|
大唐移动起诉展讯通信;存储模组厂品安裁员;我国首个器官芯片领域国家标准发布 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
二维半导体会是硅的终结者吗? TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
传三星电子代工制造团队将裁员30%以上;消息称美国政府考虑帮助英特尔渡过难关;英伟达将被纳入道指取代英特尔地位 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
国内市场前9个月手机出货量同比增长9.9%;固态电池2030年成本预计降至1元/Wh | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
黄仁勋:AI技术让设备成为制造业的一部分 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
消息称蔚来全球业务大调整;传思瑞浦解散MCU团队;雷诺研发重返中国 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
西门子接近达成收购Altair;英特尔关闭旗下软件开发公司Granulate;九巨头联手成立UALink联盟 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
混合键合技术的利与弊 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
“集成系统创新,连接智能未来”,芯和半导体携生态伙伴共商应对行业发展挑战之策 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
FD-SOI,半导体“特色”工艺之路能否走通? TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
大众拟关闭德国至少三家工厂;消息称台积电拟收购更多群创工厂;2024年AI推动全球芯片市场增长18.8% | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
消息称商汤推动芯片业务独立;英特尔扩容成都封装测试基地;商务部再敦促欧盟不要与中国车企单独谈判 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
芯片设计公司正在工厂化 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
先进封装技术发展需要全供应链协作推动 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
英特尔Arrow Lake或也存在稳定性问题;字节跳动拟在欧洲设立AI研发中心;1-9月汽车行业利润率4.6% | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · |
|
|
全球43%的人口仍未使用移动互联网;TrendForce预计2025年成熟制程产能将年增6% | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · · 4 月前 · |
|
|
郭明錤谈Arm与高通纠纷;JDI暂停在芜湖建设OLED面板厂谈判;全球43%的人口仍未使用移动互联网 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · 科技自媒体 · 4 月前 · |
|
|
触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面 TechSugar · 公众号 · · 4 月前 · |
|
|
高通回应Arm取消许可传闻;商汤组织架构大调整;OPPO与比亚迪达成战略合作 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 4 月前 · |
|
|
芯片老化问题到底有多严重? TechSugar · 公众号 · · 4 月前 · |
|