【中信电子】周观点：8英寸持续紧缺，涨价有望延续（2018年06月11日-06月17日）

——作者：徐涛、胡叶倩雯  联系人：晏磊

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投资要点

• 核心观点： 受益新能源汽车及物联网提振需求，8英寸有望持续火热。（1）半导体：8英寸持续满载，受益产能紧缺涨价有望延续 。 台联电表示今年以来公司8英寸厂产能全线满载，同时上半年8英寸硅晶圆价格持续上涨，公司为了转嫁成本，近期将一次性调涨代工价格。受益物理网、云计算、新能源车等市场，MCU、MOSFET等功率半导体器件挤满8英寸产线。目前市场主流为8英寸产线和12英寸产线，主流设备厂商将更多资源投入12英寸设备，导致8英寸设备产出有限，现有产线设备基本为二手或者由12英寸设备进行修改。从价格上看，目前8英寸产线成本从十几亿人民币提升至超30亿元，相对于12英寸的几十亿美金成本，一方面成本上扬导致扩产动力有限，另一方面目前12英寸替代8英寸的可能性仍然较低，两者共同作用下导致8英寸产线满载，供给紧缺。首推芯片设计厂商，代工厂商次之。港股推荐8英寸IDM厂商华虹半导体，A股从公司成长角度推荐扬杰科技，弹性角度推荐士兰微。 （2）消费电子：旗舰机型引领，下半年到明年屏下指纹及3D摄像头有望加速渗透。 “全面屏”时代的到来使得传统的“Home键+电容式”指纹的生物识别方式无法满足屏占比不断扩张的需要，移动设备端生物识别面临一场新的革命，目前主流的新方案主要有屏下指纹和3D识别两种。其中3D识别已被苹果采用，方案应用情景广阔，未来有望向VR/AR以及人工智能等领域发展，而屏下指纹操作便捷、环境适应性强、符合用户传统使用习惯，中短期内将成为移动端生物识别发展的主流趋势。目前屏下指纹方案已被VIVO、华为、小米等厂商采用，预计未来3年屏下指纹产业将迎来爆发，2018/2019/2020年屏下指纹识别方案的渗透率将分别达到1/8/15%，2020年市场规模有望达到20亿美元。国内厂商在芯片设计、光学元件供应以及下游封装等各个环节均有布局，看好 模组及封装龙头欧菲科技、舜宇光学，关注算法与芯片设计龙头汇顶科技 。

• 投资建议： 白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品。 板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们过去也试图挖掘潜在新白马，过去提示的智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

• 市场回顾与策略展望： 本周（2018年6月11日至6月17日，下同）A股中信电子行业指数下跌3.85%，跑输沪深300指数3.16pct，跑输上证综指2.38pct，跑输中小板指0.76pct，跑赢创业板指数0.23pct。CS电子元器件下跌3.83%，在中信行业板块中涨跌幅排名19/29。费城半导体指数上涨0.69%，台湾电子指数下跌0.05%，恒生资讯科技指数下跌1.71%。本周内地电子板块行业PE为40.61倍，较沪深300估值溢价220.29%；港股行业PE为35.48倍。 核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的 立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

• 业内动态：

  IC设计：强化物联网管理平台，安谋收购StreamTechnologies

  半导体：NAND Flash产能过剩手机拉货需求恐不如预期

  显示面板：OLED面板普及趋缓　LCD仍有优势

  智能手机：苹果发布AppStore审核方针，禁止iPhone和iPad用于挖矿

  人工智能： 微软招募云端 AI 芯片设计工程师　追赶 Google TPU 芯片

• 风险提示： 板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧。

行业观点与投资建议：

8英寸持续紧缺，涨价有望延续

核心观点： 受益新能源汽车及物联网提振需求，8英寸有望持续火热

半导体：8英寸持续满载，受益产能紧缺涨价有望延续 。 晶圆代工厂台联电于6月12日召开股东会，会中表示今年以来公司8英寸厂产能全线满载，同时上半年8英寸硅晶圆价格持续上涨，公司为了转嫁成本，近期将一次性调涨代工价格。受此影响，13日联电股价大幅上涨9.79%。受益物理网、云计算、新能源车等市场，MCU、MOSFET等功率半导体器件挤满8英寸产线。目前市场主流为8英寸产线和12英寸产线，全球产能中等8英寸产能占比分别为25/67%，但主流设备厂商将更多资源投入12英寸设备，导致8英寸设备产出有限，现有产线设备基本为二手或者由12英寸设备进行修改。从价格上看，目前8英寸产线成本从十几亿人民币提升至超30亿元，相对于12英寸的几十亿美金成本，一方面成本上扬导致扩产动力有限，另一方面目前12英寸替代8英寸的可能性仍然较低，两者共同作用下导致8英寸产线满载，供给紧缺。我们判断在现有局部需求景气（功率半导体+MCU）叠加无新产能的格局将导致涨价和紧张持续。

首推芯片设计厂商，代工厂商次之。 物联网、新能源车等带动MCU、MOSFET需求兴起，英飞凌、安森美等芯片设计厂商率先受益。国内市场方面，港股推荐8英寸IDM厂商华虹半导体，上游硅晶圆等原材料价格上涨，产能满载以及更强的客户、产品筛选能力均将提升公司毛利。A股方面，我们认为资产比例越高的厂商越受益，从成长角度推荐扬杰科技，公司多款MOSFET已实现量产，并且布局第三代SiC基产品；从弹性角度推荐士兰微，公司具备IDM全产业链能力，8英寸产线已经投产，并规划投资220亿元建设两条12英寸特色工艺线及一条先进化合物半导体器件生产线。

消费电子： 旗舰机型引领，下半年到明年屏下指纹及 3D摄像头有望加速渗透。 上周我们发布了相关深度报告，聚焦全面屏时代：生物识别新革命。“全面屏”时代的到来是的传统的“ Home键+ 电容式”指纹的生物识别方式无法满足屏占比不断扩张的需要，移动设备端生物识别面临一场新的革命，目前主流的新方案主要有屏下指纹和3D识别两种。其中3D识别已被苹果采用，方案应用情景广阔，未来有望向VR/AR以及人工智能等领域发展，而屏下指纹操作便捷、环境适应性强、符合用户传统使用习惯，中短期内将成为移动端生物识别发展的主流趋势。目前屏下指纹方案已被VIVO、华为、小米等厂商采用，预计未来3年屏下指纹产业将迎来爆发，2018/2019/2020年屏下指纹识别方案的渗透率将分别达到1/8/15%，2020年市场规模有望达到20亿美元。国内厂商在芯片设计、光学元件供应以及下游封装等各个环节均有布局，看好 模组及封装龙头欧菲科技、舜宇光学，关注算法与芯片设计龙头汇顶科技。

投资建议：

板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。 我们过去几个月反复强调白马的重要性，整体风格转向确定性白马是自上而下的逻辑，尤其是在整个板块面临估值回归，投资者选择抱团取暖的过程中，白马相对强势的趋势进一步强化，这一逻辑在目前时间点并没有变化的迹象，因此长期我们仍坚定看好白马尤其是苹果产业链， 我们重点推荐的公司包括立讯精密、信维通信、欧菲科技、大族激光、三安光电。

继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。 除了产业链现有白马外，我们在过去几个月的周报中也在试图挖掘潜在的新白马，包括 智云股份、兆易创新、景旺电子、华天科技、东尼电子、科森科技等 。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、三安光电、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

核心组合收益情况：

收益上涨， 跑输板块1.22 %

本周，我们的核心组合（立讯精密、信维通信、海康威视、欧菲科技、大族激光）收益率为 -5.07 % ，跑输板块 1.22 pct 。组合调整至今，我们的组合收益率 40.49 % ，跑赢板块 44.6pct 。我们在年度策略中强调了拥抱白马、中期复苏和重视增量创新三大逻辑，这也是我们组合的选股标准。

本周全球市场回顾

行情回顾：A股市场下跌，电子板块排名靠

A股市场：

板块跑输沪深300指数3.16pct，排名1929,

晓程科技表

现最佳

市场回顾： 电子板块跑输沪深300指数3.16pct，板块排名靠后。 本周（2018年6月11日至6月17日，下同），沪深300指数下跌0.69%，上证综指下跌1.48%，中小板指数下跌3.1%、创业板指数下跌4.08%。A股中信电子行业指数下跌3.85%，跑输沪深300指数3.16pct，跑输上证综指2.38pct，跑输中小板指数0.76pct，跑赢创业板指数0.23pct。CS电子元器件下降3.83%，在中信行业板块中涨跌幅排名19/29。我们主要跟踪的股票中，本周表现居前的5只股票为晓程科技（16.77%）、宇顺电子（11.17%）北方华创（8.55%）、正海磁材（8.28%）、安居宝（6.71%）。

板块及个股表现 ：各板块均下跌，晓程科技周表现最佳。 本周（2018年6月11日至6月17日），A股电子板块中，半导体Ⅱ指数的涨幅为-2.49%，跑赢中信电子板块指数1.34pct，电子设备Ⅱ指数涨幅为-4.278%，跑输中信电子板块指数0.45pct。其它元器件Ⅱ指数涨幅为-3.92%，跑输中信电子板块指数0.09pct。板块中涨幅前五的股票分别为晓程科技（16.77%）、宇顺电子（11.17%）北方华创（8.55%）、正海磁材（8.28%）、安居宝（6.71%）。跌幅前五的公司分别为联建光电（-27.59%）、天华超净（-20.8%）、国光电器（-20.3%）、长园集团（-18.79%）、欣旺达（-15.34%）。

美股市场：

费城半导体指数跑赢道琼斯指数1.58pct，艺电表现最佳

市场回顾： 半导体板块跑赢大盘，强于道琼斯指数1.58pct。 本周（2018年6月11日至6月17日），道琼斯工业指数下降0.89%，纳斯达克指数上涨1.32%，标普500指数上涨0.02%。本周费城半导体指数上涨0.69%，强于道琼斯指数1.58pct。

个股表现：艺电表现最佳，美光科技跌幅最大。 本周（2018年6月11日至6月17日），美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为艺电（6.37%）、天睿公司(TERADATA)（6.24%）、QORVO（6.19%）、博通(BROADCOM)（4.75%）、高知特科技（4.66%）。跌幅前五的公司分别为美光科技（-5.15%）、拉姆研究(LAM RESEARCH)（-5.12%）、甲骨文(ORACLE)（-3.94%）、应用材料（-3.60%）、哈里斯（HARRIS）（-3.50%）。

台 股市 场 ： 台股整体上涨，电子板块跑赢大盘0.57pct

市场回顾：台股整体上涨，台湾电子指数跑赢大盘0.57pct。 本周（2018年6月11日至6月17日），台股市场整体下跌0.62%，台湾电子指数下跌0.05%，跑赢大盘0.57pct。在台湾上市行业板块中，台湾电子零组件指数、台湾光电指数、台湾电子指数、台湾其他电子指数、台湾资讯科技指数、台湾半导体指数、台湾电子通路指数分别上涨0.02%、1.06%、-0.05%、-2.34%、0.72%、0.94%、-0.59%。

港股市场 ： 资讯科技板块跑赢恒生指数0.39pct，汇创控股表现最佳

市场回顾： 资讯科技板块跑赢大盘0.39pct。 本周（2018年6月11日至6月17日），港股市场恒生资讯科技业指数上涨-1.71%，较恒生指数涨幅高0.39pct。

个股表现 ：节能元件表现最佳，信义光能跌幅最大。 本周（ 2018 年 6 月 11 日至 6 月 17 日 ），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为汇创控股（ 26.95% ）、协同通信（ 20.59% ）、长达健康（ 17.31% ）、扬科集团子（ 16.43% ）、华虹半导体（ 14.30% ）。跌幅前五的公司分别为中兴通讯（ -48.83% ）、节能元件（ -26.80% ）、天下图控股（ -21.54% ）、中国长远（ -18.31% ）、御德国际控股（ -15.07% ）。

估值状况： 行业 PE 内地 为 40.61倍，港股为35.48倍

内地电子板块估值：行业PE为40.61倍，板块估值相对溢价

220.29%

市场估值： TTM市盈率为40.61倍，处于较低地位。 本周（2018年6月11日至6月17日），中信电子板块的TTM市盈率为40.61倍，相对于沪深300指数估值溢价220.29%，相对创业板指估值折价0.82%，处于相对历史低位。在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（58.47倍）、计算机（56.13倍）板块估值，高于传媒（39.49倍）板块估值。

子板块估值： 半导体估值溢价高。 本周（ 2018 年 6 月 11 日至 6 月 17 日）中信电子二级子行业版块中，电子设备Ⅱ PE 估值（ 55.89 倍）相对电子板块整体估值溢价 37.64% 。半导体Ⅱ PE 估值（ 39.51 倍）及其他元器件Ⅱ PE 估值（ 33.06 倍）分别相对电子板块整体折价 2.7% 和 18.59% 。

海外电子板块估值： 港股行业PE为 35.48倍

市场估值及板块表现。 本周（2018年6月11日至6月17日），恒生资讯科技板块市盈率为35.48，相对恒生指数估值溢价209.79%，低于A股220.29%的溢价水平。本周来看，A股电子板块PE倍数较港股市场PE倍数高5.13倍。

重要公告汇总

融资并购公告

【安洁科技 002635.SZ】关于收购苏州威斯东山电子技术有限公司100%股权的公告。 公司于2018年6 月11日下午第三届董事会第二十八次会议审议通过了《关于收购苏州威斯东山电子技术有限公司100%股权的议案》，拟以自筹资金收购威斯东山100%股权，本次收购交易价格预计为51,500万元。

【激智科技 300566.SZ】关于收购浙江紫光科技有限公司49%股权的进展公告。 公司以自有资金7,840万元人民币收购宁波宏峰股权投资合伙企业（有限合伙）、陈晓、张黛红、曾卫华、陈建伟合计持有的浙江紫光科技有限公司49%的股权。本次收购前，公司持有紫光科技51%的股权。收购完成后，公司将持有紫光科技100%的股权，紫光科技将成为公司的全资子公司。

业绩公告

【正业科技 300410.SZ】2018年 半年度业绩预告。 归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长30%—60%。2017年盈利8,171.25 万元，预计2018年1月-6月盈利10,622.63 万元—13,074.00 万元。

【耐威科技300456.SZ】2018年半年度业绩预告。 业绩预告期间：2018年1月1日至2018年6月30日。报告期内归属于上市公司股东的净利润比上年同期上升约70.01%-100.00%，盈利约4,095.45万元—4,818.02万元。上年同期盈利2,409.01万元。公司紧密围绕军工电子、物联网两大产业链积极开展业务；相关子公司增加人员招聘，加大项目研发及市场投入，相关管理及销售费用同比增长。

增减持公告

【正业科技300410.SZ】关于定向回购注销股份的债权人通知暨减资公告。 公司于2018年5月11日召开的 2017 年年度股东大会审议通过了《关于定向回购业绩承诺方 2017 年度应补偿股份的议案》，同意公司定向回购注销业绩承诺方2017度应补偿股份1,074,451股。

【水晶光电 002273.SZ】浙江水晶光电科技股份有限公司减资公告。 截至2018 年5月23日(2017年年度权益分派除权除息日)，公司注册资本为 863,327,561 元，本次回购注销实施完毕后，公司注册资本将减少至862,820,561元。本次减资已经公司 2018年6月12日召开的 2018 年第一次临时股东大会审议通过。

【国民技术300077.SZ】国民技术股份有限公司关于全资子公司增资参股华夏芯的对外投资公告。 公司拟通过全资子公司国民投资与华夏芯签订《关于华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司之增资协议》，本次华夏芯新增注册资本中的3,850万元由国民投资以人民币14,000万元认购，占华夏芯增资后的股权比例约为21.37%。

【联创电子 002036.SZ】关于公司控股股东增持公司股份进展的公告。 鑫盛投资于2018年3月16日至2018年6月13日期间通过深圳证券交易所证券交易系统以集中竞价的方式累计增持公司股份5，580，260股，增持比例达到公司总股本的1%。成交均价14.5336元/股，总成交金额为81，101，487.82元。

【立讯精密 002475.SZ】关于控股股东减持股份暨权益变动提示性公告 。 公立讯有限于2018年6月13日通过深圳证券交易所大宗交易系统减持公司无限售条件流通股37,400,000股，占公司总股本的1.1787%。本次权益变动完成后，立讯有限持有公司股份1,491,064,450股，占公司总股本46.9928%。本次权益变动未导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

【欧菲科技 002456.SZ】

关于公司部分董事、监事、高级管理人员及核心管理团队增持公司股份的进展公告。 公司于近日收到公司总经理谭振林先生和董事会秘书、副总经理肖燕松先生增持公司股份的通知本次增持后，谭振林先生通过个人账户直接持有公司股票1,508,350股, 肖燕松先生通过个人账户直接持有公司股票1,420,200股。

关于公司部分董事、监事、高级管理人员及核心管理团队增持公司股份的进展公告。 公司财务总监李素雯女士增持公司股份，本次增持17600股，均价19.103元，总金额336212元，占总股本比例0.0006%。本次增持后李素雯女士直接持有公司股票3,709,825股。

关于公司部分董事、监事、高级管理人员及核心管理团队增持公司股份的进展公告。 公司董事、副总经理黄丽辉先生增持公司股份，本次增持12000股，均价18.42元，总金额221040元，占总股本比例0.0004%。本次增持后黄丽辉先生直接持有公司股票2,979,752股。

【水晶光电 002456.SZ】关于减持参股公司部分股权的公告。 公司于2018年5月21日—2018年6月14日通过日本东京证券交易所系统累计减持公司参股子公司株式会社90.10万股普通股股份，占日本光驰总股本的2.03%，累计成交金额为332,146.68万日元（约合人民币19,305.03万元）。减持后公司持有日本光驰7,295,000股股份，占日本光驰16.45%的股权

权益分派公告

【华天科技 002185.SZ】2017年度权益分派实施方案。 本公司2017年年度权益分派方案为：以公司现有总股本2,131,112,944 股为基数，向全体股东每10股派0.200000元人民币现金(含税)。

【晶方科技 603005.SH】2017年年度权益分派实施公告。 本次利润分配以方案实施前的公司总股本232,691,955股为基数，每股派发现金红利0.085元（含税），共计派发现金红利19,778,816.18元。股权登记日为6月20日，除权除息日为6月21日。

其他公告

【三毛派神000779.SZ】兰州三毛实业股份有限公司重大资产重组进展公告。 截至本公告披露之日，公司正在组织各相关中介机构对标的资产开展财务顾问、审计、法律及评估等各项工作。为保证公平信息披露，维护投资者利益，公司股票将继续停牌 。

【电连技术 300679.SZ】股东股份质押的公告。 截至本公告披露日，公司总股本为216,000,000股，深圳琮碧睿信投资管理中心（有限合伙）持有公司股份数量为18,358,704股，占公司总股本的8.50%，其中累计质押的股份数为9,000,000股，占公司总股本的4.17%。

【耐威科技 300456.SZ】 关于与杭州溯智投资合伙企业（有限合伙）签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的公告。 公司于2018年6月14日与杭州溯智投资合伙企业（有限合伙）签订了《附条件生效的股份认购协议之终止协议》，确认协议双方在2017年6月12日签署的《附条件生效的股份认购协议》及其补充协议项下均无违约情形，双方互不承担违约责任，亦不存在任何争议、纠纷或潜在的争议、纠纷。

【大族激光 002008.SZ】

关于签署合作协议书的公告。 公司与华昌达智能装备集团股份有限公司签署了《合作意向书》，有意共同积极推动双方在产业合作、产品研发、客户协同开发等层面的合作。 关于大族转债2018年跟踪信用评级结果的公告。 跟踪评级结果：维持公司主体信用评级结果为AA+，评级展望为“稳定”；“大族转债”评级结果为AA+。

【信维通信 300136 .SZ】关于公司第一期员工持股计划存续期即将届满的提示性公告。 截至本公告披露日，公司第一期员工持股计划持有本公司股票44,552,168股， 持有股票数量占公司现有总股本的4.53%，成交均价为27.65元/股。

【领益智造 002600.SZ】关于延期回复深圳证券交易所年报问询函的公告。 公司于2018年6月12日收到深交所下发的《关于对广东领益智造股份有限公司2017年年报的问询函》，深交所要求公司就《年报问询函》相关事项做出书面说明，并在6月15日前回复并对外披露。公司预计无法在6月15日前完成回复及对外披露工作，延期回复《年报问询函》并延期披露。

【联创电子 002036.SZ】

关于参加2018年投资者集体接待日活动的公告。 公司定于2018年6月22日下午15:30—17:00参加由江西省上市公司协会联合深圳市全景网络有限公司举办的主题为“真诚沟通 规范发展 互利共赢”江西上市公司2018年投资者集体接待日活 动。

2018年面向合格投资者公开发行公司债券上市公告。 本期债券的发行总额为6.3亿元，经中国证券监督管理委员会“证监许可【2017】2231号”文核准公开发行。发行期间为2018年4月20日至2018年4月23日，发行工作已于2018年4月23日结束，发行总额63,000万元，发行价格为每张100元，债券利率6.70%，计息期限自2018年4月20日至2023年4月19日。本次募集资金用途为补充流动资金、偿还银行贷款。发行金额6.3亿元，募集资金已于2018年4月24日足额到位。

业内动态

IC设计

【美国会拟本周修法封杀中兴，推翻商务部和解协议】 美国商务部与中兴通讯(ZTE)日前签署和解协议，将解除中兴向美国公司采购零组件的禁令。但美国国会即将就国防授权法(National Defense Authorization Act；NDAA)的两党新修正案进行表决，通过后将恢复对中兴的7年禁售令。而此修正案将禁止中兴向美国供应商购买零组件，断送中兴好不容易得来的一线生机。(DIGITIMES)

【强化物联网管理平台，安谋收购Stream Technologies】 芯片设计公司安谋(ARM)已收购连网管理技术供应商Stream Technologies，好为物联网(IoT)设备提供更好的连通性。根据VentureBeat报导，ARM预估，在众多因素推动下，到2035年全球将有1兆台连网设备。ARM想提供IoT芯片和硬件基础设施，让所有IoT装置更无缝地协作。StreamTechnologies将有助于ARM实现此目标。(DIGITIMES)

【英特尔首款独立型GPU将于2020年问世，期与AMD、NVIDIA分庭抗礼】 自从英特尔(Intel)于2017年从超微(AMD)延揽开发Radeon芯片大将Raja Koduri进入麾下，其切入高阶绘图处理器(GPU)市场的企图心业已不言可喻，而英特尔官方也于6月12日最新证实了这个计画，该公司打算在2020年推出旗下第一款独立型GPU(discreteGPU)，此举意味著先前绘图处理器双雄AMD与NVIDIA共同竞逐的局面或有机会将被打破，形成三国鼎立的格局。(DIGITIMES)

【三星与AMD强化合作，量产高容量RDIMM DRAM模块】 据韩媒Digital Daily报导，传出三星电子(SamsungElectronics)开始量产采用16Gb DDR4芯片的64GB服务器RDIMM DRAM模块，产品将用在搭载超微(AMD)Epyc系列中央处理器(CPU)的慧与科技(HPE)服务器上。DIMM(Dual In-lineMemory Module)是可执行错误修正(ECC)与缓存缓冲(registered)功能的DRAM模块。缓存缓冲利用在存储器模块上另外搭载控制器芯片，达到重新排列讯号并将瓶颈现象最小化，每个存储器模块都有1个存储器控制器，CPU可因此减少负担，提升零组件效能，多用于服务器或大型工作站。(DIGITIMES)

【TMC出售获利回馈股东，东芝宣布63亿美元股权回购计划】 日本东芝(Toshiba)最新公布一项高于预期的63亿美元股权回购计划，此消息也将该公司股价推升逾11%，因东芝此前已承诺，要将旗下半导体事业以180亿美元出售的获利与股东们分享。根据路透(Reuters)报导，东芝最新宣布的7,000亿日元(约合63.3亿美元)股权回购计划，也消弭了市场对东芝可能现金短缺的疑虑。东芝在出售东芝存储器公司(TMC)时便承诺将弥补股东。该项交易终于在6月1日完成。(DIGITIMES)

【博通以缩减成本为由裁员1,100人】 芯片制造商博通(Broadcom)最新宣布已裁员1,100人，作为与Brocade合并后缩减成本的措施之一。该公司于2017年11月时完成以55亿美元收购网络设备制造商Brocade。据CNBC报导，这也是继6月15日有报导指称高通(Qualcomm)计划裁撤服务器芯片业务部门近5成员工后，再一芯片制造商宣布裁员消息。(DIGITIMES)

半导体

【违法补贴苹果芯片采购案，高通要求欧盟撤销巨额罚款】 高通 (Qualcomm) 在 6 月 5 日上书欧盟 (EU) 的第二高等法院，要求撤销对高通的 9.97 亿欧元 ( 约 12 亿美元 ) 巨额罚款，并主张欧盟对高通的裁罚判决过程中犯了不少错误。据路透 (Reuters) 报导，欧盟执行委员会 (European Commission) 在 2018 年 1 月对高通祭出 12.3 亿美元巨额罚款，原因是高通支付苹果高额报酬，让高通成为 iPhone 和 iPad 芯片的独家供应商，以排挤对手英特尔

【NAND Flash产能过剩 手机拉货需求恐不如预期】 近期存储器报价走势呈现两极分化，相较于DRAM市况与需求备受看好，3D NAND市场供需秩序相对混乱，价格松动恐将延续。业界原本预期2018年下半有机会持稳或回涨，但目前看来第3季NAND Flash价格将持续下滑，且跌幅持续扩大。全球NANDFlash产能过剩警讯似乎已提早到来，业界传出韩系存储器大厂纷纷预期第3季3D NAND跌价幅度将超乎预期，甚至跌势可能不比第2季缓和，反应出下半年智能型手机拉货需求比预期更平淡，加之业界产能快速开出，导致存货攀升，迫使供应商提前在第3季开始应对。(DIGITIMES)

【车用分离式元件需求激增 台系二极管供应链有看头】 随着车用电子趋势持续发酵，二极管相关供应链持续争取市场商机，包括分离元件、MOSFET、保护元件、IGBT等，都是包括台半、敦南、虹扬等相关厂商积极耕耘的目标。敦南5月合并营收为新台币11.2亿元，其中分离式元件贡献约42%的营收。此外，二极管厂商表示，车用、服务器、工控、UPS等都是台系厂商积极布局的领域，而矽晶圆的持续涨价亦使得整体供应链必须做出相应调整。(DIGITIMES)

【台半强化车用ECU领域布局 2018年下半切入日系车厂供应链】 台系二极管厂商近期积极强化车用领域布局，包括影音娱乐系统、电动窗等车用二极管。随着次世代汽车走向先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动化、自动驾驶等，据了解，二极管大厂台半预计2018年下半，酝酿研发动能已久的车用电子控制元件(ECU)相关产品量能可望提升，主要将先行切入日系车厂供应链。(DIGITIMES)

【大陆启动DRAM反垄断调查　TMC忧心受波及】 东芝存储器(TMC)出售案，虽已于2018年5月通过了大陆的反垄断法审查后得以成行，但现在大陆又对韩国的存储器厂、三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SK Hynix)，以及美国存储器厂美光(Micron)，进行反垄断调查。即使仅仅针对的是DRAM，但由于东芝存储器合作对象之一的SK海力士(SK Hynix)也在这次调查对象中，因此外界仍表示担忧，是否会连累到NAND快闪存储器部门，东芝存储器是否会受到波及，目前难以断定。(DIGITIMES)

【日45家零组件厂业绩佳 2018仍看好】 日本电波新闻(Denpa)报导，日本电子零组件45大厂的2017会计年度(2017/4~2018/3)财报均已公布，其中41厂营收增加，36厂赢利增加甚至转亏为盈，而有27厂营收增长超过10%，甚至有17家厂商的赢利增长超过50%。全球半导体产业在2017年的良好景气，使得日本电子零组件厂获益匪浅。此外，除了PC与手机的需求，物联网及汽车的需求已经浮现，使得日本电子零组件厂商依然看好2018会计年度景气。与消费性电子产品相比，物联网与汽车相对稳定，景气循环不会只有3~5年，而将更长，2018会计年度还在上升阶段。(DIGITIMES)

【TMC高阶人事定案　5席董事Bain得3席】 东芝存储器(TMC)出售案在2018年6月1日完成，4日便召开记者会，宣布高层干部与经营方向，5名董事中，除东芝存储器社长、前东芝半导体事业负责人成毛康雄，以及HOYA的CEO铃木洋之外，包括Bain Capital日本代表杉本勇次在内的另3人，都来自东芝存储器主要买方Bain Capital。作为东芝的同业公司， SK海力士以契约方式确保未来10年内，不得以任何方式取得东芝存储器15%以上的代表权，因此得以顺利通过各国法规审查。(DIGITIMES)

【SIA：全球半导体4月平均销售额达376亿美元　2018全年销售额将再创新高】 美国半导体产业协会(SIA)最新公布资料显示，2018年4月全球半导体平均销售额达375.92亿美元，除较2017年同期增长20.2%外，也较2018年3月增长1.4%。至2018年4月止，全球半导体近13个月销售额年增幅度均在20%以上。预估2018全年销售额将继2017年增长21.6%后，再增12.4%，创下历史新高。(DIGITIMES)

【虹扬车用二极管切入奔驰供应链　2019年TVS突波抑制器再下一城】 主力业务聚焦太阳能二极管的虹扬在车用市场传出捷报，顺利打入奔驰(Mercedes-Benz)零组件供应体系，下半年获利可望优于上半年。展望2019年，旗下突波抑制器(TVS)二极管产品，也可望与全球诸多车厂供应链持续接轨。此外，虹扬近期调整营运对策，产品价格已做适当调升，第2季起有望恢复稳定获利水平。虹扬5月营收较去年增长25.5%，同时车用产品已量产。虹扬2018年5月份合并营收额达新台币2.2亿元。(DIGITIMES)

【GF欧美裁员5%　美Malta晶圆厂7纳米制程不受影响】 全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries；GF)，将在未来几周内将启动裁员计划，以提升全球的成本结构。此次裁员幅度约5%，以欧美据点为主，约仅900人受到影响，台湾与成都等亚太市场不受影响。同时GF强调，此次人力精简计划仅是为了提高成本结构竞争力，并未对先进科技项目进行重大削减，完全不会影响纽约Malta晶圆厂生产进度，7纳米制程仍将按既定规划在2019年投产。(DIGITIMES)

【SEMI：2018与2019年全球半导体设备支出将分别年增14%与9%】 随著全球半导体设备出货金额已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高，再加上近期不少半导体厂商的投资增加，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2018年与2019年全球半导体设备支出金额可望分别增长14%与9%。如果预期实现，将会是全球半导体设备产业自1990年代中期以来首度再次出现连续4年支出增长。(DIGITIMES)

【3D TLC NAND进入样品测试 2018年下半将陆续导入量产】 随着3D TLC颗粒良率拉升，东芝存储器(TMC)6月起3D TLC工控产品开始交货，存储器模块厂可望于第3季进入样品测试，并逐步展开量产，2019年第1季起将可望大量交货，随着语音及影像处理需求快速增长，未来抢攻3D TLC将可望抢攻高容量工控产品市场。此外，TMC近一年来仍不断延迟交货进度，以确保3D TLC导入工控应用的质量稳定。近期随着存储器模块厂从第2季末开始取得供货，而3D NAND导入工控市场也进入样品测试，并于下半年将逐步量产。(DIGITIMES)

【华邦电路竹新厂9月动土　矽晶圆产能预定至2020年】 随着2018上半年消化库存完毕，NOR Flash下半年将进入传统需求旺季的情况，存储器厂华邦电董事长预计下半年将会比上半年有更好的表现，全年可望优于2017年。此外，华邦电于高雄路竹厂于9月动土，预计2020年进入装机，而华邦电已针对矽晶圆产能需求谈好长约，供应商产能排定至2020年，华邦电总经理詹东义亦表示，看好整体产业市况与价格稳定将可延续至2020年。华邦电在DRAM与Flash的2大产品线均衡增长的情况下，2017年个别占营收比重53%及47%，2018年营收比重也将大致维持。(DIGITIMES)

【专利显示，苹果正在开发3D芯片封装技术】 苹果(Apple)不断改进装置的内部与外部设计，例如在处理器上苹果采用台积电集成扇出型晶圆级封装技术(Integrated Fan-out Wafer Level Packaging；InFoWLP)，寻求高带宽存储器(HBM)、电池容量与降低功耗等进步。InFoWLP带来更好的热管理与封装高度，并影响智能型手机制造商在手机内部零组件的改进，降低系统功耗。(DIGITIMES)

【三星电机成功研发PLP封装技术，将率先用于Gear S4智能手表AP】 传出三星电机(Semco)成功在半导体封装技术取得进展。据韩媒ETNews报导，三星电机已在6月初开始以面板级封装(Panel Level Package；PLP)制程加工Galaxy Gear S4的行动应用处理器(AP)。Galaxy Gear S4是三星电子(SamsungElectronics)预定在2018年8月发表的新款智能手表，其AP由三星电子系统LSI事业部设计，晶圆代工事业部进行晶圆加工，并由三星电机负责封装(DIGITIMES)

【厂商MOCVD机台下半年再度释出，Mini LED注入成长新动能】