【三环集团深度】专注精密陶瓷50年，横纵拓展品类护城河

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投资要点

成立50年，专注精密陶瓷电子元件研发与生产，成熟期、成长期、培育期产品线序列有秩。 潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市。创立之初，生产用于电阻器的陶瓷基体，发展过程中围绕精密陶瓷加工技术先后切入氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC、燃料电池电解质基片、陶瓷劈刀等产品。

卡位三个成熟期产品，利基产品拓宽护城河。 1）陶瓷插芯及套筒市场规模约13亿，三环市占率约70%。陶瓷插芯是光纤通信网络中数量最多的精密定位件，将受益于下游需求结构性增长。2）电阻氧化铝陶瓷基片市场规模约13亿，三环服务于全球顶级电阻大厂，年产量达150万平方米，市占率约40%。3）晶振封装13亿市场需求稳中有升，三环集团是除京瓷、NTK外，少数量产陶瓷封装基座的厂商，市占率约30%。陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基片、晶振封装基座凸显数量多、尺寸小、单价低特点，属于典型的利基产品，目前位于同业竞争尾声，市场格局已定、价格企稳，三环集团作为头部企业享有宽护城河。

SAW滤波器封装基座、MLCC成长性产品蓄势待发。 1）陶瓷封装基座应用拓展至SAW滤波器，新市场规模约15亿。2）我国MLCC贸易逆差400亿，三环销售额尚小于10亿。MLCC具有体积小、成本低、单位体积电容量大及温度等环境对性能影响小等特点，是用量最大的片式电子元件，约占电容50%市场，2021年市场规模97.7亿美元。由于技术壁垒高形成寡头垄断格局，全球MLCC供给集中于日韩台地区。目前，三环集团具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力，产能及市场份额积极拓展中。

陶瓷劈刀、SOFC、氮化铝陶瓷基板等潜力新产品崭露头角。 1）首次突破陶瓷劈刀，面向20亿新市场。陶瓷劈刀是焊线机的焊接针头，用于半导体封装中的键合焊接，是高寿命精密耗材，三环是国内唯一量产陶瓷劈刀的企业。2）SOFC作为新一代燃料电池技术出货量预期将仅次于PEMFC。三环集团提供固体氧化物燃料电池（SOFC）电解质隔膜板与SOFC单电池、电堆，是BE的核心供应商。3）氮化铝陶瓷基板随高散热需求拓展。氮化铝陶瓷具有优良的热传导性，适用于LED、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路散热等领域，高功率设备散热需求将提升氮化铝陶瓷基片的需求。

首次覆盖，给予“增持”评级。 2019/2020/2021年营收预测为27.1/38.9/46.1亿元，归母净利润预测为8.66/11.79/13.83亿元。三环集团产品属性稳定、盈利能力强、现金流稳定，适合采用绝对估值法，FCFF估值得出当前内在价值26.20元/股，对应市值457亿元。

风险提示：新产品市场拓展不及预期，产品降价幅度超预期。

1. 电子陶瓷材料专家，深挖三个产品护城河

1.1 陶瓷插芯核心供应商，拥抱光通信建设潮

1.1.1 5G及IDC建设加速带动陶瓷连接器需求

1.1.2高毛利陶瓷插芯居寡头地位

1.2 陶瓷基片受电阻周期影响，去库存结束恢复备货

1.2.1拥有氧化铝陶瓷基板40%市场份额

1.2.2氮化铝陶瓷基板有望国产替代

1.3 从晶振到滤波器，陶瓷封装基座品类拓展

1.3.1晶振封装13亿市场需求稳中有升

1.3.2 SAW需求增长迎15亿封装市场

1.3.3三环半导体封装基座业务任重道远

2. MLCC迎内需机遇，拓产品线寻求成长

2.1 5G手机及汽车需求拉动，MLCC增至百亿美元规模

2.2 MLCC贸易逆差400亿，进口依赖度有待降低 2.3 行业库存回调结束，MLCC需求触底反弹

2.4 三环布局MLCC多产品线

3. 率先突破SOFC隔膜板、劈刀等高科技新品

3.1 率先研发SOFC燃料电池产品

3.2 首次突破陶瓷劈刀，面向20亿新市场

4. 盈利预测与估值

4.1 关键假设与盈利预测

4.2 绝对估值看三环

投资案件

投资评级与估值

首次覆盖，给予“增持”评级。三环集团2019/2020/2021年营收预测分别为27.1/38.9/46.1亿元，归母净利润预测为8.66/11.79/13.83亿元。三环集团产品属性稳定、盈利能力强、现金流稳定，适合采用绝对估值法。FCFF估值得出公司内在价值26.20元/股，对应目标市值457亿元，上升空间10%，给予“增持”评级。

关键假设点

1）通信部件业务包括光纤插芯、手机陶瓷后盖产品，光纤插芯业务相对平稳，陶瓷后盖取决于手机客户产品推广。假设2019/2020/2021年收入将维持稳定9.11/9.49/9.89亿元，毛利率维持51%。

2）假设晶振封装基座、SAW陶瓷封装基座市场稳步拓展，2019/2020/2021年半导体部件收入分别为4.19/4.71/5.79亿元，毛利率维持43%。

3）受益于MLCC扩产以及陶瓷基片、陶瓷基体下游去库存结束恢复供应，假设2019/2020/2021年电子元件及材料业务营收分别为9.66/18.87/23.27亿元，考虑MLCC处于扩产及市场拓展期，假设毛利率分别为45%/42%/42%。

4）压缩机接线端子产品由收购获得已进入平稳期，预测2019/2020/2021年营收额维持1.17亿元，毛利率40%。

5）点胶机、电子浆料、陶瓷劈刀、氮化铝基片等新业务多线孵化，假设其它业务2019/2020/2021年合计营收为2.60/3.90/4.95亿元，毛利率70%。

有别于大众的认识

1）市场认为手机陶瓷背板为三环集团重要成长动力之一，我们认为三环集团以陶瓷材料专家为发展方向，成长性主要来源于MLCC、陶瓷劈刀、陶瓷封装基座产品国产替代，陶瓷背板渗透率逻辑仅为锦上添花。

2）成长股通常采用相对估值法，我们认为三环集团经营属性兼具成长性及稳定性，适用绝对估值估算公司内在价值。产品绝对估值法。三环集团主要产品为被动元件及相关材料，属于基础电子元件产业中上游，具有稳定的长期需求。2011-2018年，三环集团综合毛利率维持43%-54%，盈利能力强于大多数电子制造公司；2011-2018年合计归母净利润65.2亿元，合计经营性现金流量净额61.0亿元，现净比0.94，2019三季报显示，以理财产品为主的“其他流动资产”约20亿，货币资金12.3亿元，现金流稳定度高、内生成长能力强。

股价表现的催化剂

产品涨价超预期，新产品市场拓展进度超预期。

核心假设风险

新产品市场拓展不及预期，产品降价幅度超预期。

三环集团成立50年，始终专注陶瓷电子元件研发与生产。 潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，并于2014年在深交所上市。三环具有近50年的电子陶瓷生产经验，已建设成为国内电子元件及其基础材料、先进电子陶瓷的研发与产业化基地。公司主要从事电子陶瓷类电子元件及其基础材料的生产和销售，其产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。

三环集团不断丰富陶瓷产品，成熟期、成长期、培育期产品线序列有秩。 三环创立之初，生产用于电阻器的陶瓷基体，1996年切入氧化铝陶瓷基片及光纤陶瓷插芯，2007生产用于晶振的陶瓷封装基座，目前已成为陶瓷基体、陶瓷基片、陶瓷插芯的龙头供应商，成熟期产品贡献稳定现金流。2001年，三环集团切入MLCC市场，该产品目前正均处于成长期。同时，陶瓷新品如燃料电池隔膜片、滤波器封装基座、陶瓷劈刀、氮化铝陶瓷基片等均处于市场培育期。

光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。 光纤陶瓷插芯是光纤连接器在光纤通信系统中的核心部分，起到固定光纤线的一端，并通过外围散件，实现与另一光纤线高度精确的对接和紧固的作用。

根据《光通信信息参考》，2017年中国光纤连接器市场规模约78亿元，占全球32%的份额； 预计到2021年中国光纤连接器市场规模达130亿元左右，占全球40%的份额。 受益于光纤里程不断增长、全球范围5G网络的加速部署以及IDC市场规模的高速发展，全球光纤连接器市场需求将逐步释放。

5G及IDC市场的旺盛需求将直接拉动对于光纤连接器的需求。 光纤连接器的下游领域分为光纤到户、移动通信基站、数据中心等，其中光纤到户的应用占比约50%，通信基站占比约40%，数据中心占比约10%。 随着5G时代的来临，光纤里程有望恢复增长，5G通信基站理论数量将为4G基站的1.2-1.5倍，2019-2024年全球IDC市场规模也将保持CAGR 11%的高速增长 。

1.1.2高毛利陶瓷插芯居寡头地位

光纤陶瓷插芯主要用于光纤活动连接器、光纤收发器、半导体激光器、快速连接器、光模块等产品。 根据新材料在线数据，陶瓷插芯在光纤连接器的应用占比达72%，是光纤陶瓷插芯主要的下游应用产品；约25%的陶瓷插芯应用于光分路器、收发器等光无源器件；约3%用于光有源器件，如半导体激光器等。

陶瓷插芯及套筒尺寸小、单价低，当前市场规模约13亿，属于典型利基市场。 根据中国电子元件行业协会数据，2013年陶瓷插芯产量11.3亿只，产值约2.93亿美元；2018年全球光纤陶瓷插芯年销量约17.4亿只。假设套筒数量为插芯的1/2，按单价0.5元/只计算，即陶瓷插芯及套筒全球市场规模约为13亿元。虽然陶瓷插芯是光纤通信网络中最常用、数量最多的精密定位件，但凸显数量多、尺寸小、单价低特点，属于典型的利基产品，头部企业易形成高护城河。

陶瓷插芯经陶瓷粉末配方、烧结等工序制成，尺寸小、技术壁垒高。 经过金属、玻璃到陶瓷的材料历史变迁，氧化锆陶瓷凭借精度高、插入损耗小、使用寿命长等优点，成为光纤插芯的主流材料。常用光纤分为单模和多模，单模芯径从2.9μm到9μm，多模芯径从50μm到400μm，而陶瓷插芯直径也是mm级，尺寸微小。如今主流的FC、SC、ST型光纤连接器均采用2.5mm陶瓷插芯，截面尺寸为13×9（mm）2，而新型MU、LC等型号的光纤连接器采用外径为1.25mm陶瓷插芯，截面尺寸仅9×6（mm）2。光纤插芯生产过程包括氧化锆粉原料混炼造粒、注射成型、高温烧结和精密研磨加工等工序，对材料加工、设备研发均有较高的技术要求。

三环集团通过上游材料自制获得高市占率。 光纤陶瓷插芯的主要成本包括氧化锆粉体、耗材、人力成本和设备折旧，其中直接原料为主要成本。自2016年起，三环技术突破，实现纳米氧化锆粉体自制，大大降低光纤陶瓷插芯的生产成本，随后公司以主动降价策略获取市场份额，其市占率从2013年前的40%增至2016年70%左右。2011-2015年，三环集团光纤陶瓷插芯营业收入不断增长，CAGR为12%；2016-2018年，产品降价环境下，三环光纤插芯业务收入维持相对稳定，市占率进一步提升。

由于材料自制、规模优势，三环陶瓷插芯产品在降价期仍维持高毛利率。 虽然光纤插芯单价从2015年的1元逐步降至2019年0.4元，三环凭借材料自制及规模效应，光纤陶瓷插芯的毛利率并未受公司主动降价影响，始终维持50%以上的高毛利率，远高于同业生产商。

1.2 陶瓷基片受电阻周期影响，去库存结束恢复备货

陶瓷基片用于厚膜电路、贴片元件封装。 陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生产效率高、膜带表面光洁度好、性能稳定的特点，是现代陶瓷基片先进生产方式的代表。

三环集团生产的陶瓷基片分为氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片。 三环集团于1996年成功研发氧化铝陶瓷基片，主要应用于下游片式电阻的生产；2009年，三环推出氮化铝陶瓷基片，主要用于大功率LED灯封装散热板，IGBT功率模块与厚膜电路。

1.2.1拥有氧化铝陶瓷基板40%市场份额

三环集团服务全球顶级电阻大厂，市占率高达40%。 氧化铝陶瓷基片是片式电阻的核心部件。氧化铝陶瓷基片市场的主要供应商包括日本丸和、NCI、三环集团、台湾九豪等。2012年，这四家厂商占据整个氧化铝陶瓷基片市场的份额接近75%，其中三环集团占据12.5%的份额；2017年三环陶瓷基片收入超过4亿元，市占率已达35%左右；目前，三环氧化铝陶瓷基片年产量达150万平方米 ，市占率约40%。全球电阻大厂美国VISHAY、日本松下部品、韩国三星电机、台湾国巨、台湾华新科技、国内的风华高科等均是三环集团的客户。

全球电阻陶瓷基片约13亿市场规模，是三环成功卡位的第二个利基市场。 根据中国电子元件行业协会数据显示：2013年，全球陶瓷基片市场规模约1.57亿美元（约合10.7亿元人民币），全球陶瓷基片的市场销售规模保持4%左右的增长，2017年达到约1.84亿美元规模。

2017H2-2018H1电阻涨价潮结束，2018H2以来下游去库存告一段落，2019H2陶瓷基片恢复正常出货。 自2017年下半年起，由于近年来片式电阻厂商扩产幅度不大，加之片式电阻下游车用等市场的需求激增，带动了电阻及其上游氧化铝陶瓷基片的需求。从2018年开始，以国巨、风华高科为首的各大电阻厂商纷纷开始将片式电阻抬价15-20%，部分型号的电阻涨价幅度高达50%。作为片式电阻的上游市场，氧化铝陶瓷基片的单价也水涨船高。2017年，公司陶瓷基片的单价同样稳定在0.6-0.7元/片。2018H2开始，受贸易摩擦的影响，下游终端需求量逐渐疲软，陶瓷基片价格进入下行通道，公司也进入去库存阶段。2019Q3起，行业去库存阶段基本结束，市场需求有所恢复，在物联网、5G应用等新需求带动下，将会迎来新一轮的增长周期。

1.2.2氮化铝陶瓷基板有望国产替代

氮化铝陶瓷具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低介电常数和损耗以及与硅相匹配的热膨胀系数，综合性能优良。 氮化铝陶瓷的理论热导率为320W/（m），是氧化铝陶瓷的七倍，适用于LED、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路散热等领域。未来5G高功率设备散热需求提升，将逐步释放氮化铝陶瓷基片的需求。然而，由于氮化铝陶瓷基片与传统氧化铝陶瓷基片仍存在两倍之多的价差，因此渗透率仍然处于低位。

氮化铝基片仍处于国产替代期。 目前氮化铝陶瓷基片及其粉体的绝大多数市场份额，皆掌握在京瓷、德山、东洋等日系大厂手中。我国高纯AIN产业尚未形成完成的产业链，国内企业生产规模较小，高纯AIN粉体依赖进口。三环从2008年开始研发氮化铝陶瓷基片，并于2010年建成年产1000万平方厘米的氮化铝陶瓷基片小批量生产线。如今三环已拥有自制氮化铝粉体的能力，将大大减少对于进口粉体的依赖，降低生产成本。

陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，用于为芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，同时实现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳定，易于集成化操作。基于此，陶瓷封装越来越成为主流的封装技术。

陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。 其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3D sensing、CMOS图像传感器等高端市场。

1.3.1晶振封装13亿市场需求稳中有升

石英晶体振荡器属于电子类基础元件，其下游应用广泛分布于无线通讯、消费电子、汽车等领域。 其中，手机应用占比达26%，汽车占比22%，计算机设备11%，电视机占比6%。不同终端单机石英晶体使用量不同，手机、PC等3C设备中使用个位数，而汽车对于晶振的需求量达数十只。

据昆山优力技鑫精密机械有限公司分析数据 ：2009-2017年间，石英晶体振荡器全球出货量从120亿颗增长至159亿颗，CAGR=3.6%，伴随着价格混温和下降，全球市场规模从2009年34.1亿美元缓慢增至2017年37.5亿美元。每一个石英晶体振荡器需要一只陶瓷封装基座与之配套使用， 按照每只陶瓷封装基座0.08元估算，晶振陶瓷基座的市场规模约为12.7亿元。

1.3.2 SAW需求增长迎15亿封装市场

终端滤波器迎来5G设备单机需求量及物联网应用成长机遇。 在射频电路中，每一个通信频段在发射和接收通路中需要使用2个滤波器。随着5G时代的来临，一方面，单机设备支持的射频频段显著增加，4G手机平均使用滤波器30-40个，而5G手机的平均滤波器可达60-70个；另一方面，5G将推动物联网等领域的发展，并进一步带动无线联网设备的需求。

2017-2023年，终端滤波器市场规模增加1.8倍，CAGR 19%。 根据Yole Development的预测：2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%。其中，滤波器为核心射频器件，占射频前端市场占比60%。 整体滤波器的市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%。

陶瓷封装基座主要应用于SAW滤波器的封装，但下游客户以美日大厂占绝对主导。 村田、TDK、太阳诱电、Skyworks、Qorvo，合计占比达95%，中国厂商占据的份额不足2%，仍有很大的提升空间。根据智研咨询的数据显示：2018年中国SAW滤波器产量为5.04亿只。 若按每只滤波器0.6元计算，现阶段中国SAW滤波器产值仅在3亿元左右。

上文我们测算出陶瓷基座在石英晶体振荡器未来市场的规模约13亿元，推算出陶瓷封装基座约占整个产品的价值量的5%。 SAW滤波器市场规模为300亿元左右，假设陶瓷封装基座成本占比5%，则SAW滤波器陶瓷基座市场规模约为15亿元。

1.3.3 三环半导体封装基座业务任重道远

陶瓷封装基座技术密集、壁垒极高，仅京瓷、NTK等少量厂商具有量产能力。 由于国内厂商技术水平的不足，全球市场长期被以京瓷为首的日本厂商垄断。三环集团于2007年成功研发并量产陶瓷封装基座，是目前全球除京瓷、NTK外，少数几家有能力批量生产陶瓷封装基座的厂商。

2008年以来，潮州三环自制晶振陶瓷基座获得主要市场份额。 从市场份额上看，日本京瓷始终处于行业主导地位，长期占据近70%的市场。自2008年进入陶瓷基座市场以来，三环因粉体自制实现突破，成本得到控制，于是不断通过降价方式抢夺市场份额，迄今为止降价幅度达50%。依托其成本优势，三环竞争力不断提升。2017年底，NTK因不堪高昂的生产成本，宣布退出年底退出石英晶振封装基座和SAW陶瓷基座的生产。

半导体陶瓷材料领域，三环与京瓷仍较大差距。 与行业龙头京瓷相比可以看出，三环集团2017-2018年在半导体零部件的收入仅占京瓷的5%左右，具有极大的发展潜力。

2.1 5G手机及汽车需求拉动，MLCC增至百亿美元规模

MLCC约占电容市场5成规模。 电容产品分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电容、薄膜电容等。根据Prismark数据，陶瓷电容占电容器应用的56%。陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、MLCC（片式多层陶瓷电容器）及引线式多层陶瓷电容器，MLCC具有体积小、成本低、单位体积电容量大及温度等环境对性能影响小等特点，已成为目前世界上用量最大、发展最快的片式电子元件，MLCC占陶瓷电容器93%份额。

MLCC应用广泛，3C及汽车应用领域占比约80%。 电容器的主要功能是旁路、去耦、滤波和储能。MLCC用于音频设备、移动设备、汽车电子、IoT、航空电子设备、军用电子等设备。2016年，MLCC在消费电子领域应用占比达70%左右。其中，智能手机与汽车电子因产品不断升级将成为MLCC未来主要的增长点。

智能手机通信频段及功能不断升级，有望给上游MLCC市场带来新的机会。 以iPhone手机为例，iPhone 6的MLCC用量大约在785颗左右。随着iPhone X引领全面屏，无线充电，人脸识别等创新功能，其MLCC用量预计超过1000颗，且MLCC型号逐渐向0402等小尺寸发展。

5G智能手机通信频段大幅增加，也会大大拉动智能手机对于MLCC的需求量。 单部标准LTE手机MLCC用量在300-500颗左右，5G手机则需1000颗左右，并同样向小型MLCC发展。

根据半导体行业观察预测，2018年全球车用市场MLCC的需求量在3800亿颗左右， 2024年全球车用MLCC需求量将增长到6100亿颗，CAGR约为8.2%。

电动汽车对于MLCC电子元件的单车需求量提升6倍。 纯电动汽车所需的MLCC数量大约是传统内燃车的六倍，普通燃油车MLCC的平均用量为3000颗，而纯电动汽车所需的数量约为18000颗。 电动汽车的渗透率持续提升。 以全球电动汽车市场中占比最大的中国市场为例，2015年电动汽车销量仅20万辆左右，渗透率在0.9%左右； 预计到2025年实现电动汽车渗透率20%左右，销售规模580万辆，其中纯电动汽车占比75%。

2021年，MLCC市场规模持续增长至97.7亿美元。 根据中国电子元件行业协会信息中心的数据：2017年全球MLCC市场销量约为30,990亿颗，市场规模约为87.2亿美元；预计到2020年将达34,880亿颗，市场规模达97.7亿美元。

2.2 MLCC贸易逆差400亿，进口依赖度有待降低

我国MLCC贸易逆差额高达400亿元，接近MLCC全球市场规模50%。 根据海关总署的统计数据显示，2018年1月到2019年10月，中国MLCC的月度贸易逆差在30亿元左右，最高超过45亿元。2018年全年MLCC进口额为605.2亿元，出口额为208.61亿元，全年MLCC贸易逆差接近400亿元，国产替代空间大。

全球MLCC供给集中于日韩台地区，因技术壁垒高形成寡头垄断格局。 MLCC属于技术密集型行业，由于制备工艺复杂，MLCC电子陶瓷材料产品工艺研发周期较长，一般为5-15年。因此，处于行业第一梯队的日韩厂商掌握核心科技，其主要目标为加大研发力度，推出更高毛利率的产品。从2017年MLCC市场竞争格局来看，村田、三星电机等日韩厂商占有绝对优势。村田与三星电机两家厂商就垄断了近乎一半的MLCC市场，村田1000亿颗/月的产能主导整个MLCC市场。

3.1 率先研发SOFC燃料电池产品

三环集团的新能源陶瓷产品主要为固体氧化物燃料电池（SOFC）电解质隔膜板与SOFC单电池、电堆。 燃料电池隔膜板是由掺杂氧化锆粉体并加入一定有机组份，经球磨、成型和烧结后形成的具有一定尺寸及形状的陶瓷功能片，主要应用于高温固体氧化物燃料电池系统中，是固体氧化物燃料电池的核心部件，其主要作用是在阴极与阳极之间传递氧离子和对燃料及氧化剂的有效隔离。