知名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。报告显示，
三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。
报告显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。
三星内存芯片
作为最大存储芯片供应商，
三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第一宝座
。自1992年以来，英特尔一直是全球最大芯片制造商。
存储芯片占据了去年半导体总收入增幅的三分之二以上
，成为了最大半导体类别。供应不足引发的价格上涨成为了推动存储芯片收入增长的关键动力。去年，NAND闪存芯片价格实现了历史上的首次同比增长，增幅为17%；DRAM内存芯片价格增长了44%。
2017年全球十大半导体公司（据营收排名）
三星首超英特尔成最大芯片制造商
三星去年半导体收入为612.15亿美元，同比增长52.6%，市场份额为14.6%，排在第一位；英特尔去年半导体收入为577.12亿美元，同比增长6.7%，份额为13.8%，位居第二，主要受到数据中心处理器收入增长6%的推动。英特尔PC处理器收入只增长1.9%，但是PC的平均售价在经过多年下滑后再次增长；SK海力士去年半导体收入为263.09亿美元，同比增长79%，份额为6.3%，排在第三。
SK海力士排名第三，去年半导体收入263.09亿美元，同比增长79%，份额为6.3%。美光第四、高通第五，博通第六、德州仪器第七、东芝第八、西数第九、恩智浦（NXP）第十。
不过，
三星的第一位置可能不会维持太长时间
。“三星的领先优势并不稳固，主要依靠存储芯片，”Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示，“
随着中国扩大存储芯片产能，存储芯片的价格将在2018年走弱
，NAND闪存芯片首当其冲。DRAM内存芯片价格也将在2019年下滑。我们预计，三星届时将会损失大量收入。”
对于芯片公司并购交易来说，2017年是一个相对平静的年份。
高通公司收购恩智浦半导体原本被认为是一桩将在2017年完成的大交易，但是事实是并未完成。高通仍计划在2018年完成这笔交易，但是这笔交易因为博通尝试收购高通而变得复杂。
“201
7年，博通、高通以及恩智浦的总营收为412亿美元，只落后于三星和英特尔，”
诺伍德称，“如果博通最终能够敲定这两笔收购交易，同时三星的存储芯片收入如预期那样下滑，那么三星可能会在2019年随着下一波存储芯片的下滑跌至第三位。”
2017年全球前十大fabless排名
据IC Insights 4 日公布，全球无晶圆厂（fabless）的 IC 设计公司 2017 年营收成长 11%，预计2017年无晶圆公司集成电路的销售额将超过1000亿美元，这是这一里程碑首次达到。
图1显示了2017年无晶圆IC供应商排名前十的排名
海思半导体和Unigroup（紫光）两家中国公司是无晶圆IC销售前十强之一。
去年，两家在中国的无晶圆厂公司排名前十位 - 海思半导体将其大部分设备出售给智能手机供应商华为的内部转移，而紫光包括展讯和RDA的IC销售。
IC Insights统计，高通去年营收170.78亿美元，年增11%，蝉联全球IC设计龙头；博通去年营收160.65亿美元，年增16%，为第2大IC设计厂。
只是记忆体市场去年强劲成长，带动整合元件制造(IDM)厂去年总产值大增27%，成长幅度超越IC设计。
2017年，市场表现与2010年非常相似，内存市场的强劲增长推动了IDM IC销售增长率高于无晶圆IC供应商增长率。在整个内存市场，去年无晶圆IC公司占有率很低的市场，去年飙升了58％，IDM IC的销售增长轻松超过了2017年无晶圆公司IC的销售增长。
2017年全球十大IC封测代工厂商排名
根据拓墣2017年11月预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于移动通信电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
力成受惠存储器涨价，中国封测三雄营收成长优于水平
2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异(如表所示)，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，交出了YoY 26.3%的优良成绩。
2017年全球十大IC封测代工厂商
排名单位：百万美元 source：
拓墣产业研究院
2017年中国封测厂商透过高阶封装技术(Filp Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列，使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现，优于全球IC封测YoY 2.2%的水平。
中国晶圆厂产能开出，支撑2018年中国封测业成长力道
中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国厂商发布的产能规划，预计新增月产能56.5万片。一座新厂从动土到试产一般约需18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，据估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。
2017全球前十大晶圆代工厂排名
根据拓墣产业研究院11月份报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，
2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元
，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。
从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，
超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，
显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。
2017全球前十大晶圆代工厂排名：台积电市占55.9%居第一
观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中
台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%
，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。
在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm，但仅占全年营收约1%，然而，在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达6.8%；而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung)，则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm)，致使成长受限，排名第四；
排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。
高塔半导体(TowerJazz)及华虹宏力则透过产能扩增，在市场对8吋厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。
另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。
展望2018年，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。
据IC Insights周四公布，2017年Nvida的营收为：9228，在综合类排名应该可以排在第九位，但Gartner周四发布的数据前十位没有Nvida，可能是各个研究机构的计算方法不尽相同，这些都是预计的营收仅供参考，最终以各大厂商发出的财报为准，谢谢。
