InvenSense ICM-20789 High Performance 6-Axis Motion Sensor and Pressure Sensor Combo
——逆向分析报告
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全球首款7轴运动组合传感器，目标应用为无人机
据麦姆斯咨询介绍，领先的MEMS传感器平台解决方案供应商InvenSense（应美盛）多年来都是苹果（Apple）公司的6轴惯性测量单元（IMU）供应商。InvenSense拥有很大的IMU市场份额，主要竞争对手是博世（Bosch）和意法半导体（STM）。随着对Sensirion压力传感器部门的收购完成，InvenSense进入了一个新的市场领域。今年，InvenSense宣布其全球首款、同时也是唯一一款7轴运动传感器——ICM-20789实现规模量产。
这款7轴运动传感器ICM-20789将InvenSense领先的6轴（3轴加速度计+3轴陀螺仪）MEMS运动传感器和其世界级气压传感器（高度计）集成在一起，提供了与当今最先进的分立传感器性能相当的解决方案。InvenSense的6轴运动传感器凭借其可靠的核心性能，以及在无人机不同飞行阶段所面对的各种严苛环境的适应能力，已经成功应用于包括玩具和商用领域在内的无人机市场。
ICM-20789通过在InvenSense久经市场考验的6轴运动传感器上，添加一颗基于电容技术、具有领先性能以及出色温度稳定性的相对气压传感器，为客户提供了一条简便的升级途径。其运动传感和气压传感这两方面的性能结合，对于大多数消费者仅具有有限飞行控制经验的玩具无人机市场，是非常有必要的，对于需要维持自动稳定巡航的智能无人机同样非常重要，例如，可以帮助实现对用户的跟踪视频拍摄。
InvenSense运动组合传感器ICM-20789的封装尺寸
专业级无人机市场已经在利用气压传感器的优势，来简化无人机的起降，还通过利用分立6轴运动传感器和气压传感器来提供稳定的悬停模式。ICM-20789结合InvenSense为专业级无人机市场开发的无人机融合软件，为玩具和智能无人机市场带来了专业级无人机的稳定性。有了精准的起飞和升高控制，玩具无人机不会再冲向室内的天花板、落在屋顶上、或是撞到室外的树上，将能够安全的返航至用户的手中，给用户带来更多的飞行乐趣。
本报告对InvenSense运动组合传感器ICM-20789进行详细的拆解与逆向分析，包括技术和成本两方面，同时也将其与其它6轴IMU进行对比分析。
InvenSense运动组合传感器ICM-20789的逆向分析
ICM-20789与MP67B、ICM-30630和iPhone 7 Plus 中的6轴IMU进行对比分析（样刊模糊化）
报告目录：
Overview / Introduction
Company Profile and Supply Chain
Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions, opening and cross-section
• Pressure Sensor Die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
- Cross-section
• MEMS Die
- View, dimensions and marking
- Cap removed
- Sensing area
- Cross-sections of the sensor, cap, and seal
• ASIC Die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
- Cross-section
Manufacturing Process Flow
• ASIC front-end process and wafer fabrication unit
• Pressure sensor process flow and wafer fabrication unit
• MEMS process flow and wafer fabrication unit
• Packaging process flow and assembly unit
Cost Analysis
• Yield hypotheses
• Pressure sensor front-end cost
• Pressure sensor back-end 0: probe test and dicing
• Pressure sensor front-end cost per process steps
• Pressure sensor wafer and die cost
• ASIC front-end cost
• ASIC back-end 0: probe test and dicing
• ASIC wafer and die cost
• MEMS front-end cost
• MEMS back-end 0: probe test and dicing
• MEMS front-end cost per process steps
• MEMS wafer and die cost
• Back-end: packaging cost
• Back-end: packaging cost per process steps
• Back-end: final test cost
• IMU component cost
Estimated Price Analysis
Comparison with InvenSense IMU MP-67B, Sensor Hub ICM-30360 and iPhone 7 Plus OIS IMU
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