1、第七届“芯力量”科技成果转化12月5日路演成功举办，六大实力项目再掀热潮！
2、AI算力军备竞赛，五大科技巨头屯了多少GPU？
3、英特尔任命前ASML CEO、Microchip临时CEO为董事会成员
4、英伟达CEO黄仁勋避税80亿美元 或成美国最大避税案之一
5、SIA：10月全球半导体销售额达569亿美元，同比增长22.1%
6、苹果首款自研调制解调器芯片或最快明年亮相 以逐步取代高通组件
7、英特尔代工再遭重挫，传Intel 18A工艺良率仅10%无法量产
8、传英伟达销售产品方式面临欧盟反垄断调查
1、第七届“芯力量”科技成果转化12月5日路演成功举办，六大实力项目再掀热潮！12月5日，第七届“芯力量”科技成果转化路演活动成功举办，六家各具特色的智慧工厂、AI芯片设计、汽车电子、智能制造、人工智能（AI）、数据大模型、半导体新材料等前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演，它们分别为：“盖亚”可学习类脑模型和芯片技术、卓跃达数字化门店项目、高可靠性微控制器芯片、高性能工业检测新型原子力显微镜的研发及产业化、自主异构计算SoC芯片及产品、以及半导体及泛半导体领域高纯碳化硅产品项目。六大项目高管分别对创新前沿项目进行了精彩分享与讲解，多家投资机构代表在线上与项目高管进行了深入交流与沟通，并进行了热烈讨论，投资人独到的见解和高质量互动再掀会议热潮。路演中的第一个项目“‘盖亚’可学习类脑模型和芯片技术”来自安徽如动科技有限公司（简称“如动科技”）。如动科技创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。公司主要从事于类脑智能技术的研发，类脑技术方案和产品的销售，以及类脑技术相关的技术支持。据如动科技总经理介绍，“盖亚”可学习类脑模型和芯片，是一类以智力衡量其性能指标的新型人工智能模型和芯片，该类模型和芯片可以驱动自动控制设备、机器人设备等产品。他从技术优势、市场空间、产品和服务等方面进行了详细的讲解。首先在技术优势上，项目可学习模型和芯片技术实现的是一个具有反馈信号的系统S，可以从根本上解决现存人工智能技术面临的瓶颈和许多困难。同时，基于系统的可独立性，项目实现了人工智能技术的产品化，可以广泛赋能自动化和机器人等领域；其次在市场空间上，当前全球人工智能企业数量飞快增长，全球AI产业规模迅速扩张。2035年，我国AI将突破市场规模将达到1.73万亿元。因此项目未来市场空间十分广阔；最后在产品和服务上，产品包括用于开发可学习模型的平台和针对不同领域推出的可学习模型和芯片，其中，可学习模型和芯片产品对比当前方案，在稳定性、快速性、准确性、泛化能力、样本效率、长时规划、算力损耗、存储需求等方面具备潜力和优势。第二个项目“卓跃达数字化门店项目”来自合肥卓跃达科技有限公司（简称“卓跃达”），该公司于2024年10月成立于安徽合肥，创始团队来源于合肥。创始团队在保险公司修理厂渠道建设、发展以及汽车后市场相关领域拥有丰富的从业经验。卓跃达科技的项目优势体现在市场规模、产品、团队上。在市场规模方面，2023年保险行业增值服务投放总额超300亿，产险公司在承保风险控制和理赔减损上亟需科技赋能高质量发展，市场规模巨大，因此卓跃达科技项目有着广阔的市场前景。在产品方面，卓跃达智能门店系统经过多年来对市场状况的研究、反复打磨，能够为修理厂、保险公司两方提供高效、便利的服务。且拥有快速迭代能力，是行业内唯一可以和保司高频并且深度参与经营的公司，保证老产品的迭代优化和新的创新项目合作。目前已和多家保险公司展开项目合作。在团队方面，该公司核心团队多来源于保险、汽车领域，对保险公司和汽车后市场的发展有丰富的经验。尤其对保险公司的渠道建设、发展，以及保险公司业务经营等方面颇有心得，能够在与保险公司的合作过程中，为项目发展提供客观、有效地建设性方案。第三个项目“高可靠性微控制器芯片”来自西电芜湖研究院集成电路设计中心。项目负责人介绍道，目前市场上的通用微控制器（MCU）性能过剩或不足且成本敏感，多数难以适应高温、辐射、电磁干扰等应用场景，无法实现特定应用的软硬件适配，“高可靠性微控制器芯片”项目聚焦汽车电子、智能制造及智能网联等领域，进行芯片定制化设计和开发满足用户需求的专用芯片。随后，项目负责人在核心团队、产品矩阵以及技术优势等方面进行了项目介绍。项目负责人表示，科研团队共有22名成员，其中博士2名、硕士12名，由西安电子科技大学芜湖研究院集成电路设计中心成员组成，团队具有多年的数模混合集成电路的设计、验证及应用开发经验，流片经验丰富。目前已申请发明专利数十项。在产品矩阵方面，项目囊括了基于精简灵巧架构的8位MCU、基于ARM Cortex-M3的32位MCU、基于RISCV的32位MCU、基于FPGA和RISC-V的MicroLED显示驱动系统以及基于RISC-V的智能电池监测芯片，能够满足不用应用场景需求。在技术优势方面，项目拥有完整的EDA设计流程、配套的功能安全验证、完备的FPGA开发平台、芯片可靠性测试平台、基于IP的定制化SoC设计等，缩短了产品研发周期。第四个项目“高性能工业检测新型原子力显微镜的研发及产业化”来自广州中源仪器技术有限公司（简称“中源仪器”），该公司是中山大学科技成果转化的承接单位，潜心研发高性能扫描探针显微镜、专注纳米精密测量，在国际上率先推出基于石英音叉的“自感知探针原子力显微镜（AFM）”的新产品。中源仪器首席技术顾问指出，中源仪器在技术、市场、知识产权、团队上拥有四大优势。首先在技术上，公司在原子力显微镜（AFM）领域技术积累深厚，拥有一系列原创性、平台型的核心及专利技术，多项技术国际领先。中源仪器推出的“高性能工业检测新型原子力显微镜”采用基于石英音叉的压电自感知探针技术，针对半导体及集成电路晶圆检测市场的应用需求，研发高性能工业检测新型原子力显微镜（AFM），具有可靠性高、速度快的显著优势。其次在市场上，高性能AFM产品为国内空白，新型产业和工业检测市场增长强劲；目前行业集中度较低，中源仪器具备本土优势，可迅速成为国内头部。再者在知识产权上，该公司拥有完全自主知识产权，100%自研。在科研和教育细分领域已推出高性能AFM产品，具备领先优势，可率先实现国产替代。最后在团队上，中源仪器项目负责人潜心研究原子力显微镜技术二十余年，专业、敬业。团队组成结构合理，核心成员经验丰富。第五个项目“自主异构计算SoC芯片及产品”来自九章致真科技有限公司（简称“九章致真”）。九章致真创业团队来自北京航空航天大学及国际TOP级大厂，在终端产品（Pad、笔记本和移动通信设备等）、芯片方面有二十余年丰富的设计经验。团队在芯片算法、架构上取得创新性突破，主要应用于“终端”智能计算领域。九章致真CTO谈及项目背景时表示，随着新能源汽车及其自动驾驶技术的高速发展，对车载计算系统的性能和可靠性要求越来越高。作为车载计算系统的核心，车规级SoC芯片的市场需求不断增长，而在复杂的车载环境中，确保SoC芯片及系统的稳定性、可靠性至关重要，高容错计算芯片备受关注。九章致真的主要产品即基于RISC-V的异构（二进制数+概率数）计算SoC芯片。相比于目前芯片市场产品，具有完全自主（RISC-V核、概率计算）知识产权，强抗干扰和更低的功耗。且产品中所应用的算法架构，均为行业首创，并获得IEEE等顶级期刊、会议的多次认可。同时，九章致真能够根据行业需要，制定通用或专用系统、板卡、SoC芯片和系统等，产品矩阵完善。在团队方面，九章致真CTO指出，“公司创始人是北京航空航天大学知名专家、教授、博士生导师，其余团队成员具有丰富的算法、电路到系统的经验和扎实的技术积累。”最后一个项目“半导体及泛半导体领域高纯碳化硅产品项目”来自江西正皓瑞森精密智能制造股份有限公司（简称“正皓瑞森”），该公司成立于2016年，是精密制造类的高新技术企业、江西省专精特新企业。公司在石墨、玻璃、碳化硅（SiC）等硬脆材料产品的开发和应用方面拥有深厚的技术沉淀、方案解决和落地实现能力。正皓瑞森的竞争优势体现在团队和产品矩阵上。从团队上来看，该公司拥有碳基、硅基类硬脆新材料的研发、技术团队，如石墨夹治具专家、涂层技术专家、陶瓷粉体烧结技术专家，能实现对硬脆类新材料从材料上游原端属性、技术路径、加工工艺、批量实现等全过程的落地解决方案，实现产品实现、技术痛点解决。同时，正皓瑞森拥有行业顶尖的特种装备开发及自动化设计团队，该团队对内部项目赋能为主，与新材料产品研发团队搭配，从自动化产线开发及特种专用装备开发方面支持公司硬脆产品的研发和生产落地，另外团队还承接了一些重要的军用民用自动化项目，实现了较好的经济效益和社会效应。从产品矩阵上来看，正皓瑞森能够提供碳化硅类产品、石墨类产品以及玻璃类产品，品类丰富。尤其是该公司的光伏半导体用碳化硅晶舟，配套光伏电池硅片BC、TOPCon加工工艺，产品具有粉体纯度要求高、烧结成型难、加工难度大等特点，目前是首家也是唯一拉通整个生产工艺并且已具备批量量产能力的企业，后续碳化硅类制品延伸至半导体领域。该公司目前计划将碳化硅产业链包括碳化硅晶舟精加工扩产、高纯胚体研发及烧结、高纯粉体项目及碳化硅半导体应用整个项目系列打包落地配套地方，做大做强该产业链。科技成果转化路演项目继续火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！2、AI算力军备竞赛，五大科技巨头屯了多少GPU？随着人工智能的加速发展，科技巨头之间掀起了一轮轮AI算力竞赛。日前，马斯克的xAI集群数据曝光，其正在推出基于10万个H100 GPU的Colossus训练集群。Meta也计划购买35万个H100 GPU，加强Llama 4 AI模型的算力。LessWrong网站对几大AI巨头的GPU/TPU数量进行估算，预计到2025年，微软、谷歌、Meta、亚马逊和xAI所拥有GPU的等效H100数量将超过1240万块。这表明科技巨头间的算力“军备竞赛”仍在延续。最近，LessWrong网站上发表了一篇博客，根据公开数据对英伟达芯片的产量、几大AI巨头的GPU/TPU数量进行了估算。其中，微软拥有75万-90万块等效H100，明年预计达到250万-310万块；谷歌拥有100万-150万块等效H100，明年预计达到350万-420万块；Meta拥有55万-65万块等效H100，明年预计达到190万-250万块；亚马逊拥有25万-40万块等效H100，明年预计达到130万-160万块；xAI拥有10万块等效H100，明年预计达到55万-100万块。可以看出，几大科技巨头都在紧锣密鼓地布局自己的算力版图，开展下一代更先进模型的训练。马斯克此前即透露Grok 3将在年底前亮相。他表示，在法律问题数据集上完成训练后，下一代Grok 3将是一个强大的私人律师，能全天候提供服务。谷歌Gemini 2.0预计在本月正式上线。OpenAI更是宣布，将开启为期12天的“Shipmas”新功能、新产品和演示活动，将展示文本转视频AI工具Sora、新的推理模型等。这些先进模型的训练和推理需要庞大的算力资源。马斯克声称，其Colossus集群是“世界上最强大的人工智能训练系统”。集群配备英伟达HGX H100服务器，每台服务器内含8张 H100 GPU，每个机架可容纳8台服务器，8台服务器组成1个阵列，每个阵列有512个GPU，整个Colossus 集群内有超过1500个GPU机架，支持着庞大的算力运行。Meta也在使用超过10万个Nvidia H100 GPU的集群，训练其最新Llama 4 AI模型，成为目前规模最大的AI训练集群之一。明年Meta可能会使用35万个H100 GPU。至于OpenAI，其背后支持者微软很可能是英伟达近两年的最大客户。据Omdia Research分析，2023年微软和Meta是H100的最大买家，预计采购量达到15万个。而到了2024年，微软的AI芯片囤货目标更是提升到了惊人的180万块，其中大部分来自英伟达。在AI巨头继续大规模部署AI算力的情况下，展望2025年AI芯片市场，英伟达作为全球AI芯片市场的领导者，仍将继续保持其强大的市场影响力和技术领先地位。2024年AI芯片市场占有率：英伟达占据约75%，其他定制化芯片占10%-15%，剩余的10%-15%由超微、英特尔等企业瓜分。另据DIGITIMES Research数据，2024年高端服务器GPU产值预估将达到1022亿美元。从此前的产品规划来看，英伟达的AI芯片Blackwell产品发货将从2025财年的四季度开始，届时将同时发货Blackwell和Hopper两大系列的产品。而芯片业则已开始着眼英伟达的下一代Rubin芯片。大摩分析师Charlie Chan透露，台积电和供应链已在为Rubin芯片的推出做准备，推出的时间有可能从2026年上半年提前到2025年下半年。2025年下半年将进入流片阶段。下一代Rubin芯片将采用3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存）等，性能将更加强大。AMD作为英伟达的主要竞争对手之一，在AI芯片市场也表现出强劲增长势头。下一代 AMD Instinct MI350 系列加速器有望在2025年下半年上市。其基于 AMD CDNA 4 架构，推理性能比基于AMD CDNA 3的加速器提高35倍。英特尔在AI芯片市场也拥有一定份额，但今年推出的Gaudi 3表现并不令人满意，尽管Gaudi 3在性能上有所提升，可市场份额仍然较小，预计占有率约为1%。不过，2025年英特尔寄予厚望的Intel 18A将会量产。下一代AI PC处理器Panther Lake和下一代数据中心处理器Clearwater Forest将基于Intel 18A，也在明年发布。此外，按此前的规划，2025年英特尔还将推出一款全新的AI加速器产品Falcon Shores。这是Gaudi系列的后续产品。2025年，英特尔能否在AI芯片市场有所表现，受到业界关注。更令人关注的是几大AI巨头的定制芯片开发与应用进程。近日，亚马逊AWS宣布推出全新的AI定制芯片Trainium3，与上代Trainium2相比，采用3nm工艺，计算性能增加2倍，能效提升40%。该产品预计于2025年底量产。据了解，Adobe、AI新创公司Poolside、数据平台服务Databricks以及芯片大厂高通都采用Trainium2训练其AI模型。未来，AI巨头的定制芯片将是英伟达GPU的重要竞争对手。2025年的另一个重要趋势是，AI模型的边缘和推理计算需求将迅速增长。迄今为止，大多数AI芯片活动都集中在数据中心方面，端侧手机、PC的AI应用也大多是从云端调用。然而，具有真正端侧AI功能的设备预计将于2025年推出，边缘AI将变得更加普及。在数据中心领域GPU占据AI加速的主导地位，但边缘侧的情况将更加复杂多样，企业需要通过灵活地配置CPU、GPU和NPU，以满足AI加速的广泛需求。在英特尔日前举办的新质生产力技术生态大会上，记者看到一款英特尔与新华三共同推出的AIGC灵犀一体机，其基于至强处理器与Gaudi2D加速卡，可以在私域灵活布局，进行多模型的高效推理和业务场景的闭环交付，满足边缘侧AI应用的多模融合、灵活便捷等多元需求。在AI PC方面，英特尔展示的基于XPU的AI算力优化案例也颇具代表性，显示AI PC在游戏、教育教学、工厂制造、商场支付等方面的广泛潜力。高通在端侧AI方面的举措同样值得关注。在骁龙峰会期间，高通推出骁龙8至尊版移动平台，面向终端侧生成式AI，采用新一代Hexagon NPU，推理性能提升45%，能效提升45%，能够支持更复杂的端侧AI应用，交互体验更加流畅直观。此外，近年来高通还与腾讯混元、智谱AI等大模型厂商建立合作关系，推动端侧AI应用的部署和落地。通过合作，高通为大模型在端侧的运行提供算力支持，并优化大模型在端侧的性能表现。Arm则在终端领域引入计算子系统(CSS)。此前，Arm已将计算子系统引入基础设施、汽车领域。Arm的终端CSS中囊括了最新的Armv9.2 Cortex CPU集群和Immortalis与Mali GPU、CoreLink 互联系统 IP，以及基于3nm工艺生产就绪的CPU和GPU。在软件工具方面，KleidiAI和KleidiCV库可为端侧人工智能和计算机视觉工作负载提供支持，Arm Performance Studio可以帮助开发者简化开发流程。随着端侧AI成为新一代智能手机、PC、汽车等智能设备发展的驱动力，有可能将形成一个超过云端的广大市场。3、英特尔任命前ASML CEO、Microchip临时CEO为董事会成员英特尔12月5日宣布，任命ASML前CEO埃里克·梅里塞（Eric Meurice）和微芯科技（Microchip）董事长兼临时CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）为英特尔董事会成员，两人将担任独立董事。英特尔董事会临时执行主席弗兰克·D·耶利（Frank D. Yeary）表示，“Eric Meurice和Steve Sanghi是半导体行业备受尊敬的领导者，他们深厚的技术专长、丰富的管理经验和严谨的运营能力使他们成为英特尔董事会的优秀新成员。他们将为董事会带来宝贵的视角，帮助公司在英特尔产品和英特尔代工服务方面实现客户优先目标，同时推动更高效率和提升盈利能力。”Eric Meurice在2004年至2013年期间担任ASML总裁兼CEO。在他的任期内，ASML的市值增长了五倍。他还曾在戴尔、ITT半导体和英特尔担任过多个领导职务。Steve Sanghi是微芯科技董事会的主席，最近同意担任临时CEO兼总裁。他此前从1991年至2021年担任微芯科技的CEO，成为半导体公司任期最长的CEO之一。在他的领导下，微芯科技实现了连续121个季度的盈利。在他的30年任期内，公司将市值从约1000万美元提升至约440亿美元。在加入微芯科技之前，Steve Sanghi曾在英特尔担任过多个管理职务。此事正值英特尔寻找新的CEO，并试图重拾失去的辉煌之际。周一（12月2日），基辛格被宣布免去CEO一职，他的任务是恢复英特尔在芯片制造业的领先地位，但他对合同制造的高昂押注导致该公司的市值缩水至英伟达的1/30。据报道，英特尔已开始评估几位外部人士担任CEO，其中包括前董事会成员陈立武（Lip-Bu Tan）。4、英伟达CEO黄仁勋避税80亿美元 或成美国最大避税案之一英伟达CEO黄仁勋，是美国第十大富豪，净资产达1270亿美元。理论上，当他去世时，他的遗产应向政府缴纳其净资产的40%作为税款。然而，现年61岁的黄仁勋不仅是一位工程天才和硅谷偶像，根据机构审查的证券和税务文件，他还是一系列避税策略的受益者，这些策略将使他能够免税传承大部分财富。黄仁勋为他的家族节省的税款预计约为80亿美元（约合人民币581.18亿元），这可能是美国最大的避税案例之一。黄仁勋用来保护其财富的策略类型在超级富豪中已变得普遍。这只是遗产税——对国家少数百万富翁征收的税种——被削弱的一个迹象。自2000年以来，该税种的收入几乎没有变化，尽管最富有的美国人的财富大约增加了四倍。如果遗产税能与财富增长保持同步，2023年本应收入约1200亿美元。但实际上，它只带来了大约四分之一的钱。黄仁勋避税的故事是超级富豪如何为自身利益扭曲美国税制的案例研究。他的策略并未得到国会的明确授权。相反，它们是由富有创造力的律师们策划出来的，这些律师利用了晦涩的联邦法规、法院的狭隘裁决以及国税局在个别案例中发布的裁决，这些裁决随后成为未来避税手段的模板。纽约大学税法教授Daniel Hemel估计，由于复杂信托和其他避税策略的使用，最富有的美国人每年能够免税传承约2000亿美元。对遗产税规则执法的放松部分是因为美国国税局多年来预算削减而元气大伤。在20世纪90年代初，该机构审计了超过20%的遗产税申报表。到2020年，这一比例已降至约3%。随着共和党控制白宫和国会山，这一趋势可能会加速。他们已经在削减国税局执法的经费。即将上任的参议院多数党领袖John Thune和其他国会共和党人多年来一直试图废除遗产税，将其标榜为对家庭农场和小企业的惩罚。然而，黄仁勋在证券交易委员会文件和其基金会向国税局披露的细枝末节中详细描述的数十亿美元的运作，显示了遗产税已被掏空的程度。英伟达发言人Stephanie Matthew拒绝讨论黄氏家族的税务策略细节。美国于1916年采用现代遗产税。近几十年来，国会共和党人成功削弱了它，降低税率并增加免税额。如今，一对已婚夫妇可以免税传承约2700万美元；超过这个数额的部分通常应按40%的税率征税。2012年，黄仁勋和他的妻子Lori采取了他们保护财富免受遗产税影响的第一步。根据黄仁勋提交的证券披露文件，他们设立了一种称为不可撤销信托的金融工具，并将584000股英伟达股票转入其中。这些股票当时价值约700万美元，但它们最终产生的税收节省将远远超过这个数字。黄氏夫妇利用近二十年前，即1995年国税局批准的一项交易先例，税务专业人士亲切地将其称为“I Dig It”。（这个昵称是对所涉及的金融工具类型“故意有缺陷的赠与人信托”的双关语。）“I Dig It”的一大优点是，它有可能在很大程度上不仅规避遗产税，还有联邦赠与税。该税适用于百万富翁在生前赠与继承人的资产，并基本上作为遗产税的后盾；否则，富人可以在死前赠送所有钱以避免遗产税。在黄仁勋的案例中，证券文件中的细节有限。但多位专家表示，这几乎肯定是一个典型的“I Dig It”赠与、贷款和销售交易。黄仁勋在2012年转入其信托的700万美元股票，如今价值超过30亿美元。如果这些股票直接传给黄仁勋的继承人，它们将被征收40%的税——或超过10亿美元。相反，转入信托的税单可能不超过几十万美元。黄氏夫妇很快又采取了另一大措施来减少他们的遗产税账单。证券文件显示，2016年，他们设立了几个称为赠与人保留年金信托（GRATs）的金融工具。他们将略超过300万股英伟达股票投入他们的四个新GRATs中。这些股票当时价值约1亿美元。如果它们的价值上升，增值部分将为其两个成年子女（都在英伟达工作）带来免税的意外之财。这正是所发生的情况。根据数据公司Equilar汇编的证券文件数据，这些股票现在价值超过150亿美元。这意味着黄氏家族有望避免大约60亿美元的遗产税。如果黄氏家族的信托出售其股票，那将产生巨额资本利得税账单——基于英伟达当前的股价，超过40亿美元。黄氏家族可以代表信托支付这笔账单，而不会被视为对其继承人的应税赠与。从2007年开始，黄仁勋采用了另一种将进一步减少其家族遗产税的策略。这一策略涉及利用他和妻子的慈善基金会。黄仁勋已向黄仁勋与Lori基金会捐赠当时价值约3.3亿美元的英伟达股票。此类捐赠可抵税，意味着它们在捐赠发生的年份减少了黄氏夫妇的所得税账单。基金会必须每年向慈善机构捐赠至少其总资产的5%。但黄氏的基金会通过大量捐赠给所谓的“捐赠者建议基金”来满足这一要求。税法中有一个巨大的漏洞：“捐赠者建议基金”不被要求实际向慈善组织捐赠任何资金。当捐赠者去世时，基金的控制权可以传给其继承人——而无需缴纳任何遗产税。近年来，黄氏基金会84%的捐赠都流向了他们的“捐赠者建议基金”，名为GeForce。黄氏捐赠的英伟达股票如今价值约20亿美元。但还有另一个好处。基于英伟达当前的股价，对基金的捐赠已使黄仁勋最终的遗产税账单减少约8亿美元。5、SIA：10月全球半导体销售额达569亿美元，同比增长22.1%12月5日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024年10月全球半导体销售额达到569亿美元，较2023年10月的466亿美元增长22.1%，比2024年9月的553亿美元增长2.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。此外，WSTS行业新的预测（SIA已认可）已对2024年进行上调。报告预测2024年全球年度半导体销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。到2025年，全球销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。WSTS通过收集大量全球半导体公司的输入数据编制其半年行业预测，这些公司提供准确及时的半导体趋势指标。“全球半导体市场在2024年以强劲态势收官，因为该行业在10月达到有史以来最高的月度销售额，并且月度销售额连续第七个月增长。”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“2024年全年销售额现在预计将增长近20%，高于之前的预测，并且预计在2025年将继续实现两位数的增长。”从地区来看，10月同比销售额在美洲（54.0%）、中国（17.0%）、亚太/其他地区（12.1%）和日本（7.4%）均有所上升，但在欧洲下降7.0%。10月环比销售额在美洲（8.3%）、欧洲（1.3%）、中国（1.0%）和日本（0.2%）均有所增加，但在亚太/其他地区略微下降0.7%。6、苹果首款自研调制解调器芯片或最快明年亮相 以逐步取代高通组件彭博知名科技记者Mark Gurman 周五(6 日) 援引知情人士消息报导，苹果( AAPL-US ) 内部历时五年研发的 5G 移动网络调制解调器芯片(Modem) 代号「Sinope」将搭载在明年春季推出的新款iPhone SE，该芯片是由台积电代工制造。苹果希望到2027 年能够取代高通的modem芯片技术。消息传出后，高通( QCOM-US ) 周五盘中股价一度挫跌2%，但随后收窄约跌0.9%、另一家可能受影响的零件供应商Qorvo( QRVO-US ) 股价挫跌近2.5%。不过报导指出苹果将在设备中继续采用思佳讯( SWKS-US ) 和博通( AVGO-US ) 的RF 滤波器，两档股票分别上涨1.6% 和5.76%。据了解，苹果为研发自己的数据芯片斥资数十亿美元在全球各地建造测试和工程实验室，也砸10 亿美元收购英特尔( INTC-US ) 的modem芯片部门，并从其他芯片公司招聘数百名工程师。然而多年来研发路途不顺，除了体型太大的问题外，运行温度过高、效能也不足。苹果内部也有人担心，自研modem芯片只是要报复高通。先前苹果与高通在专利授权支付方面，对苹果不利。不过知情人士称，在调整开发实践、重组管理层并从高通聘请数十位新工程师后，苹果确信已开发成功。对此于上述报导，苹果一名代表拒绝置评请求。根据报导，这款初代modem芯片还不会用在苹果高阶手机上，但可能最快在明年用在入门款iPad 上。据了解，苹果不敢大胆尝试高阶机种的原因是担心芯片无法如期运行，花大钱购买高阶机种的客户更是无法容忍手机出问题的状况。此外，这款代号为「Sinope」的芯片也不如高通的最新款modem芯片先进，这意味着苹果第一款modem芯片是iPhone 16 Pro 现有组件的降级版。与目前高通的芯片不同，Sinope 不支援毫米波，这是电信营运商的一种5G 技术，主要在大城市使用，理论上可以处里高达每秒10GB 的下载速度。相反的，苹果芯片依赖Sub-6，这是目前iPhone SE 使用的一种更普遍的技术。不只如此，苹果首款modem芯片也只支援四载波(Four-Component Carrier, 4CC)，而高通的芯片可以同时支援六载波或更多段波。知情人士透露，在实验室测试中，苹果首款modem芯片的最高下载速度约为每秒4GB，低于高通的非毫米modem芯片的最高速度。不过两款芯片实际速度通常要低得多，因次客户在日常使用中不会感受到差别。尽管如此，苹果首款modem芯片还是有其他几个优势，首先这款芯片将与苹果的处理器紧密结合以降低功耗，让移动网络更有效率并优化支援连接卫星网路功能。知情人士还说，这款芯片也能提供相对「特定吸收率」(SAR, 意指人体吸收电磁波能量的比率) 限制更好的性能，因为会透过主处理器智慧管理。此外，苹果还计划支援「双卡双待」(DSDS)，让两张SIM 卡皆可拨打与接听电话。不只如此，该款modem芯片将与苹果另一个新组件配合使用：一个名为「Carpo」射频前端(RFFE) 系统，该系统能帮助设备连接移动网络。据了解，苹果打算在2026 年推出第二代modem芯片「Ganymede」，期盼效能可以接近高通的芯片，而且这款第二代modem芯片也将开始出现在高阶手机iPhone 18 系列，并在2027 年进入高阶iPad。苹果还计划在2027 年推出第三款modem芯片，代号为「普罗米修斯」(Prometheus)，盼望这款芯片届时性能和人工智慧(AI) 功能超越高通并支援下一代卫星网路。与此同时，苹果也在讨论将modem芯片和处理器合成为一个组件。（钜亨网）7、英特尔代工再遭重挫，传Intel 18A工艺良率仅10%无法量产此前英特尔瞄准2025年的领导地位，表示Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已启动并显示良好健康状态。英特尔的Intel 18A工艺，该节点被称为英特尔代工厂的“转折点”，但现在有消息称，Intel 18A良率仅为10%，令市场震惊。由于所有部门的表现都远远低于预期，英特尔很难在行业中取得突破。特别是，英特尔代工厂（IFS），作为公司经济复苏“核心战略”的一部分，现在正面临市场采用的巨大障碍，主要是由于激烈的竞争和低迷的表现。据报道，英特尔代工厂备受期待的Intel 18A工艺的良率不足10%，因此无法实现量产。虽然这令人难以置信，但考虑到英特尔最近情况的变化，这可能是“残酷的现实”。据称，博通是英特尔代工的“主要”客户，但该公司对英特尔的Intel 18A工艺并不满意，其工程师声称该工艺无法实现大批量生产。这与较低的“良率”有关。报道称，博通已取消英特尔的订单，现在正在寻找可行的替代方案。据称，良率不足和英特尔代工表现不佳是英特尔CEO帕特·基辛格被“解雇”的主要原因之一。英特尔未能从美国政府获得更大的补贴，这成为解雇基辛格的最后一击。英特尔代工厂的情况并不乐观，现在看来部门抛售迫在眉睫。虽然英特尔在当前节点上苦苦挣扎，但竞争对手台积电似乎对其产品感到满意。尽管“节点大小”略有落后，但据说台积电的N2（2nm）工艺远远优于英特尔的Intle 18A，主要是因为SRAM密度更高。这是一个关键因素，因为SRAM密度是决定节点效率和性能的关键，而且看起来台积电这次也占据了主导地位。随着关键的“英特尔代工倡导者”离开，英特尔可能会将重点从代工业务转移到制造和产品部门，这可能意味着英特尔代工的出售或合并交易选项尚未取消。知情人士表示，欧盟反垄断监管机构正在询问英伟达( NVDA-US ) 的竞争对手和客户，这家美国人工智能(AI)芯片制造商是否将其产品捆绑在一起搭售，从而可能为其带来不公平的优势；此举可能会导致正式调查。英伟达拥有近乎垄断的84% 市场，远远领先竞争对手英特尔( INTC-US ) 和AMD ( AMD-US ) ，近年来吸引了欧盟、美国、英国、中国和韩国监管机构的监管审查。该公司一直享有生成式AI 和加速运算的客户对其晶片的高需求。消息人士指出，欧盟委员会最近发出了调查问卷，询问英伟达的图形处理单元(GPU) 产品是否有任何商业和技术搭售行为。这份问卷与英伟达拟收购AI 新创公司Run:ai 相关的另一份文件不同。消息人士表示，欧盟竞争执法机构希望了解英伟达如何向不同客户销售其GPU 产品，以及合约是否要求他们购买配备GPU 的网路设备。英伟达对此表示：「我们支持客户的选择，也支持市场全面竞争。我们的产品是同类中最好的，这一点站得住脚。我们支持开放的产业标准，使我们的合作伙伴和客户能够在广泛的领域使用我们的产品。」此类调查问卷通常是监管机构进行事实调查程序的一部分，以验证最初的担忧。违反欧盟反垄断法可能导致公司被处以高达其全球年营业额10% 的罚款。其他消息人士今年稍早指出，法国反垄断监管机构已经开始调查英伟达，并准备对该公司提出指控。（钜亨网）
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