ST + 高通，重大合作

正文

意法半导体与高通携手，共推边缘AI物联网解决方案

近日，半导体行业的两大巨头——意法半导体和高通技术国际有限公司，宣布了一项新的战略合作。这一合作旨在将意法半导体的STM32微控制器生态系统与高通的无线连接解决方案相融合，共同开发出由边缘人工智能增强的下一代工业和消费物联网应用。

意法半导体作为全球领先的半导体供应商，其STM32微控制器在市场上占有重要地位。而高通技术公司则以其在无线连接技术领域的领先地位而著称。此次合作可谓是强强联合，双方将充分发挥各自的技术优势，共同推动物联网领域的发展。

根据合作协议，双方将首先从Wi-Fi/蓝牙/Thread组合片上系统（SoC）开始合作。高通将提供领先的人工智能无线连接技术，而意法半导体则将其无缝集成到STM32通用MCU中。这将为开发人员带来极大的便利，他们可以通过意法半导体的全球销售和分销渠道，快速、广泛地采用这些集成解决方案。

合作意义深远，助力物联网市场蓬勃发展

这一战略合作的意义不仅在于技术和产品的融合，更在于对物联网市场发展的深远影响。随着物联网技术的不断发展和普及，越来越多的设备和应用需要高性能的无线连接解决方案和多样化的微控制器来支持。而意法半导体和高通的合作，正好满足了这一市场需求。

ABI Research的高级研究总监Andrew Zignani也表示，预计到2028年，消费、商业和工业联网设备的安装基数将超过800亿台。这一庞大的市场潜力为双方的合作提供了广阔的空间。通过结合高性能的无线连接解决方案和多样化的微控制器，双方将能够推出更多创新的产品和解决方案，助力物联网市场实现更加蓬勃的发展。

HBM 大会