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5G芯片大战下的“新变量”

智享 · 公众号 · · 2020-05-09 15:00

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本文作者：刘旷公众号

本文来源：刘旷（ID：liukuang110）

本文图片、观点，均来自“刘旷”公众号作者文章。

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5G红利刺激下，智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。2018年起，高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，备战近在眼前的5G机海混战。

基于手机厂商5G产品的密集规划，今年5G芯片的竞争节奏更快。4月份海思麒麟连发两款定位中高端的全新5G芯片，并一起发布了手机新品。去年以天玑1000傲视整个5G芯片市场的联发科，在5月7日推出了基于旗舰再升级的全新天玑1000+，同时还透露iQOO将成为首个搭载天玑1000+的终端厂商，并有多家厂商也即将采用。

站在芯片和终端市场看，过去联发科和国产主流手机厂商合作密集，但一直以中端手机市场为主。现在，天玑1000系列的旗舰级5G芯片让联发科吸引到更多高端市场的目光，而以天玑1000系列和天玑800系列组成的旗舰到中高端5G芯片全系列布局，已经表明5G时代联发科的野心是整个5G全产品线市场。

5G芯片市场有了新变量

4G时代的十余年机海混战后，高端芯片市场目前基本被高通、苹果、华为所分割。但市场格局的变数始终存在，在4G到5G的过渡阶段，联发科毫无疑问正在成为高端手机芯片市场的一个巨大新变量。

去年让整个高端芯片市场猝不及防的天玑1000系列是极好的证明。去年联发科推出的天玑1000，在多项技术上做到了全球首发和领先，而且多项性能跑分位居第一，比如安兔兔总跑分超51万分，远超当时市场上的所有高端芯片，AI跑分也同时位居第一。可以说，天玑1000系列就是联发科最早扔进5G市场的一个“王炸”。

具体来看，天玑1000系列在设计理念上展现了超越同时期产品的策略，比如首个搭载5G双载波聚合技术、首个支持5G双卡双待等。这些超前的技术和设计组合，一度让天玑1000系列站在了5G芯片的制高点。

更重要的是天玑1000系列为市场和消费者带来了足够的惊喜和价值。从消费者角度看，天玑1000系列的双载波聚合技术能够将5G的上行和下行速度成倍提升，比如Sub-6Ghz频段的下载速度可以达到全球最快的4.7Gbps，现网速度更是不在话下；而5G+5G双卡双待，不仅能够让消费者更自由的选择资费套餐，还可以通过双sim卡让消费者享受更好的5G体验。从行业角度看，拥有真5G能力的天玑1000系列在竞争力上的强势是一种公开鞭策，同时也对行业研发5G芯片的整体进度产生了充分的提速效应。

现在，全面升级的天玑1000+正式登场，作为天玑1000系列的技术增强版，天玑1000+在综合性能和关键技术上都进行了显著升级，包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭载全新的MiraVision画质引擎、以及升级版的HyperEngine2.0游戏技术等。

从天玑1000到天玑1000+，5G芯片市场已然避不开联发科的光芒。据了解多款搭载天玑系列5G芯片的终端将陆续发布。随着5G手机的不断普及，联发科在5G市场会成为一个持续施压者，其他厂商不得不祭出更多的竞争策略，以应对来势汹汹的联发科。

5G检验技术护城河

5G的突然升温，对芯片厂商们其实是一个全面大考。一方面，5G芯片大家都是第一次做，最终产品能不能达到市场预期，能不能打动苛刻的手机厂商和消费者非常关键，尤其是联发科和高通这样的独立芯片厂商。因为华为和苹果都是“二合一”厂商，手机和芯片都做，但联发科和高通不同，它们的芯片必须接受市场化的高标准要求。

另一方面，5G有全新的技术标准，芯片厂商方案的差异化在产品最终性能上会有很大的体现，比如联发科的天玑1000，选择了Arm最新的旗舰级CPU和GPU架构，并采用了业内赞誉极高的集成式5G基带设计，一度拿下“最强5G芯片”的称号。

联发科敢于角逐暗流汹涌的5G 市场，其实靠的还是20多年来积累的深厚技术底子。根据此前报道，联发科每年在研发方面的总投入在500亿新台币以上，而且联发科的5G战略非常超前，5年前已经开始落实并发力5G战略，目前拥有超千名工程师组成的5G研发团队。对5G的超前布局和大规模投入，已经让联发科处于5G竞争的前列，拥有一定的先发优势。

过去在2G-4G时代积累的技术经验和资源，将决定芯片厂商在5G时代护城河的坚硬程度和起跑线位置，而对于5G的投入决心和准确预判，则决定了芯片厂商在5G时代的未来最终胜负。联发科能够最早面向市场推出成熟超前的5G芯片系列，显然是得益于此。

而且在终端市场，消费者和手机厂商都对5G抱有很高的期望，作为“大脑”和“心脏”的芯片，自然要抱有更先进的设计理念，拿出最好的技术，才能给市场带来惊喜，也才对得起5G时代。

5G下沉的爆发性红利

目前5G手机产业链处于初期阶段，限于高成本和高市场预期等因素，高端手机是5G芯片应用最自然和最可靠的场景。不过政策因素对5G的影响力正在持续扩大，5G技术和硬件必定会持续下沉到中端及以下手机市场，事实上5G今年开始的确已经表现出了明显的下沉趋势，很多中端新品已经搭载了相关5G芯片。所以说，这股下沉红利不仅具有很强的可持续性，而且规模还非常巨大。

现在布局5G芯片全产品线可以说是一个非常合适的时机，尤其是对联发科来说，这种战略的意义存在更高的价值。

一方面，拥有5G全产品线的联发科在5G时代可以有更强的话语权，在中高端市场占据主导地位。目前看，天玑系列在对标骁龙8系和7系的5G芯片上，已经占据一些明显优势，比如天玑1000比骁龙865强在5G基带集成、5G双卡双待等方面，能够给消费者带来更好和更真实的5G体验，而天玑800系列则比骁龙765 5G拥有更强的CPU、GPU以及AI性能，在不少业内人士看来有更高的性价比。可见，通过对对手同级芯片产品的精准超越，联发科在5G时代已经拥有更强的搅局能力。

另一方面，全产品线对未来5G消费红利有扫荡式能力，利于联发科在5G芯片时代的长远布局。具体来看，5G技术在3年内应该会全面下放到中低端手机市场，联发科的5G全产品线意味着其在这个过程中不会面对市场门槛，而且在联发科熟悉的中端市场，提前布局好的5G中端芯片，会为其更快打开市场，牢牢锁定市场份额。

5G时代下的突变格局

选择在5G时代的开头，在高通、华为、苹果傲视的高端市场撕开一个口子，联发科相当勇敢。

目前有关5G芯片和5G终端的市场检验还处于早期，联发科的发力明显在提速，除了即将搭载天玑1000+的iQOO外，OPPO已有多款天玑系列芯片的手机上市，比如搭载天玑1000L的OPPO Reno3、搭载天玑800的OPPO A92s。此外，据传vivo、小米、华为等多家主流手机厂商也被爆将要发布搭载联发科天玑5G SoC的新机。

5G时代为芯片市场制造了很多的不确定性，主流手机厂商其实在产品规划方面正在倾向于单一系列产品芯片的阶梯式布局打法，这其实为已有5G全产品线的联发科创造了绝佳的突围机会。对联发科而言，随着天玑系列产品性能的继续上探，做高端5G芯片已经不是一件难事，在高端芯片市场站稳脚跟只是时间问题。

最为重要的是，联发科储备技术、研发5G芯片的出发点是真实的用户需求，而非单纯的参数性能，这种用户导向的思维将会使整个未来5G市场和消费者受益。整个5G芯片市场或许会很快意识到一个可怕的事实：联发科才是5G时代最具威胁性的挑战者。

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