内手机市场出货量 8737.0 万部，同比下降 26.1%。

根据我们草根调研的销售数据，实际的手机销售量好于信通院的出货量。国内的手机销售，必须要通过工信部发放入网许可证，信通院的数据统计就是来源于此，信通院的数据为手机厂家给到渠道商的出货量。但此数据并没有考虑到手机厂家的生产库存和渠道的库存数据。实际的手机厂家一般是根据销量数据来调整未来手机销售预期，调整手机生产量。根据我们实际草根调研，发现2，3月份手机实际销量大于信通院统计的出货量，说明2,3月份库存去化明显。根据我们草根调研，国内龙头厂商在3月开始，进行了加单，目前各大手机厂商新机型发布后，即将进入拉货周期，手机产业链回暖。信通院数据能够作为一个参考，我们更应当关注销售数据，销售数据反馈到厂家决定生产量，手机生产量才与产业链公司业绩有最密切的关系。

2.从港台上市公司月度经营数据看手机供应链回暖

港台上市公司每月初会公布上一月度的经营数据，从我们观察的经营数据来看，已经显示出手机产业链迎来回暖。从我们的观察来看舜宇光学科技、丘钛科技、光宝科技、联发科的月度经营数据均出现大幅好转。邱钛科技摄像头模组出现50%以上增长，舜宇光学的镜头有50.6%增长。光宝科技3月营收同比增长46%，联发科3月营收201亿新台币，同比减少3.4%，环比增长58%。数据表明，手机产业链已经回暖，新机上市拉动手机产业链回暖，带动业绩快速成长。

3.消费升级驱动创新点的单机价值提升，带来手机产业链结构性行情

从苹果Iphone X 和今年上半年的新机型来看，手机厂商仍然进行着很大力度的创新。供应量中基于创新带来的单机价值提升仍然是投资的主题。目前智能机总体出货量没有增长的的情况下，仅有结构性行情。从Iphone X 和今年发布的新机型来看，手机创新主要集中在光学，背壳去金属化，陶瓷机身、无线充电，屏下指纹识别和AI等领域，创新带来了更好的消费者使用体验，同时单机价值量也不断提升。

4.从金立裁员看手机龙头厂商和供应商集中度提升

自金立去年3月份爆出资金链危机后，近日金立工厂已经开始裁员，工厂裁员50%，总部也开始裁员50%。金立只是二三线手机品牌的一个缩影，未来手机龙头厂家的品牌、规模效应不断凸显，市场占有率还将进一步提升,根据GFK统计数据，截止到2017年12月，国内前五大厂商的市占率已经提升到83%，未来市占率仍将进一步提升;供应链来看，终端厂商对供应商的要求也越来越高，中小的供应商面临淘汰出局的处境。未来手机厂商与供应量仍旧是强者恒强的竞争格局，龙头中能够跟上产业链创新趋势的公司将会有长线发展。

5.重点关注一季报业绩快速增长的个股

今日各大公司陆续公告了一季报业绩预告，对于一季报业绩增速保持高增长的公司应当重点关注；一季度由于汇兑损益，出口占比大美元结算的公司有较大的汇兑损益，扣除汇兑损益后，仍保持快速成长，建议重点关注。

6.本周消费电子投资建议

智能机进入存量时代，重点看高端机单机价值量提升带来产业链的投资机会。2018年大趋势是全球手机维持1-2%的增长;成熟国家换机周期变长,智能手机出货量略有减少，增长主要来自于中东和非洲；从手机结构看中低端机占比提升，高端机略有下滑；对于单机价值有提升，竞争格局好的股票存在结构性机会。重点看好光学、背壳去金属化和5G技术。 受中美贸易战影响，上周电子板块整体回调较多，部分优质龙头标的又回调到20倍出头估值。对于消费电子板块，我们认为中国电子龙头制造企业具有全球竞争力，美国暂时找不到替代品未来也不可能与中国企业竞争，建议逐步布局。重点推荐的标的：欧非科技，立讯精密，三环集团，大族激光,蓝思科技;以及业绩增速较快的欣旺达、合力泰、顺络电子。

SW印制电路板指数上周上涨0.21%，跑输沪深300指数-0.21%。

关于PCB行业集中度提升的思考

PCB行业集中度正在逐步提升，主要原因有三点：

第一个是环保。 目前中国大陆的PCB产值占全球的比例超过50%，其发展变化某种程度上决定了整个行业的生态，而中国的经济发展受到政府工作方向的深度影响，未来中国的制造业势必会更加的注重环保效益， 这个变化将落实到法律、税收上，成为废弃污染物排放量较大的PCB行业的核心竞争变量之一 ：

2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。新政策下PCB企业环保支出提升3-5倍，政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间，从而提高行业门槛。

此外，台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整治，开始对PCB产业严控排污。市委书记杜小刚表示将继续加大整治力度， 此举对于南亚等台资CCL/PCB大厂（厂区老改造难、离生活区近）来说是长期隐患。

第二个是下游集中度的提升倒逼PCB集中度提升。 全球电子制造业的EMS/ODM渗透率正在不断提升，即EMS/ODM销售收入占整个电子制造业总销货成本的比率，这个指标反应外包程度的提升。电子制造服务领域越来越广，代工总量、龙头厂商收入逐年递增，对PCB行业反作用：客户对PCB及PCBA的采购零散程度减弱，考验印制电路板厂商的产能大小、配套服务和响应能力强弱，优胜劣汰提升集中度；EMS/ODM缩短了终端产品的更新周期、提高了终端产品的产出量，进而提升了PCB总体需求。

第三个是优质大厂率先从PCB 2.0时代进入PCB 3.0时代，挤压中型厂商生存空间。 2008年金融危机以后PCB行业进入了微利时代，04年左右普通双面板的净利率还能做到20%以上，但是08年以后只能做到个位数，那个躺着赚钱的时代一去不复返了。

摆在面前的有两条路，大部分公司选择了跟随当时领先外资企业的模式——精益生产，即PCB 2.0时代，在原有模式下提高产线的运行效率、产品良率、原材料利用率等等，降低成本提升盈利空间。这种模式下管理核心是人，人制下的工厂，管理半径有限，可复制性弱，因此规模做不大，天花板低，行业龙头全球市占率普遍在3%-5%之间。

但是还有第二条路，PCB 3.0时代，智能制造的时代：生产自动化、管理信息化、调度智能化、物流无人化，订单交期缩短一半，人均产值提高3倍，产能和良率同步提升。这种模式最大的变化是摆脱了人制，扩大了管理半径，生产模式可复制性强。

我们判断随着未来龙头厂商智能车间的大规模投入，那些年收入在5-10亿元的中型PCB工厂生存空间将进一步受到挤压，再叠加不断上行的环保成本和原材料成本，中型厂商将逐渐被行业淘汰出局，促使行业集中度提升。

行业景气度跟踪

指标： 台湾印制电路协会（TPCA）数据，2017年全球PCB产值增速11.7%，创近十年新高。 2018年2月北美PCB BB值1.17，近十年新高。

市场关注2018Q1、Q2覆铜板价格情况 ：需求端，根据产业链调研，2018年中国大陆PCB集中扩产，仅江西地区重点PCB项目就有21个，总投资约224.5亿，主要分布在九江、赣州、吉安等地。下游扩产将持续刺激覆铜板需求，为价格提供支撑。 上游铜价方面，2017年实际新增产能22万吨，同比去年下降66.1%；2018年计划新增产能170万吨，实际预计只有35-45万吨产能新增，市场铜产能扩展计划增长较快，但实际产出并不高，在上半年铜价依然看涨的前提下，铜箔价格处于上行通道，促使覆铜板成本抬升。环氧树脂方面，价格上涨有所缓解。电子玻璃布方面，因前期产能退出、窑厂集中冷修、新产能投放周期太长等因素，供需处于紧平衡状态，台股电子玻璃布板块营收2018年1月强势创新高，证明价格处于上行通道。综上，我们认为在原材料价格上涨、下游扩产支撑需求的推动下， 覆铜板价格将稳中有升。

关注人民币升值： 2018年年初以来，由于美元汇率持续走低，人民币汇率相对升值。对海外业务占比较大的PCB企业造成一定影响，超声电子预计2018年1月份公司及下属子公司因人民币升值导致汇兑损失约人民币4500万元。

下游增长点

1.苹果新机型内部空间更加不规则，数据传输要求更高，LCP/FPC 在iPhone、Macbook、Watch 中的渗透率将不断提高，为5G 时代天线技术变革进行过度。预计LCP/FPC 将引领移动终端（包括其他品牌）天线设计新潮流。苹果在2017 年iPhone X 和两款iPhone 8 的基础上，未来新机型上天线（WiFi、NFC、蓝牙等）部分也有望做成LCP/FCP 的形式，助推全球软板市场持续扩容。

2.软硬结合板是OLED版iPhone的关键元件，主要用在连接芯片与显示屏和相机镜头之间的关键元件。我们产业调研获悉，三星日前已与OPPO达成协议，将在今年Q3对OPPO供应6.4寸OLED面板，该种OLED显示器采用软硬结合板，技术难度与产品单价高，屏幕分辨率将再提高，苹果在iPhoneX才开始搭载类似面板。

3.华通表示，由于美系客户手机电池模块对软硬结合板的需求提升，看好今年软硬结合板为成长主力。因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有3支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；另外，AMOLED iPhone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能来源，且中国手机客户在包括无线充电、快速充电、相机模块的采用提升，为今年主要的成长动力来源。而在类载板的部分，今年预计美系采用类载板的比例以及需求面积将扩大，其它非苹手机也有可能采用类载板，华通在去年开始生产类载板后，去年下半年已开始获利，今年再考虑良率的再改善，类载板产品对获利的贡献将成长。

原材料

铜箔：根据海关总署数据，2018年1月，无衬背精炼铜箔出口价格1.25万美元/吨，同比+36.0%，环比-0.3%； 2018年3月31日，国内电解铜市场均价49774元/吨，环比下降-5.6%，同比上升+6.5%。