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IC基板（AI服务器基本用ABF载板）被英伟达“包圆”了，今天给各位老师科普一下什么是IC基板。
大家可能都看到过这样的晶圆，晶圆切片之后就是晶片。
而晶片不是直接焊接到PCB（印刷电路板）上，而是与IC基板（IC载板）封装之后变成芯片才能焊接到PCB上。
常见的芯片。
而IC基板（IC载板）又分位BT载板和ABF载板，其中BT载板是用在低速芯片，而ABF用在高速芯片。
所以现在AI芯片和数据中心这些高速通讯行业，IC基板均为ABF载板，ABF载板一般用于FC-BGA封装，所以也会称为FC-BGA载板，而台积电CoWoS技术需要需要用到FC-BGA载板基板
说到ABF载板，可能老师马上就想到味之素，ABF就是他发明的。前面英伟达包圆IC基板厂家就是揖斐电，揖斐电就是ABF载板老大，将ABF变成ABF载板。而味之素和揖斐电都是日企。
现在ABF载板玩家（量产）基本都是非中国大陆企业，主要集中在奥日韩和中国台湾。
而中国大陆ABF载板玩家（小量出货）就深南电路、兴森科技和珠海越亚，其中A股上市就深南电路和兴森科技。
深南电路：ABF材料的FC-BGA封装基板产品在验证导入
兴森科技：FC-BGA高层板小批量订单已按计划投料生产，台积电COWOS技术需要需要用到FC-BGA封装基板。
而且兴科科技收购北京揖斐电。揖斐电谁是？英伟达ABF载板唯一供应商。
上面大家基本都知道，那就说下有预期差的。
中天精装：公司间接持有科睿斯33.3784%股权，科睿斯拟定的主营业务为FC-BGA（ABF）高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
华正新材：公司CBF用于FC-BGA，看名字就知道是奔着替代ABF去的
今天还有一个事就是台积电CPO模组与CoWoS等先进封装技术整合。
大家可以看到CPO图，ABF载板大了一截，原本ABF载板就不够了，如果后面真要上线CPO，势必会加大ABF载板的用量，怪不得英伟达要揖斐电扩产ABF载板。
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