81页PPT丨半导体刻蚀设备产业链全景

  导 读  

随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展,刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高,全球刻蚀设备市场集中度高;华经产业研究院数据显示,2021年全球刻蚀设备CR3超90%。

干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，可分为电容性等离子休刻蚀(CCP)和电感性等离子体刻蚀(ICP)两大类。CCP适用刻蚀硬介电材料以及孔/槽结构,其需求主要来自3D NAND等3D结构发展的推动ICP适用于刻蚀硬度低或较薄的材料以及挖掘浅槽,因此线宽持续减少是ICP需求主要推动力。

根据SEMI数据,中国大陆已连续四年成为全球最大半导体设备市场。Gartner预计,2018-2025年中国大陆新建晶圆厂项目为74座,位居全球第一。下游明确的扩产趋势,叠加半导体全产业链迫切的国产化需求,国产刻蚀设备迎来发展良机。器件结构多维度升级同步刺激需求。

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