华海清科：12英寸设备完成首台验证

正文

华海清科Versatile-GP300超精密晶圆减薄机：创新引领，突破边界

一、技术创新，引领行业发展

华海清科，作为国内领先的半导体设备制造商，再次展现了其强大的研发实力与创新能力。2023年，公司成功推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，这一创新产品不仅标志着华海清科在晶圆减薄技术上的重大突破，也预示着公司在半导体设备市场中的竞争力迈上了新的台阶。

二、客户验证，性能卓越获认可

自Versatile-GP300机台推出以来，华海清科积极推进客户端的导入工作，确保该机型能够迅速适应并满足市场的多样化需求。经过精心准备与细致调试，该机型已发往存储、先进封装、CIS等多个领域的客户端进行验证。近日，首台Versatile-GP300机台顺利完成验证工作，其卓越的性能与稳定的表现赢得了客户的高度认可。这一里程碑式的成就，不仅验证了华海清科在技术创新上的成功，也为其在半导体市场中的进一步拓展奠定了坚实的基础。

三、性能卓越，满足高端制造需求

Versatile-GP300机台通过创新布局，集成了超精密磨削、抛光及清洗单元，实现了晶圆减薄工艺的全过程稳定可控。其配置的先进厚度偏差与表面缺陷控制技术，确保了晶圆减薄的高精度与高质量。此外，该机台还提供了多种系统功能扩展选项，以满足不同客户的个性化需求。其高精度、高刚性以及工艺开发的灵活性，使得Versatile-GP300机台能够轻松应对集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求，为半导体行业的高质量发展贡献力量。

四、助力产业升级

随着HBMQ等先进封装技术的不断普及与应用，市场对高性能减薄装备的需求将持续增长。华海清科Versatile-GP300机台的成功验证与市场推广，不仅为公司未来的发展注入了新的动力，也将有助于推动整个半导体产业的升级与转型。华海清科将继续秉承“创新、卓越、共赢”的发展理念，加大研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的先进设备与技术解决方案，为半导体行业的发展贡献更多“华海智慧”与“华海力量”。

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