华懋科技涨停原因

华懋科技涨停原因

SA.QP是*为这次突破的核心，多重曝光就是将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成，可以使用相对落后的技术和设备，达成和更先进工艺类似甚至更先进的结果，比如用7nm设备造出5nm芯片

华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关(四次曝光)半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%

有SA.QP技术储备以及供货*为掩膜版，只有一个，就是冠石科技

ArF光刻胶在去年国产化率不足1%，也是华为多重曝光技术需要用到的

华为光刻胶：华懋科技，  华为有参股   ArF光刻胶已量产

风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。