Deepseek浪潮下，汽车芯片开启“大变局”，谁将领跑？

Deepseek这把火，正在汽车圈疯狂燃烧。

目前，吉利、岚图、东风、极氪等越来越多车企以及亿咖通、黑芝麻智能等供应链企业相继宣布已经进入DeepSeek大模型。据不完整统计，已经有超30家汽车产业链企业宣布介入Deepseek。

不可否认，以Deepseek为代表的AI技术强势“杀入”车圈后，汽车正在全面进入“AI定义汽车”时代。比如，智能座舱正在利用AI大模型，提供千人千面、自然流程的人机交互和用户体验；而智能驾驶正在利用AI大模型，处理复杂的驾驶决策任务，包括路径规划、障碍物识别等，从而提升智能驾驶能力。

很显然，无论是智能座舱、智能驾驶还是智能底盘，AI将驱动汽车变革成为“超级智能体”。 这不仅对车企的组织架构提出了全新要求，也在驱动全球汽车软硬件发生巨变，重构整个汽车供应链体系。

在这其中，车载芯片作为智能网联汽车产品升级的关键支撑，承担着打通软件和硬件的关键人物，其本身性能和架构同样在发生巨大的变化，以适应车内复杂的大模型运算和处理需求。

在AI定义汽车的时代，算力需求持续攀升，汽车芯片产业也将迎来“巨变”。

比如在AI大模型登陆汽车的关键时刻，高通迅速做出反应，首次采用双NPU架构，推出了拥有最高60TOPS AI算力的高通8295芯片，以支持AI大模型在智能座舱上面的应用。

而芯驰科技相关负责人也表示，在AI汽车时代，汽车芯片需要有能力支撑越来越多AI模型的应用，这要求芯片不仅要具备异构多核大算力、高带宽、高内存的特性，还需要有好的架构、IP以及生态。

面向AI座舱的全新趋势，芯驰推出了车规处理器X9系列产品，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，可以支持一芯多屏、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用。

此外，芯驰还推出了集成了更高性能NPU单元的X9CC，能够实现大模型本地+云端混合部署。据了解，2025年，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，支持大模型纯端侧部署，实现个性化的AI座舱体验。

总体来看，面向AI汽车时代，诸多汽车供应商都已经做足了准备。其中，地平线作为行业头部的智驾科技公司，其还提出了AlphaDrive——一种针对决策规划的VLM的强化学习和推理训练框架，实现了首次将基于GRPO强化学习和规划推理引入自动驾驶规划，大幅提升了模型的规划表现和训练效率。

另外，值得注意的是，伴随着越来越多AI大模型在汽车上的应用，不仅对于计算芯片提出了更高的要求，对于大规模数据的高效处理以及存储的需求也大幅提升。

“AI端侧应用的全面开花，正在快速推动车载存储芯片向高带宽、低延迟、大容量等方向升级。接下来，智能汽车将由‘算力竞赛’转向‘算法+数据+存储协同创新’的竞争。” 有企业人士表示，在AI大模型的影响下，车载存储市场正在进入黄金发展期。

可以看到，在AI汽车时代，无论是计算芯片（SoC）、车规MCU还是存储芯片等都在发生巨变，本土供应商迎来了前所未有的黄金发展期。