近日，苹果公司对高通提起诉讼，声称该芯片制造商扼杀了创新。如果此次苹果投诉成功，高通整个商业模式的核心原则将会动摇。
6月20日，苹果与高通之间的专利授权协议纷争再次升级，苹果修改今年1月的起诉书，指控高通的专利授权协议无效。
苹果在一份声明中说：“高通的非法经营行为正在损害苹果和整个行业。”
这是对在苹果中发挥关键作用的知识产权价值的法律斗争的最新进展。苹果认为，它只需要对高通提供的无线电芯片背后的技术支付使用费。而高通认为，使用费覆盖范围更广，超出了单一芯片这一范围。
苹果说：“我们深信知识产权的价值，但我们不应该为了技术突破而向它们支付任何费用。”
作为对该文件的回应，高通表示，它相信它会在法律纠纷中占上风。
高通公司执行副总裁兼总法律顾问唐·罗森伯格（Don Rosenberg）说：“高通的创新是每款苹果产品的核心，它能让这些设备发挥最重要的作用和功能。高通正试图对与高通技术无关的苹果创新收取使用费，这是不真实的。”
高通是全球最大的移动芯片供应商，它为手机和蜂窝网络的连接创造了一些基本标准。该公司的收入中有很大一部分来自于向数百家手机制造商和其他厂商发放的技术许可费。
因为高通拥有与3G和4G手机相关的知识产权，任何制造与新网络相连的设备的手机制造商都必须支付许可费，即使他们不使用高通的芯片。
早在今年1月，苹果就起诉了高通，当时，苹果指控称，由于该公司帮助韩国监管机构调查高通，因此，该芯片制造商以此为借口非法扣除了本应向苹果退还的10亿美元专利费用。
苹果最初的诉讼动机较为简单，重点就是弄清苹果帮助监管机构调查高通公司商业措施的行为是否侵犯了它与高通之间的合约，不过，苹果的新指控分明扩大了起诉范围，并寻求阻击高通依据上个月的一起裁决结果来推进其长期以来的商业模式。
今年5月，美国最高法院对打印机厂商利盟国际（Lexmark International Inc）与另一家转售其墨盒公司之间的专利纠纷作出裁决，这一判决结果导致制造商和药品公司在管控他们的产品如何被使用或转售方面更加艰难。
据称，苹果此次主要针对高通的芯片授权模式，指控高通要求客户在购买其芯片之前签署专利许可协议，即业内著称的“没有授权就没有芯片”的法则。
这种许可协议可以让高通从iPhone的总体售价中提取一定的分成，从而让苹果获得高通的调制解调器芯片，这种芯片可以便于手机与蜂窝数据网络相连。
苹果辩称，上述有关利盟国际公司的裁决结果表明，高通只能对其专利和产品收取“一次奖励费用”。因此，苹果认为，高通只能收到一次费用，或者是专利费用，或者是芯片产品费用，而不是两者兼收。
苹果希望能够在不签署专利授权协议的前提下购买高通芯片，因为这样的协议会迫使苹果每卖出一台iPhone就得向高通支付部分费用。
此外，苹果还请求法院驳回高通起诉富士康和其它三家合约制造商的案件，这些厂商都帮助苹果组装iPhone手机。苹果认为，这些官司应当只是苹果与高通之间的事，与其它制造商无关。
苹果的专利诉讼真的能够击溃高通吗
专利战再次升级，让高通所面临的形势骤然变得严峻起来。苹果为何要起诉高通？苹果的专利诉讼真的能够击溃高通吗？
一、苹果和高通的蜜月
苹果和高通的蜜月关系已经有好几年了。苹果iPhone起步的时候用的基带芯片并不是高通，因为当时还是2.5G时代，高通还在CDMA阵营，而苹果走的是GSM路线。所以当年苹果用的是英飞凌（当时还没有被Intel收购）基带芯片，苹果和高通两者并没有直接关系。
但是到了3G特别是4G时代以后，高通在基带技术上的优势越来越大，在专利上，产品性能上都越来越有竞争力，而这个时候苹果也需要全网通的基带产品覆盖所有运营商，于是高通开始进入苹果的供应链，从iPhone4开始，苹果和高通进入蜜月期。
虽然高通的专利费收的很凶，但是对苹果网开一面，而苹果传统上从来不喜欢独家供应商，但是对高通也暂时容忍，从iPhone4到iPhone6S，苹果一直和高通合作融洽。
然而，当苹果在2016年一季度之后，销量未达预期之后，事情出现了变化。苹果开始对英特尔频频示好，英特尔进入苹果的供应链。
苹果传统上很少有锁定一个供应商的时候，SOC代工分给三星和台积电、屏幕长期不用OLED就是因为OLED三星垄断，苹果要给JDI和LG分配订单来控制供应商。
随着英特尔产品的成熟，苹果在基带芯片上也用分而治之的战略，高通和苹果的蜜月期结束了。
二、苹果诉讼的致命性
高通和苹果诉讼的起因，是高通扣了苹果10亿美元的专利费。本来苹果在iPhone7中引入英特尔，高通还没有撕破脸，但是随着这10亿美元专利费，两者就正式法庭见了。
美国官司打起来通常就会带上各种外围，官司没打多久，高通就把火引到苹果供应链身上，高通把对象锁定苹果供应链，指控为苹果制造iPhone与iPad的富士康、和硕、纬创与仁宝违反双方授权合约与承诺，并拒绝就使用高通授权的技术付费，高通向法院请求确认性救济措施和损害赔偿。
眼看高通越闹越大，苹果也就不客气了，接着利盟国际的判例（美国属于英美法系，判例很重要），苹果对高通的根子动刀了。
要知道，高通长期以来都是执行一种非常霸道的专利收费策略，你买我的芯片，要交钱。而你用我的芯片做出来整机，还是要交钱。因为整机价格远远高于芯片，所以抽取不大的比例就是一笔巨款，也正因为这笔巨款，当年中国才会高通发起反垄断调查。
而苹果提出诉讼，美国对利盟国际公司的裁决结果表明，高通只能对其专利和产品收取“一次奖励费用”。因此，苹果认为，高通只能收到一次费用，或者是专利费用，或者是芯片产品费用，而不是两者兼收。
这就动了高通的根子，如果高通只收芯片钱，整机不能收，那高通的利润就会大降，所以媒体才说诉讼对高通生死攸关。
三、和解可能性比较大
苹果和高通都是巨头级别的企业，而苹果这次提出的诉讼要求是致命的。
本来是10亿美元的冲突，随着官司越打越大，这个冲突变得难以收拾。高通把富士康拉上，或许是为了让苹果有所忌惮，撤掉对高通的诉讼，但是利盟国际公司的裁决是个偶发事件，从现在的局势看，官司打下去，高通很可能得不偿失，赔掉老本。
苹果端掉高通的饭碗，自己受益。同时受益的还会有三星、OPPO，vivo都高通的客户，苹果并没有十分的动力。
所以，这场官司拼到鱼死网破的可能小，双方和解的可能大，高通可能会让出部分利益，撤诉，换取苹果的和解。苹果拿到实惠，也未必要高通的命。
不过，苹果的诉讼很可能给后续者启示，高通有可能在与苹果和解后面临其他诉讼，未来我们拭目以待。
来源：峰创智诚
延伸阅读
>周子学：提出中国半导体产业路线 呼吁美国透明合作
>巨头组团竞购东芝闪存 究竟鹿死谁手
>晶圆供应告急 自给任重道远 日韩厂商有阴谋？？
>中国半导体影响力渐强 韩厂有压力
>半导体大国崛起酝酿电子信息产业变革
>自主与专业齐飞 手机“芯”世界越竞争越精彩
>IC China & CEF两展联动 半导体产业大国崛起酝酿电子产业升级大幕
>华为再陷专利囹圄 “禁售令”影响有多大？
