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思科计划进一步裁员超6300人;传软银与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终;Q2全球芯片市场达1500亿美元 | 新闻速递

TechSugar  · 公众号  ·  · 2024-08-16 08:00

正文

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 思科计划进一步裁员超6300人

  • 苹果Apple Intelligence被挖出重大安全缺陷,几行代码即可攻破

  • 传软银与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终

  • 苹果将向第三方开放NFC支付芯片,并收取费用

  • SIA:2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元

  • 传台积电以超业界40%年薪急招CoWoS技术员

  • 西部数据在一起机械硬盘专利诉讼中败诉,被判赔超2.6亿美元

  • SiFive推出数据中心级RISC-V内核设计P870-D

  • 三星显示将与英特尔、高通等合作扩大OLED面板阵容

  • 谷歌或将被迫开放Android应用下载渠道

  • 中国折叠屏手机Q2出货量排名出炉:三星市场份额仅3%,荣耀/vivo进入前三

  • TrendForce:2024年第二季内存产业营收229亿美元,环比增20.4%

  • 国家统计局:7月份高技术制造业增加值同比增长10.0%


1

【思科计划进一步裁员超6300人


据外媒报道,思科对当前季度的营收情况做出了乐观的预测,因为订单出现回升。但与此同时,思科也宣布了裁员计划,并声称这是“战略转型”的一部分。


据报道,此次裁员将使思科公司90400名员工的人数减少约7%,即减少6300多个工作岗位。声明称,这将有助于思科转移工作重点,节省开支,尽管裁员会带来“短期成本”。不仅如此,思科还一直在消化今年早些时候收购的Splunk。


根据声明,裁员将使思科投资于关键增长机会并提高效率。作为该计划的一部分,思科预计将记录最多10亿美元(当前约合71.56亿元人民币)的税前费用,包括遣散费和其他一次性终止福利,以及其他相关成本。


2

传软银与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终


有消息称,软银曾与英特尔进行谈判,生产人工智能(AI)芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求,该计划最终失败。


知情人士表示,与英特尔的合作谈判将加速软银将Arm的芯片设计与其最新收购的Graphcore的生产专业知识相结合的努力,以打造一个与英伟达市场领先的AI芯片相媲美的产品。


知情人士称,软银将谈判破裂归咎于英特尔,称这家芯片制造商无法满足其对产量和速度的要求。他们还称,鉴于拥有生产尖端人工智能处理器所需能力的芯片制造商数量有限,谈判可能会重新开始。

3

SIA:2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元


据美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年第二季度全球芯片市场规模为1500亿美元,较去年同期增长18.3%,较第一季度的1410亿美元增长6.5%。


预计2024年第三季度芯片市场将实现强劲的环比增长,有望超过许多分析师预测的百分之十几的增长率。


SIA的最新数据受到美洲地区芯片市场的提振。6月份美洲地区芯片市场三个月平均销售额为147.7亿美元,比去年同期增长42.8%。


尽管亚洲芯片市场的增长略有下降,但中国仍同比增长21.6%,亚太地区(不包括中国和日本)同比增长12.7%。与此同时,欧洲和日本的芯片市场同比分别萎缩11.2%和5.0%。


4

西部数据在一起机械硬盘专利诉讼中败诉,被判赔超2.6亿美元


据外媒报道,美国加利福尼亚州一家地方联邦法院判决西部数据在一起专利诉讼中败诉,应支付超2.623亿美元(当前约合18.74亿元人民币)赔偿。


本次诉讼的控方MR Technologie指控西部数据侵犯MR Technologie公司所有者、维也纳大学功能材料物理系教授兼系主任Dieter Suess的两项美国专利。


西部数据在一份声明中表示,其将尽快对本次诉讼结果提出上诉。

5

三星显示将与英特尔、高通等合作扩大OLED面板阵容







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