目前5G已成为行业研究热点。6月12日，由IMT-2020（5G）推进组主办的2017年IMT-2020(5G)峰会隆重召开。
在峰会上，高通工程技术副总裁John Smee指出：“5G所带来的机会将大大超越现有的通信行业生态系统，改善众多行业以及这些行业的连接能力，为更广阔的行业带来巨大变化，此外，5G还将带来巨大的经济效益。”
高通工程技术副总裁 John Smee
从驱动5G发展的因素来看，到2021年，全球每月将会产生500亿GB数据，这些数据不止来自于智能手机，还将来自5G相关产品和终端。可见，更快速、更高效的增强型移动宽带需求将成为推动5G发展的首要因素。
目前很多运营商正计划利用他们现有的4G网络进行5G网络部署。千兆级LTE对于5G移动体验至关重要，LTE技术最初出现在R8中，从R8到目前的R15，LTE一直在持续演进。“我们将在R15中继续LTE技术的演进，也期待R15中的5G新空口标准为我们未来10年的技术演进奠定基础。”John Smee博士表示。
业界不仅期望5G将支持前向兼容的灵活框架，其中包括可拓展参数，实现前向兼容，支持多样化的部署模式，并支持低时延的关键业务传输，还期望5G可支持全新、甚至是当下我们尚未能想象的用例和服务，从而拥有很长的生命周期。
目前5G新空口已成为业界讨论的重点，John Smee指出，5G新空口需要提供更高级别的效率和能力，支持用户体验吞吐量提升10倍、端到端时延降低10倍、连接密度提升10倍。另外如何能够在同样的频谱下获取更高的数据速率，让用户体验提升，获取高速率低时延，这些都是5G新空口技术所要带来的巨大提升。
在John Smee看来，5G新空口技术演进需要关键技术的支撑。其一是可扩展OFDM参数，因为5G将面向广泛的用例和商业机会，必须满足超高带宽、超低时延以及高可靠性，必须保证系统可扩展性；其二是多用户大规模MIMO技术，该技术可在多用户和高连接密度的蜂窝网络中提高频谱效率；其三是先进信道编码技术（如LDPC），可以提升数据速率和降低能耗；其四是独立TDD子帧，可降低时延，同时保证前向兼容；其五是毫米波的自适应波束成型及波束追踪技术。这些关键技术对于构建全球5G空口非常重要。
5G新空口也将实现跨频谱类型和频段的统一设计，可支持TDD和FDD频段，也可支持低频和高频频段。统一的5G新空口框架将可满足不同商业环境、不同运营商、不同频谱以及不同地区的需求。
“高通正引领5G新空口发展，已完成了R14面向5G新空口的研究项目，并正全面投入于R15的工作项目中。在R15中，高通将率先完成5G新空口的非独立模式，然后完成独立模式，实现全面运行的下一代核心网络。我们将在R15中完成大量工作，并在R16的工作项目及未来的R17中完成5G的进一步演进。”John Smee透露。
频谱是5G部署的关键因素之一，不同地区、不同运营商拥有不同频段，要获得更多的5G频谱开展新业务需要长期的过程。不同国家所支持5G部署的频段既有6GHz以下频段，也有6GHz以上的频段，5G新空口要横跨高、中、低不同频段。与此同时，5G既要支持授权频谱又要支持非授权频谱。在授权频谱和非授权频谱上均实现高效运行的能力是3GPP在进行新空口设计中所考虑的一个重要因素。
6GHz以下的频段（比如3.3-3.4GHz、4.8-5GHz等）在中国有很大机会，目前已开始了大量试验，并取得了很多进展。另外，6GHz以上的毫米波也能够为5G带来很好的连接性，尤其是对于热点的覆盖，可实现无缝的多连接覆盖。
“我们希望5G能够支持更多的频段，实现更快的传输时间和更高的频谱效率。为了实现这些目标，高通已进行了众多研究，实现了跨频段的协调和调用。高通研究的频谱共享的模式也将在R15版本中有所体现，未来也会应用在5G时代。”John Smee表示。
尤为值得一提的是，毫米波成为未来5G的重要频段，而要想实现毫米波的移动化，则需要智能的波束搜索和波束追踪技术，需要全新的系统设计。“而高通一直致力于毫米波技术的研发，在现实环境中实现了毫米波的移动性，也推出了应用于毫米波频段的5G原型系统”。
高通一直致力于研究和开发先进的5G原型系统，也积极参与到中国5G试验中。除了推出应用于毫米波的5G原型系统外，高通还推出了应用在6GHz以下频段的5G原型系统。高通将在2017年下半年与中国移动、中兴通讯等合作伙伴携手，在中国开展基于3.5GHz频段的5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验。基于3.5GHz频段的TDD 5G新空口技术拥有前向兼容的接口和更高的频谱效率，可以提高用户体验。
此前国际标准组织3GPP做出了加速5G进程的决策，3GPP加速5G进程也是促进原型系统进行测试的方式之一。这些符合新空口标准的测试可以让我们先进的产品进行大规模部署。
John Smee指出：“高通拥有先进的5G原型系统，它完全遵从于全球新空口的标准。基于此，高通也正与很多基础设施厂商开展5G新空口测试，我们将在2018年和2019年进行大量试验，在5G大规模商用之前为业界提供可行的解决方案。高通非常高兴能够设计这些原型系统，也将从芯片端以及射频前端等方面支持5G新空口的发展。”。
高通将与产业链合作伙伴继续深入合作，进行大规模试验，确保未来中国5G的大规模商用以及中国5G生态系统的繁荣。
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