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国投瑞银产业升级两年持有A:2024年第一季度报告 施成 李威
半导体:在
“AI+
华为
”
的双主线基调下,我们在板块内部一方面看好
存储
,原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于
AI
发展,另一方面也看好
先进制程设备、先进封装等
受益于华为推动下,有国产替代趋势的品种。
银华心兴三年持有A:2024年第一季度报告 张萍 李晓星
全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏,除
AI
带来主要增量外,其它下游均呈现温和复苏特征,消费类率先进入补库存周期,工业、汽车类需求见底。
我们继续看好国产化方向,国产替代进入深水区,国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下,看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会,阶段性关注国产算力芯片。
诺安优化配置A:2024年第一季度报告 刘慧影
芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情:费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨
20%
,创了历史新高,
全球半导体新一轮的景气周期已然确立。
然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈,整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是,
之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。
芯片国产化
(
设备材料晶圆厂
EDA)
:
2023
年三季度华为手机的发布预示着美国对于中国科技企业的极限封锁最终收效甚微,反而促进了中国科技企业的产业链国产化进程。美国对中国半导体的制裁已经到了穷途末路的地步,继
2022
年
10
月
7
日美国半导体出口新法案对我国晶圆厂极限施压之后,进一步的制裁已经乏善可陈。
且国内晶圆代工厂一方面加速扩产成熟制程,另一方面在国内设备厂商的配合下,继续研发攻克先进制程,芯片设备的国产化率取得了突飞猛进的增长,国产替代进程加速对设备材料
EDA
板块的拉动,很可能会超预期。
本基金主要布局芯片国产化板块,当前的市场位置芯片国产化板块经过连续几年的高速增长,估值已经到合理区间。
展望未来,坚定看好中国科技一定能全面突破美国的封锁,在此过程中半导体国产化板块的增长将保持中长期较高的增速,而目前股价却受市场情绪压制在相对低位,股价与基本面之间剪刀差较大,目前投资性价比较高。黎明即将到来,耐心等待。
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