武汉新芯IPO，来了！

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2024年9月30日，上交所新受理武汉新芯IPO

武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。

武汉新芯IPO的主要资料整理如下：
公司基本情况：
成立时间：2006年
业务领域：半导体特色工艺晶圆代工，主要涵盖特色存储、数模混合和三维集成。

IPO进展：
申请时间：2024年9月30日，上交所受理其科创板IPO申请。
募集资金：计划募资48亿元。
投资项目：12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。

业务亮点：
特色存储：中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，具有业界 领先的技术。
数模混合：具备全流程CMOS图像传感器工艺，55nm RF-SOI工艺平台已量产。
三维集成：拥有国际领先的硅通孔、混合键合技术。

财务概况：
近年来营业收入持续增长，2021年至2024年一季度，分别实现31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元。
净利润受行业周期性影响，呈现波动。

股东结构：
长江存储科技控股有限责任公司为控股股东，持股68.19%。

市场前景与发展战略：
计划通过IPO进一步拓宽融资渠道，增强研发投入，扩大产能规模，提升市场地位和核心竞争力。致力于成为三维时代半导体先进制造的引领者。