高通抢下国内厂商120亿美元订单，联发科雪上加霜

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美国总统川普昨（9）日出访北京，中国大陆也送上一份大礼。在中美领导人共同见证下，中美两国企业家签署多项协议，其中，OPPO、Vivo、小米等陆系手机品牌未来3年内将向高通采购高达120亿美元的手机芯片，此举将对联发科营运造成直接性的冲击。

据市场推估，OPPO、Vivo、小米等3家手机厂，2018年出货目标分别为1.3亿支、1.1亿支、及1.3亿支，若以高通手机芯片平均单价计算，未来3年这3家陆系手机厂每年合计将向高通采购手机芯片将达2亿套以上，由此来看，联发科手机芯片在大陆市占率恐将降至3字头。

陆媒报导指出，在中美领导人会面期间，与会的中美双边企业家同步展开双边会谈，并签署多项合作协议，其中最令IC设计业界震惊的消息，莫过于高通与OPPO、Vivo及小米签订非约束性采购意向备忘录，未来3年内这三家陆系手机品牌将向高通采购120亿美元规模的手机零组件。

该备忘录由小米执行长雷军及高通执行长Steve Mollenkopf等人共同签署。Steve表示，高通与OPPO、Vivo及小米合作关系悠久，未来将持续推动中国行动产业及半导体产业发展。

半导体业者也提醒，高通与中国三大手机厂签订三年120亿美元采购案，后续是否也会进一步释出高通在半导体的技术，包括相关芯片生产转移至中国本土半导体厂，或协助江苏长电等大陆后段封测厂，建立更高级芯片代工和封测联军，对台湾半导体业可能带来更负面影响。

据悉，高通与中国三大手机品牌签订此合作意向备忘录，是在在中美领导人会面后促成，这也是日前博通宣布以1,300亿美元收购高通后，再次震撼台湾半导体市场的消息。

据研调机构集邦科技（Trendforce）最新报告指出，OPPO、Vivo及小米等三大陆系品牌厂今年出货量约3亿支智能手机，占全球智能手机市占率约高达20％，同时在中国大陆及印度等新兴国家都有所布局。

该合作案三家陆系品牌平均每年将对高通采购40亿美元的零组件，供应链指出，以高通手机芯片平均单价计算，OPPO、Vivo及小米等3家业者，平均一年将向高通采购2 ～3亿套手机芯片。

以联发科近几年在中国大陆平均市占率约4成计算，今年全年联发科约拿下OPPO、Vivo及小米等3大品牌合计约1.2亿套手机芯片订单，不过在高通在北京签署备忘录后，联发科明年在大陆市占率恐下探3字头。

迄今为止，高通是全球智能手机芯片的绝对霸主，其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术，拥有不计其数的移动通信专利，这为高通研发最先进的应用处理器（以及整合基带的系统芯片）奠定了基础。

消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器，这使得高通调整了产品策略。而联发科挑战高通高端芯片的进程就此终结。

在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯片的代名词。