【光大海外】华虹半导体：4Q24营收和毛利率符合指引，25年新厂预计释放2万片月产能

事件： 4Q24实现收入5.39亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%，符合此前公司5.3~5.4亿美元的营收指引区间，主要系晶圆出货量提升。按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.52亿美元，同比增长0.6%，环比下降4%，占比46.8%，环比下降3.2pct；12英寸收入2.87亿美元，同比增长40%，环比增长9%，占比53.2%，环比上升3.2pct。 盈利方面， 产能利用率提升推动毛利率同比增长，净利润因汇兑损失转亏。4Q24毛利率11.4%，略高于公司11%~13%指引区间的下限，同比上升7.4pct，环比下降0.8pct，系稼动率同比提升19.1pct，环比下降2.1pct。4Q24归母净损失2520万美元（4Q23和3Q24分别盈利3539万美元和4482万美元），系外币汇兑损失和政府补贴下降。

下游需求继续缓慢复苏但结构分化，稼动率维持较高水平。 1）下游需求继续缓慢复苏、结构分化： 4Q24电子消费品占收入总额的63.9%，相关收入同比增长36.5%；工业及汽车收入同比下降10.5%，营收占比为23%，预计新能源和汽车已完成库存调整，需求有望在2025年逐步恢复；通讯收入同比增长19.7%，营收占比达12%。具体产品上，逻辑、射频和CIS等需求较强；MCU需求仍未恢复，但一个新MCU已在试产导入阶段，公司看好2025年MCU相关营收恢复；功率市场需求仍疲弱，供给侧竞争激烈，但公司指引价格已基本止跌。 2）稼动率维持较高水平，ASP有望逐步回升： 4Q24综合稼动率103.2%，同比增长19.1pct，环比下降2.1pct，其中8英寸稼动率105.8%、12英寸稼动率100.9%；带动Q4晶圆出货121.3万片，同比增长27.5%，环比增长1.1%；4Q24平均ASP同比下降7.9%，环比提升1.9%。

1Q25指引相对温和，25全年指引营收同比增长超10%。 公司指引1Q25营收约5.3~5.5亿美元，中值对应同比增长17.4%，环比增长0.2%；指引毛利率9％~11％，中值环比下滑1.4pct，主要系新产能释放带动折旧提升。 1） 我们预计ASP保持上升态势、但涨幅相对温和，主要系成熟制程供给端产能不断释放； 2） 毛利率受益于ASP回升，但由于华虹制造（二厂）产能将于2025年释放，带来额外1.7~1.8亿美元折旧，我们认为这将对后续毛利率提升带来压力； 3） 2025年公司指引全年营收同比增长超过10%，ASP逐步回升同时华虹制造（二厂）新产能进一步提升晶圆出货量。我们认为“China for China”战略下，华虹与意法半导体、英飞凌合作也将带来增长动力。

新产线华虹制造预计25年底月产能将达2~3万片，公司计划后续向更先进节点22nm和28nm转型。 1） 华虹制造建设积极推进，预计25年底12英寸月产能将释放2~3万片/月；2026年中之前完成全部8.3万片产能对应设备的入场安装。 2）