地平线与全志科技联合推出嵌入式视觉人工智能解决方案

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来源：机器之心

2018年10月23日-26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间， 地平线 与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉 人工智能 一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。

安博会 地平线 展台

据悉，该模组将内置 地平线 AI算法的 地平线 旭日1.0 人工智能 处理器搭载到全志科技的面向行业应用的处理器平台T501，从而形成真正的行业+AI的应用解决方案。

业内人士表示——此次 地平线 与全志科技强强联合，将支撑AI视觉 边缘计算 在智慧城市和智慧商业各类场景中的应用落地。

地平线 智能芯片与解决方案事业部总经理张永谦在展会现场表示：“ 地平线 与全志科技的战略合作是‘AI芯+行业芯’的珠联璧合，是 地平线 AI芯片+算法的软硬结合AI Turn Key方案面向行业应用智能化的重要布局，双方将联手提供开发更加便捷，更低成本、极致性价比的一站式解决方案，加速AI技术的产品化与商业落地。 ”

地平线 &全志科技双方代表，从左至右依次为： 地平线 智能芯片与解决方案事业部总经理张永谦，全志科技总裁唐立华， 地平线 创始人 &CEO余凯 ，全志科技智能工控与行业事业部总经理胡东明

全志科技智能工控与行业事业部总经理胡东明表示：“ 地平线 是嵌入式 人工智能 的全球领导者，而全志科技在行业和工控应用产品方案开发上有深厚技术积累和量产落地经验。双方的强强联合，将会大大简化行业智能化产品的研发设计和量产投入，为整个生态链合作伙伴提供完备、切实可落地的解决方案，是利好行业的大事件。”

此次合作， 地平线 AI芯搭载全志科技工控行业芯“双芯整体优化驱动”将呈现三大核心优势：旭日AI芯片+算法软硬结合的架构，为AI运算特征而设计，针对AI场景量身定制，实现算力与能效比的大幅提升，覆盖更广泛场景的AI应用；双芯系统架构，AI与行业应用任务解耦，高效 调度 ，资源深度优化，性能和稳定性得到前所未有的提升；一站式行业+AI解决方案，打破AI开发的高门槛，大幅缩减产品开发周期和成本，可快速实现AI在各产业的商业落地。

近年来， 人脸识别 产品的市场逐步在扩大，产品智能化升级需求日渐增长， 人脸识别 市场正经历着迅速的发展，AI算法及产品方案也如雨后春笋，层出不穷。但是产品的稳定性参差不齐，成本高，落地门槛高成为制约行业发展的主要瓶颈，市场迫切需要性能更加稳定、成本及商用门槛更低的一站式解决方案。 地平线 联合全志科技，推出了AI的一站式解决方案，满足了市场核心诉求。

作为全球嵌入式 人工智能 的领导者， 地平线 具有世界领先的 深度学习 和决策推理算法开发能力，将算法集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式 人工智能 处理器及软硬件平台上。通过与全志科技合作，降低了智能产品搭载AI技术的门槛，提高了产品稳定性，势必将强力推动行业的升级发展。