目录
1.东芝推出2TB客户级NVMe™ SSD
2.瑞萨电子携其展示车，助力加速ADAS、自动驾驶和驾驶舱开发的量产化进程
3.Bourns 推出符合标准的AEC-Q200 功率电感器产品
近日，东芝宣布推出XG5-P高端客户级SSD系列，增强了客户级SSD的产品阵容。此款全新NVM Express™（NVMe™）客户级SSD改进了当前XG5系列的数据传输性能，并且最大容量翻倍至2TB[1]。
与XG5系列相比，XG5-P系列也采用PCIe Express®（PCIe®）Gen3×4通道结构和NVM Express™ 1.2.1版协议，但是其顺序读取和顺序写入的传输性能分别高达3,000MB/s和2,200MB/s[2]，并且随机读取和随机写入的传输性能分别高达320,000 IOPS和265,000 IOPS[3]。其完全访问范围[4]内的随机读取／写入性能通过改善，比XG5标准系列的性能大约提高达55%[5]。同时，XG5-P系列传承了XG5系列的低功耗特性，运行功耗保持在60mW以下[6]。
全新XG5-P系列采用标准的M.2 2280外形尺寸规格，提供两款容量的产品：1TB和2TB。2TB产品由于采用了自主开发的1TB 64层、3D闪存BiCS FLASH™的闪存颗粒，其存储容量提升为XG5标准系列最大存储容量的两倍，但仍然能够实现薄型轻巧的2.23mm厚度的单面封装。东芝使所有容量规格的XG5-P和XG5系列产品均保持同一外形尺寸，这将有助于需要更换存储器的系统平台的简化设计。
XG5-P SSD系列适用于包括工作站、游戏电脑和读取密集型的企业级用途在内的广泛应用领域。
* NVMe和NVM Express是NVM Express公司的商标。
* PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注册商标。
* 本文所提及的所有其它公司的名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
瑞萨电子携其展示车，助力加速ADAS、自动驾驶和驾驶舱开发的量产化进程
2017年12月28日，日本东京 - 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出了新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶以及网联驾驶舱展示车。
瑞萨电子三款展示车（从传感器融合、ADAS到网联驾驶舱）全面展示了基于先进的、技术可量产的集成系统，这些技术可帮助OEM和一级汽车零配件供应商应对从测试与模拟过渡到量产时自动驾驶汽车设计所面临的复杂挑战。
以上三款展示车是瑞萨电子开放式、创新性和可信赖的Renesas autonomy™ Platform先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台的一部分，可提供从云端互联到感知以及汽车控制的完整端到端解决方案。瑞萨电子借助Renesas autonomy平台，致力于为自动驾驶时代的安全出行做出贡献。
作为汽车系统开发平台制造商，瑞萨电子能够基于功能强大、高可靠性的汽车级解决方案打造出超越半导体器件的安全集成式解决方案，如：
Bourns 推出符合标准的AEC-Q200 功率电感器产品
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日推出符合标准的三款新系列AEC-Q200 高电流屏蔽功率电感器产品。Bourns 的PQ2614BLA、PQ2614BHA 与 PQ2617BHA等型号采用扁平电线缠绕设计，提供超低DC和AC电阻，以及超过100 A 的高饱和电流。扁平电线缠绕设计亦提供轻小、高效的电感解决方案。这些特色让新型电感器产品专精使用于汽车电源转换，以及消费电子、工业、医疗和通信电子设备中的DC/DC转换器、开关式电源供应器与过滤应用。
这些电感器产品特色为低功耗及低铁损的铁氧体磁芯结构，大幅提高DC/DC转换器的整体效能。此外，这些装置贴装在焊盘的塑料底上，提高了机械稳定性。 此三系列适用于 -40 至 +155 °C 的宽广工作温度范围，电感值为1 - 33 µH。
电感器型号 PQ2614BLA, PQ2614BHA, PQ2617BHA
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