制裁？送钱罢了

信息平权 · 公众号 · 半导体 AI · 2024-11-11 20:30

正文

先说结论，AI可能是芯片国产化最大的一次机会。

1. AI是一次计算架构掀桌子的机会

之前发过季宇老师的文章，英伟达用了20年实现了GPU对CPU生态位的超越。而AI就是一次芯片生态位重新排序的机会。3月GTC和Blackwell的发布，会成为半导体历史上的里程碑事件：ARM掀了x86的桌子、不需要升级制程（都是4nm）而仅仅升级了封装工艺（CoWoS-S到CoWoS-L）、通过Nvlink带来的rack系统级提升比芯片本身更重要、甚至堆内存开始比堆计算更重要、以及竟然在某个距离尺度内发生了“铜进光退”、144端口的交换机放过去可能都找不到场景。所有这些，放3年前可能是半导体人不敢想象的。可能再过5年回头看看2024年的GTC，说不定这就是半导体天翻地覆的序幕和开端。

比如上篇文章介绍国内被倒逼出来的架构创新：访存不够，那就做大Rack，甚至尝试存算分离；制程不够，那就加码chiplet，重点搞die to die互联。

这些背后的实质是什么？AI刚刚开端，下游模型和应用，都处于剧烈变动，而处于上游的计算体系架构，完全没有定型。

2. 只看AI芯片本身，重点已经不是先进制程，而是封装

过去半导体范式下，下游对芯片的需求简单粗暴，以更低功耗实现更高Flops，访存的需求通过“memory hierarchy”层层分解降级。而AI本质上从过去“离线计算”转向“实时计算”，访存需求骤升，让单卡的重点变成“算力带宽匹配”，更大的算力靠chiplet（Blackwell 2颗到Rubin可能的4颗），更大访存带宽靠更大的HBM堆叠，因此需要更大的interposer和更大的封装尺寸。

过去追求先进制程的范式下，说实话想追赶台积电，可能一辈子也追不上...但如果是chiplet和大尺寸封装，国产成功率很高：

可能除了DDR5（越来越多layer需要EUV），其他环节在设备和工艺上没有明显“硬约束”
台积电最核心的“产品迭代和定价策略模型”，在先进封装上情况略有不同。比如28nm折旧结束依然可以赚10年现金流，我难以想象CoWoS还能跑5年...
而cowos封装本身，其实是一个ROI不错的生意。之前文章我们介绍过，台积电有一个非共识，就是CoWoS抛掉on substrate之后的毛利率，到了明年初，会和前道晶圆相当。这对台积电是个重要信号，对国产芯片也是个重要信号，即先进封装有机会获得与先进制程一样的回报率，但初始和累计投资门槛却远低于先进制程。这就是机会。

3. 未来AI大部分需求来自推理

周末推特上热议的AGI到底是加快还是放慢了。The Information文章认为pre train放缓了，但Sam Altman周末访谈说2025年可以看到AGI，且Level4可能更快实现。总结来说，目前已经很明显了，不管pre train是否真的瓶颈了，至少OpenAI自己坚持认为test time compute也就是推理计算scaling，会让AGI更快到来。回头看看去年12月ilya也是这么认为。

而推理卡能在商业场景跑通的国产卡，远比训练要多。是否就利空英伟达了？先放一边，因为算力的总需求、最大公约数还是利好英伟达。但仅从国产芯片机会来说，推理卡胜算明显更大。比如某些大厂的自研不仅可以自用，而且算力已经对外出售了...

4. 所谓的HBM禁令是个伪命题

今天凌晨大摩“著名”存储空头shawn kim又发了看空报告（7月开始转空，过去call cycle很准）。核心观点就是DRAM期货价格会在25年Q1出现2年来第一次环比下降、2025年HBM竞争和供给会加强、中国不仅会有DDR5，且认为CXMT会在2026年超越镁光成为全球第三大DRAM厂商。

先把存储是否down turn放一边，只要不是非常紧缺，所谓的“封锁禁令”就是个伪命题。周期品你懂得，commodity，但凡一点过剩的产能或库存，会以任何你想不到的方式在市场流通。之前美国封锁了这么多技术，这还是第一次去封锁“commodity”，严重怀疑其效果...（GPU都堵不住，何况一个标品）

机会摆在面前，但也有现实问题：

1. 从国央企智算中心，走向中国自己的CSP+互联网客户的商业场景，谁给机会？给多大机会？

2. 何时能有接近cuda（哪怕照搬）一样的软件生态，或者至少能让下游infra的应用实践，持续积累出规模效应（这个可能很难...）

3. 英伟达、台积、微软、OAI等等建立的全球协作分工、市场驱动下的高效商业合作，我们...如何能找到或者实现一样的生态效率

4. 最后一个，是问题也是机会。AI目前的阶段是硬件推着应用走，未来总有一天应用会拉着芯片走（智能机PC都经历过）。当应用去定义芯片，就有降维打击、弯道超车的可能。华为和苹果就是最好的例子。但这一天不知道要等多久，毕竟AI的超级应用都还没来。

但总结来说，国产AI芯片未来10年的路，还很长、很宽。而每次制裁又是在加速国产半导体进步，5年前的实体清单可能让国产加速了10年。那么AI机遇+制裁，快乐加倍...

以上大摩存储报告、The Information文章付费完整版都在星球了。此外周末推特争议的AI到底加速还是放缓的问题，嘉宾D.S稍晚会做重点解读，期待下。