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华为自麒麟920发布以来，每一代芯片都有进步，去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜，如今其新一代芯片麒麟970即将投产，有人认为会采用台积电10nm工艺，笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。
台积电今年初量产10nm工艺，不过由于良率问题一直在努力改进，首款采用该工艺的芯片--联发科helio X30也因此而延迟上市，导致失去了时机而少有中国大陆手机品牌采用。
三季度台积电将全力用10nm工艺生产苹果的A11处理器，以确保采用该款处理器的iPhone8及时上市，台媒指三季度台积电的10nm工艺产能已难提供给华为海思和联发科等，这也迫使联发科可能放弃采用10nm工艺的helio P30而改推用台积电的12nmFinFET生产的helio P35。
台积电的12nmFinFET工艺为其16nmFinFET的升级版，在功耗和性能方面都一定的提升，虽然比不上10nm工艺，但是由于是在16nmFinFET的基础上改进，因此工艺更成熟而产能充足。
华为海思在16nmFinFET上吃过一次亏，当时它帮助台积电开发了16nm工艺并改进升级到16nmFinFET，不过台积电却优先照顾苹果用于生产A9处理器导致华为海思的麒麟950量产时间延迟。受此影响去年华为海思并没有等待台积电的10nm工艺而是选择了成熟的16nmFinFET工艺生产它的高端芯片麒麟960。
事实证明这种选择是正确的，麒麟960及时上市，以强大的性能击败高通的高端芯片骁龙821，让采用该款芯片的mate9及时上市取得了市场的认可。由此经验在前，以及当下台积电正全力用10nm工艺生产苹果的A11处理器的影响，有理由相信华为海思很可能会选择台积电的12nmFinFET工艺生产其高端芯片麒麟970。
华为海思为了确保自己在工艺产能方面供应，已与中国大陆最大的半导体制造厂中芯国际达成合作，与它开发14nmFinFET工艺，未来不排除它会继续参与中芯国际更先进的7nm工艺开发。
对于台积电来说，它优先照顾苹果也无可非议，苹果是全球第二大手机企业，其每年出货的iPhone超过2亿部，如果加上iPad所采用的A系处理器芯片出货量更大，而华为去年的手机出货量1.39亿部估计采用自家华为海思芯片的手机占比在半数左右与苹果的差距明显。有数据显示苹果为台积电提供的收入高达20%，是它当前的最大客户，它当然需要为这家最重要的客户提供最好的服务。
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