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「 国金电子 」周观点:LCP 、m-PI,关注5G手机天线材料变化(2018-12-16)

国金电子研究  · 公众号  ·  · 2018-12-16 20:23

正文

国金电子周观点

2018.12.16

核心观点:LCP 、m-PI,关注5G手机天线材料变化

韩国正式商用5G网络,将进一步推动5G手机的开发,预计2019年将有多家手机厂商推出5G手机,5G时代,手机天线材料及结构将迎来积极变化,苹果2019年新款手机将使用m-PI替代部分LCP材料,安卓阵营5G手机天线如何发展?LCP 、m-PI有哪些差异?本周我们将重点讨论为什么要用m-PI 替代LCP,以及对产业链的影响。

建议关注5G受益主线,移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。


m-PI替代LCP?影响几何?

LCP和m-PI是什么? LCP(Liquid-crystal polymers)是一种液晶体聚合物,以LCP为基板做成的软板叫做LCP软板;m-PI(modified PI)改性PI,是PI的一种改进方案,仍以PI作为基板做成的m-PI软板。

2017年iPhone X中使用的4块LCP材料,分布是:上下天线模块、3Dsensing摄像头部分、两层主板直接的链接部分。

LCP天线优点: 低介电常数、损耗正切角小较小、操作频带范围宽、优异的低吸水性。

LCP目前主要有两大应用: 1)用作高频高速连接线;2)作为性能更好的软板使用。从射频传输性能来看:射频同轴连接线>LCP>PI。

(1)LCP连接线 vs 同轴连接线:a)能够做多层,更薄,更节省空间;b)可弯折,走线更方便,部分高速线也可以做在上面;

(2)LCP-FPC vs PI-FPC:LCP高频性能好;低吸水性;可做更多层

5G时代m-PI和LCP会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP。 由于LCP短期由于价格较贵,而m-PI在中低频段具有性价比优势,因此我们认为5G时代,中低频将采用m-PI,高频将采用LCP,二者将会共存。

(1)LCP短期存在的问题: 价格贵

① LCP材料短缺: 目前LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中,主要有Primatec和日商Kuraray,Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用,唯一剩下Kuraray可以供货其他厂商,且在供货稳定度上仍有可能不佳;

②资本开支较大: LCP软板层数更高,有些甚至到10层以上,必须使用激光打孔技术,机械设备投资远高于传统的软板;因此综合成本高。

③ 制造难度大,良率仍需提升: 由于LCP较脆,制造模组环节中做弯折测试时,容易折断,良率较低,由于本身LCP材料价格贵,这会进一步太高成本。

(2)m-PI的优势: 中低频段性价比优势

m-PI软板的介电常数,吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间,特别是随着工艺的改进,在中低频段,性能与LCP几乎比肩,而价格相对LCP要便宜。

5G时代m-PI和LCP会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP: 中低频段,m-PI凭借性价比高的优势,特别是在4G到5G过渡阶段,m-PI将广泛使用,中低端手机将使用m-PI或者PI方案;LCP由于高频性能优异,将成为毫米波段的选择。因此二者在5G时代将共存。

5G手机渐行渐近,关注手机天线和射频前端供应链

我们认为,随着全球5G网络的逐步推进和商用,5G 手机渐行渐近,2019年将有多款5G手机发布,2020年苹果也有望发布5G手机,预计2020-2021年将迎来快速渗透,手机天线和射频前端将发生积极变化,建议关注产业链受益公司。

本周重点关注: 立讯精密、东山精密、沪电股份、信维通信、电连技术。

二、一周行情及估值

周行情

报告期内(12/10-12/14)上证A指下跌0.47%,深证A指下跌1.35%,其中半导体行业下跌2.47%,电子元件及设备行业下跌1.18%,在各行业分类的涨跌幅分别位于第32位、第20位。电子板块涨幅前五为贤丰控股、汇顶科技、深纺织A、睿能科技、石英股份。跌幅前五为光一科技、金溢科技、华映科技、超华科技、苏大维格。

半导体产业协会(SIA)公布,2018年10月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的401.87亿美元上升至409.60亿美元。与去年同期比较,3月份全球半导体销售上升12.70%。

中关村指数

截至2018年12月14日,中关村周价格指数较12月08日的90.27下降至89.78。

湾电子指数

我们选取2013年12月开始的台湾电子行业指数、台湾半导体指数、台湾电子零组件指数和台湾电子通路指数的走势来呈现台湾电子行业相关指数的变化趋势。

台湾电子行业龙头2018年11月营收

台湾电子行业龙头企业鸿海18年11月单月营收暂未公布。TPK 18年11月同比上涨13.10%,台积电11月份同比上涨5.6%。宏达电11月同比下跌74.00%,可成11月份同比下降13.35%, 联发科11月份同比下跌9.98%。

七、本周资讯

半导体


SEMI:今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元 (12.12,新浪科技)

国际半导体产业协会(SEMI)发布报告指出,今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元,年增长率为9.2%,再创历史新高。其中,韩国今年为全球最大设备市场,中国大陆成为全球第二大市场;中国台湾退至第三。

SEMI预估,明年全球半导体设备销售金额下滑4%。不过,到2020年,在AI、5G启动半导体另一波增长下,预估全球半导体设备将再度强劲增长20.7%、达719亿美元。


三星称:2020年量产3纳米超车台积电(12.12,拓璞产业研究院)

日前三星宣布,已经完成了3纳米制程技术的性能验证,预计在2020年大规模量产。这个时程将超前台积电在2022年正式量产3纳米制程技术的计划。


联电拟投资61亿扩充8/12英寸产能(12.13, 摩尔芯闻)

高联电通过资本预算,预计投资274.06亿元新台币(约合61亿元人民币),将用来扩充 8、12 吋晶圆厂产能。

联电表示,目前 8 吋厂产能优化,将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充 1 万片,而 12 吋厂则是厦门联芯,将从 1.7 万扩充到 2.5 万片,计划提升近 47%。


面板


JDI否认传闻、称年内没计划减产 (12.10, WitsView睿智显示调研)

液晶面板供应商JDI否认因苹果(Apple)iPhone XR销售低迷,12月减产iXR面板三成的传闻。

JDI于11月12日公布的财报指出,因来自顾客端的需求发生变动,因此今年度(2018年4月-2019年3月)营收预估自原先(2018年8月份)公布的年增10-20%下修至年增5-15%、营益率也自2-3%下修至1-2%。


JDI股权出让方或包括欧菲科技、敏实集团(12.14,CINNO)

12月14日消息,据日本经济新闻,此次参与方案检讨的有多公司集团主体,包括政府系的基金、消费电子零组件公司欧菲科技、汽车零部件公司敏实集团等等。


消费电子


11月手机市场:出货量及上市新机型数量均同比下降 (12.10, 中国信息通信研究院CAICT)

2018年11月,国内手机市场出货量3537.0万部,同比下降18.2%,环比下降8.2%。

2018年11月,上市新机型39款,同比下降49.4%,环比下降18.8%,上市新机型中含2G手机6款、4G手机33款。

11月国产品牌手机出货量3055.3万部,同比下降17.9%,环比下降6.1%,占同期国内手机出货量的86.4%。


苹果京沪4家子公司被禁售7款苹果手机 (12.11, Digitimes)

12月10日晚间,高通宣布,福州中级人民法院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令。高通声明,禁令相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

据法院相关人士,该事项属于专利禁制令范畴,只可复议一次,不可上诉,且本次禁令苹果申请复议期间依旧执行。

裁定书同时指出,遭禁令销售手机不包括和硕制造的产品。


华为P30 Pro或采用水滴屏+后置四摄  (12.12, 国产手机资讯)

日前,消息显示华为P30 Pro的正面将采用水滴屏的设计,而在机身背部,没有指纹识别模块的开孔,推测华为P30 Pro将搭载屏幕指纹识别。

就摄像性能而言,华为P30 Pro后壳摄像头长度与P20 Pro的摄像头加闪光灯长度相近,推测华为P30 Pro可能配备后置四摄及双闪光灯。就配置而言,华为P30 Pro将搭载麒麟980处理芯片。



零组件及其他








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