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【IPO】格兰菲拟A股上市 已进行辅导备案;杉杉控股再换帅:周婷卸任 周顺和任董事长;洲明科技已接入DeepSeek V3模型

集微网  · 公众号  ·  · 2025-02-11 07:13

正文

1.【IPO一线】格兰菲拟A股上市,已进行辅导备案;
2.杉杉控股再换帅:周婷卸任 周顺和任董事长;
3.洲明科技:Agent平台已接入DeepSeek V3及R1模型;
4.腾景科技:泰国厂房预计今年Q4建成并投用;
5.海外芯片股一周涨跌幅:新加坡对芯片领域增加投资,费城半导体指数跌0.13%;
6.【每日收评】集微指数涨0.19%,腾景科技泰国生产基地将在2025年底投入使用;



1.【IPO一线】格兰菲拟A股上市,已进行辅导备案;
2月7日,中国证监会披露了关于格兰菲智能科技股份有限公司(简称:格兰菲)首次公开发行股票并上市的辅导备案报告,其上市辅导机构为海通证券。
据披露,格兰菲成立于2020年12月,注册资本为12,756.1454万元,法定代表人为王煜。格兰菲官网显示,公司致力于通过提供软硬件集成的图形图像和AMOLED显示驱动解决方案,帮助客户在计算机软硬件、自动驾驶、网络游戏、智能办公等领域,解决各种潜在挑战,满足多样化需求。公司于2022年通过国家高新技术企业认定,并荣获国家高新技术企业证书。2023年被授予上海市专精特新中小企业。
格兰菲总部位于上海张江,在北京、武汉、西安和海南分别设有研发及分支机构。格兰菲团队拥有图形图像以及AMOLED显示驱动两大产品的全部核心技术,掌握独立于欧美的图形图像产品架构,从架构到算法再到实现,具备完全自主知识产权,全程安全、可靠、可控。
据悉,2021年9月,格兰菲智能获得Pre-A轮融资,具体金额未披露,投资方为云锋基金、君联资本、昆桥资本、信熹资本和建鑫投资。2022年12月,格兰菲智能获得A轮融资,具体金额未披露,投资方为建信股权、盈港资本、高鲲资本、信峘投资和海通创意资本。 (校对/黄仁贵)
2.杉杉控股再换帅:周婷卸任 周顺和任董事长;
天眼查App显示,近日,杉杉控股有限公司发生工商变更,周婷卸任法定代表人,并由董事长变更为董事,周顺和接任法定代表人并担任董事长,孙伟卸任董事职务。
杉杉控股有限公司成立于2004年8月,注册资本约15.25亿人民币,经营范围含实业投资,投资管理,从事货物与技术的进出口业务等。股东信息显示,该公司由昆明锦苑安杉投资合伙企业(有限合伙)、宁波鑫润佳盈贸易有限公司、绵阳绵高股权投资基金(有限合伙)等共同持股。
1月26日,杉杉股份发布2024年度业绩预增公告称,预计2024年度实现归属于上市公司股东的净利润-4.8亿元到-3.2亿元,与上年同期相比,将出现亏损。预计2024年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-9.0亿元到-7.5亿元。
3.洲明科技:Agent平台已接入DeepSeek V3及R1模型;
近日,洲明科技在接受机构调研时表示,洲明Agent平台已接入豆包1.5 pro,DeepSeek V3及R1模型,并基于671B的R1模型进行多场景应用探索, 提升 Agent应用场景下的精度和准确性,更好的服务终端客户。
据介绍,在AI核心技术层面,洲明科技目前与微软、英伟达、英特尔、戴尔等多个合作伙伴建立了深度合作关系,在去年已完成多套主流大模型的接入和部署,基于洲明Agent平台,可智能调度DeepSeek、百度文心千帆、字节跳动豆包、阿里通义千问、微软Azure OpenAI、腾讯混元等各类模型能力,并拥有自研山隐大模型、UniVMLM模型。
在端侧AI硬件上,洲明科技推出了多款创新产品,包括Uni Meta Box、AI交互鱼缸屏、AI陪伴助手、全息透明柜、屏型机器人等,这些产品均采用云端与端侧相结合的设计,既能连接强大的云计算资源,又具备本地处理能力,显著提升了数据响应速度和用户交互体验。同时,洲明科技还自主开发了光堡内容平台,为用户提供丰富多样的素材和内容下载服务。通过Uni Meta Box与硬件设备的深度融合,各类硬件设备均可实现AI能力的接入,并支持本地化部署,极大地拓展了智能显示的应用场景,为行业带来了新的突破。
在IP合作上,近期,洲明科技与广东奥飞主题文化科技有限公司达成战略合作,充分整合奥飞的IP资源与运营能力以及洲明科技的光显技术优势,共同探索科技、IP与文旅深度融合的创新模式,目前双方正在积极推进对接工作。同时,公司也在与其他IP方展开合作,积极拓展市场布局。
大模型方面,洲明科技目前与多个合作伙伴建立了深度合作关系。洲明科技是微软的ISV合作伙伴,并与微软官方保持合作。此外,洲明科技正与豆包团队展开深入合作,未来有望获得比其他企业更早或更多的资源,并在渠道上进行整合,以更充分地利用豆包的能力。在佛学模型方面,洲明科技采取自研和自主部署的方式,以确保更高的精准度和定制化能力。后续洲明科技还将与国家超级计算广州中心、腾讯云、阿里云等企业展开深入合作,在算力层面进行更高效的开发和部署。
4.腾景科技:泰国厂房预计今年Q4建成并投用;
近日,腾景科技在接受机构调研时表示,公司建设泰国生产基地,主要为了完善光通信、生物医疗等领域的精密光学元件、光电模组及光纤器件产品的海外订单交付能力,提升满足全球客户的差异化需求和应对国际环境变化的能力,目前厂房建设正在有序推进中,争取在2025年Q4完成建设并陆续投入使用。
腾景科技还提到,公司在武汉开展光引擎项目,主要为了进一步提升在光引擎方面的研发、制造能力,建设光引擎封装工艺技术平台以及培育规模化制造能力。公司通过设立武汉子公司,有效利用当地政策、人才、行业等资源优势,进行光引擎相关产品工艺开发及试制线平台搭建。项目的实施有助于推动公司实现在光通信领域的技术能力延展、升级,丰富公司在数据中心、AI算力等具有广阔发展前景的高速光通信业务领域的产品品类,并在光通信器件技术向硅光、CPO等集成化演进升级的趋势中,为下游客户提供更具价值含量的光通信产品,不断增强公司在光通信领域的核心竞争力。目前,武汉子公司正按照项目计划积极推进建设实施。
针对AR眼镜领域布局,腾景科技表示,在AR领域,公司专注于底层光学技术的开发及应用,在几何光波导、衍射光波导、AR光机模组等方面均有布局。公司与部分AR眼镜整机厂商建立了合作关系,已有几何光波导片等少量精密光学元组件产品应用于AR眼镜光学系统中,AR近眼显示光机模组和纳米压印衍射波导片初步完成产品开发并持续迭代。 (校对/黄仁贵)
5.海外芯片股一周涨跌幅:新加坡对芯片领域增加投资,费城半导体指数跌0.13%;
编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周,全球重要指数涨少跌多。美股方面,道指跌0.54%,纳指跌0.53%,标普500跌0.24%。欧洲地区,英国富时100指数涨0.31%,法国CAC40指数涨0.29%,德国DAX30指数涨0.25%。亚洲地区,日经225跌1.98%,韩国综合涨0.18%,台湾加权指数跌0.20%。另外,费城半导体指数跌0.13%。
整体行情: 新加坡对芯片领域 增加 投资
北京时间8日凌晨,美股周五收跌,三大股指本周均录得跌幅。特朗普称将对贸易伙伴征收对等关税的消息令股指承压。美国1月非农就业数据不及预期,失业率降至4%,平均时薪增幅超预期。
尽管商业环境艰难,但受半导体、航空航天和人工智能(AI)等行业承诺的推动,新加坡2024年投资额从2023年的127亿新加坡元增至135亿新加坡元(100亿美元)。据新加坡投资促进机构经济发展局(EDB)称,这些承诺预计将在未来五年创造18700个就业岗位。其中约三分之二的工作岗位的月薪总额可能超过5000新加坡元。
新加坡投资促进机构经济发展局表示:“各公司继续表现出强烈的兴趣,希望在这里设立和扩大总部职能以及研发和创新活动。新加坡还吸引了来自世界各地的初创公司和创始人,他们在这里创办新企业。”
知情人士近日表示,在美国阻止一家中国私募股权公司收购韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor四年后,该公司寻求再次出售。消息人士称,在纽约证券交易所上市的Magnachip已选择一家外国投资银行作为此次出售的顾问,并与包括韩国三星电子公司、LG电子公司、LX集团、斗山集团和DB HiTek Co.在内的潜在买家进行了谈判。消息人士称,该公司目前只寻求出售其全资子公司Magnachip Mixed-Signal Ltd.,如果买家愿意,也可以出售整个公司。
据韩媒披露,三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功,其2nm工艺(SF2)的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产,并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺,采用第三代GAA工艺。与SF3相比,SF2的性能有望提高12%,能效提高25%,面积微缩5%。三星电子的Exynos 2600预计将用于明年第一季度发布的Galaxy S26。
苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统(SoC)预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺,该工艺原定于2024年下半年投入量产,这也是台积电第三代3纳米制程技术。相比上一代M4的工艺,M5工艺电源效率提升5~10%,性能提升5%。据悉,M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺,这是一种垂直堆叠半导体芯片的方法,预计这将进一步改善芯片性能和能效。
日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布,公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利,已经安装了超过200台设备。他进一步透露,Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。另据报道,Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。2nm制程技术是全球最先进的半导体制程技术之一,Rapidus的成功试产将有助于提升日本在全球半导体行业的竞争力。
个股方面:欧美 地区 态势 较差 亚洲 地区
爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现较差,其中43家上涨,62家下跌,费城半导体指数跌0.13%。
美股57家公司涨少跌多,19家上涨,38家下跌,其中涨幅居前的是MONOLITHIC POWER SYSTEMS(13.00%)、盛美半导体(10.75%)、蓝博士半导体(8.73%),跌幅居前的是思佳讯(-25.99%)、先科电子(-18.59%)、SYNAPTICS(-16.00%)、WOLFSPEED(-13.05%)、SITIME(-11.91%)。
欧洲方面,8家公司,2家上涨,6家下跌,其中涨幅居前的是北欧半导体(26.58%),跌幅居前的是SOITEC(-33.61%)、BE SEMICONDUCTOR(-7.46%)。
日韩地区,13家公司中,7家上涨,6家下跌,其中涨幅居前的是东京精密(18.14%)、瑞萨电子(17.03%),跌幅居前的是SCREEN HOLDINGS(-6.59%)、RORZE(-3.30%)。
中国台湾及中国香港地区28家公司涨多跌少,15家上涨,12家下跌,其中涨幅居前的是世芯-KY(15.18%)、义隆(9.80%)、祥硕科技(7.73%),跌幅居前的是台胜科(-7.44%)、世界(-6.86%)、富采(-5.56%)。
6.【每日收评】集微指数涨0.19%,腾景科技泰国生产基地将在2025年底投入使用;
2月10日,A股三大指数今日集体小幅上涨,截止收盘,沪指涨0.56%,收报3322.17点;深证成指涨0.52%,收报10631.25点;创业板指涨0.44%,收报2183.88点。沪深两市成交额超过1.73万亿元,较上周五缩量2294亿。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中82家公司市值上涨,联创电子、航锦科技、深圳华强等公司市值领涨;32家公司市值下跌,华峰测控、兆易创新、圣邦股份等公司市值领跌。
华西证券指出,AI眼镜百花齐放,未来市场空间潜力巨大。泛AI智能眼镜(AI音/视频眼镜+AR眼镜)长期有望对标手机出货。据Statista数据,2023年全球太阳眼镜出货量约8.5亿副;传统眼镜出货量约5.8亿副,合计14.3亿副(2023年智能手机出货量11.7亿部)。展望未来,随着产品形态的丰富、成本的持续下探、光学显示方案的迭代升级、AI端侧算力的提升,AI眼镜有望成为下一个出货量过亿的消费电子终端,未来潜在市场规模巨大。建议重点关注价值量占比较高的核心环节。
全球动态
上周五,美股三大指数齐跌。标普500指数收跌57.58点,跌幅0.95%,报6025.99点;与经济周期密切相关的道指收跌444.23点,跌幅0.99%,报44303.40点;科技股居多的纳指收跌268.59点,跌幅1.36%,报19523.40点,本周累跌0.53%。
“科技七姐妹”多数下跌。亚马逊收跌4.05%,特斯拉跌3.39%,谷歌A跌3.27%,苹果跌2.4%,微软跌1.46%,Meta则收涨0.36%,英伟达涨0.9%。
热门中概股中,大全新能源收涨9.84%,房多多收涨6.01%,小米集团ADR收涨5.16%,理想汽车收涨4.86%,知乎收涨4.64%,阿里巴巴收涨3.12%,美团ADR收涨2.79%。
个股消息/A股
腾景科技——近日,腾景科技在接受机构调研时表示,公司建设泰国生产基地,主要为了完善光通信、生物医疗等领域的精密光学元件、光电模组及光纤器件产品的海外订单交付能力,提升满足全球客户的差异化需求和应对国际环境变化的能力,目前厂房建设正在有序推进中,争取在2025年Q4完成建设并陆续投入使用。
洲明科技——近日,洲明科技在接受机构调研时表示,洲明Agent平台已接入豆包1.5 pro,DeepSeek V3及R1模型,并基于671B的R1模型进行多场景应用探索, 提升 Agent应用场景下的精度和准确性,更好的服务终端客户。
胜宏科技——近日,胜宏科技在投资者互动平台表示,公司应用于人形机器人领域的PCB产品已实现小批量出货。
个股消息/ 其他
小米集团——市场消息指,小米自研芯片计划可能遇到技术或生产上的挑战,导致量产时间或被迫由今年推迟至明年。据悉,小米近年在自研芯片领域取得显著进展。2024年,公司成功流片内地首款采用三纳米工艺的手机系统级芯片(SoC),标志著其芯片研发迈入关键阶段。
理想汽车——“理想汽车是力帆车”的谣言一直在网上流传,对此理想高管正面回应。理想汽车第一产品线总裁汤靖表示,“网上还有不少人说“理想汽车是力帆车”……车到底是谁家的,大家看车屁股左右的尾标就行。理想汽车从理想ONE开始, 背后的标就是“理想” ,从来没出现xx汽车, 更没有出现过“力帆””。
苹果——科技记者马克・古尔曼透露,苹果公司将于明年推出双折(大折叠)手机产品,该机有望配备苹果自家生产调制解调器,苹果公司未来路线图还显示还公司将推出采用屏下摄像头的iPhone设备。考虑到苹果历来不愿意押注大胆和新生的想法,目前该公司不太可能在研发三折手机。
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