小米成功流片！国内首款3nm手机系统级芯片

据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国对外透露，小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片。

此前，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾已在社交媒体上透露，小米旗舰手机涨价的原因之一是采用了这一先进的3nm工艺，导致成本大幅增加。

流片，是芯片制造过程中的一个重要环节，它指的是将设计好的芯片方案交给晶圆制造厂，通过一系列复杂的工艺步骤制造出少量样品，以验证芯片的性能和可靠性。这一步骤对于芯片设计企业来说至关重要，因为它直接关系到后续的大规模生产和市场投放。

早在8月就有媒体曾报道小米计划于2025年上半年推出新一代自研手机SoC。当时，业界普遍预计小米新一代手机SoC将采用台积电的N4P工艺，性能可能与高通骁龙8 Gen 2相当。然而，从最新的消息来看，小米显然采取了更为激进的策略，直接采用了目前最新的3nm制程技术，很可能是台积电的N3E制程。

据业内消息，小米这款自研手机SoC还采用了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU。Cortex-X925是Arm迄今为止最为强大的CPU内核，基于最新的Armv9.2指令集，单线程性能相比2023年的旗舰CPU内核提升了36%。为了控制功耗，目前猜测小米这款自研手机SoC可能采用了一个Cortex-X925超大核+3个Cortex-X4超大核+4个Cortex-520的配置（具体还要等官方公布）。

此次小米再次成功流片，距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。

在2017年，小米澎湃S1正式亮相，这颗芯片首次搭载在小米5C手机中，据了解，澎湃S1为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器。

在澎湃S1之后，小米陆续打造了澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等多款芯片。

对于自研芯片的道路，小米创始人雷军曾表示，他知道这条路很漫长且充满险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。小米将持续向更高、更险峻的技术高峰攀登，为用户提供更出色的体验。此次成功流片3nm手机系统级芯片，无疑是小米在自研芯片道路上迈出的重要一步。