【半导体】华微+扬杰/太极/长电+通富/国民+全志/南大+北方
【智端跨周期/微创新】合力泰+顺络+德赛+欧菲+胜利
【OLED“马云精联”】深天马A+智云+精测+联得
【LED创新】洲明+利亚德/艾比森
【物联网】汉威/东软【汽车电子】中航/宏发
①TrendForce,群联64层3D NAND Flash控制IC预计上半年出货/较2D NAND速度提升两倍/瞄准新一代高端智能手机及平板市场
②台积电,10纳米A11处理器预计7月下旬交货/以新一代整合型扇形封装(InFO)提供封测服务/年底前为苹果备货1亿颗/公司全年营收获利可创新高
③媒体,北航与微电子所成功制备国内首个80nm磁随机存储芯片器件/电流密度达到国际领先水平/推动我国存储器产业的技术突破
①环旭电子,17年4月合并营收19.1亿元/同比增17.39%/1至4月合并营收83.8亿元/同比增28.35%
②新大陆,参股子公司民德电子IPO获批/将于5月9日网上发行/发行规模1500万股/价格15.6元/公司当前持有民德电子445.5万股份/占发行前总股本9.9%
③高德红外,与宝龙环保签订销售合同/金额9600万元/占上年度营业总收入11.85%/合同涉及制冷型红外热像产品/该领域业务将成公司新利润增长点
④华宇软件,总经理通过二级市场增持股份20.88万股/增持后持股311万股/持股比例0.466%
①DRAMeXchange,智能手机内存升级需求带动LPDDR4X产出比重持续增加/第二季度出货量可超越LPDDR4将成供货主流/比LPDDR3有40%~50%省电表现
②媒体,日本迷你晶圆厂横空出世/起价仅需5亿日元/局部无尘化技术、无需光罩节省成本/瞄准物联网时代小量多样的感测器需求/芯片产业格局或生变
③媒体,德国博世(Bosch)获下一代iPhone运动传感器组件订单/原供应商应美盛(InvenSense)遭遇重创/苹果将独立研发电池管理芯片/弃用原供应商Dialog芯片
④Microchip,发布面向无线连接设计的SAMR30系统级封装产品/满足市场低功耗需求/设有休眠模式/唤醒电流仅为500nA
【安信电子团队】
孙远峰/张大印/赵琦/张磊/王海维
关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势
欢迎点击上方“安信电子研究”订阅
回复关键字(引号内)查看更多行业及公司深度报告
行业深度:
“消费电子”“半导体”“OLED”“汽车电子”“LED显示”
行业专题(半导体、消费电子、OLED、物联网、汽车电子、军工电子):
半导体|“半导体设备”“半导体材料”“半导体封装”“后摩尔时代”“存储器”“GPU”“IGBT”“eID”
消费电子|“快速充电”“摄像头”“无线充电”
OLED|“AOI”“AMOLED”
物联网|“智能电表”
汽车电子|“毫米波雷达”
军工电子|“军工电子”
公司深度:
“华微电子”“太极实业”“深天马A”“精测电子”“艾比森”“洲明科技”“中航光电”
行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“安信电子研究”公众号