【通富微电】与国际AI半导体巨头共同成长进无止境

【通富微电】公司是 集成电路封装测试服务提供商 ，为全球客户提供 从设计仿真到封装测试的一站式服务 。刚刚发布半年报：2024年上半年， 公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。 归母净利润3.23亿元同比去年 大幅扭亏为盈 ，扣费归母净利润3.16亿元 同比去年 大幅扭亏为盈 。经营活动产生的现金流量净额18.44亿元， 同比增长24.54%。

我就新鲜出炉的半年报中的一些亮点提炼出来和大家一起研读分享：

• 就单独二季度而言公司的营收和净利润 同环比都是正增长 ，同比更是 大幅增长 。其实公司经营数据在 去年三季度就已经得到很好的改善和体现。

  
  

• 24Q2的 毛利率 和 净利率 都 创历史新高 或者 接近历史新高

• 2024年上半年 半导体市场情况

• 2024年以来， 全球半导体行业呈现温和复苏态势 。

• 据半导体行业协会（SIA）统计，24年上半年全球半导体销售额较23年 同期增长

• 从单季度看，24年Q2全球半导体销售额 同比及环比均实现增长 ，行业呈现 持续改善态势 。

• SIA预计 25年全球 半导体销售额亦将实现 大于10%的增长



• 半导体行业增长的两个原因： 供给端去库存进展顺利 和 需求端AI爆发消费电子复苏行业景气度提升带动需求反弹。

• 供给端 ：半导体行业在经历了 22-23年的去库存后 ，24年库存水位趋于 平稳健康 。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在 23年Q1达到高点 后， 连续三个季度下降 ，并在 23年Q4 触底 ，24年Q1末平均周转天数较去年同期 减少了69.78天 ，表明 行业去库存进展顺利 。

• 需求端 ：① AI需求爆发 带动逻辑和高端存储需求快速反弹，② 消费电子回暖复苏 ，③半导体 行业景气整体复苏

• 公司抓住行业复苏势头各类业务稳步提升

• 消费市场方面 ：公司持续紧抓 手机及消费市场 复苏机遇， 传统框架类产品市场稳定 ，营收实现不断提高。

• 新兴市场方面 ：射频产品市场 国产替代势如破竹 ，公司 把握先机 ，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等 产品 不断上量 ，持续 扩大市场规模 ；存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持 超50% 的高速增长，展现了 公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。

• 公司客户 AMD 的数据中心业务 超预期增长

• 云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中 MI300 GPU 单季度超预期 销售10亿美元，AMD 上修 今年数据中心 GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。

• AI芯片需求的暴涨， 先进封装产能 成为了AI芯片出货的 瓶颈 之一

• 台积电 、 日月光 、 安靠 均表示先进封装 产能紧张 、 相关订单需求旺盛 。

• 公司持续发力 服务器 和客户端市场 大尺寸高算力产品 。

• 依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与 先发优势 ，基于 高端处理器 和 AI芯片封测需求的不断增长 ，公司上半年 高性能封装业务保持稳步增长 。

• 配合 AMD等头部客户 人工智能发展的机遇期要求， 积极扩产 槟城工厂， 全方位满足客户需求 。

• 上半年 工控 及 功率半导体市场 下游需求 相对疲弱 ，全球 游戏机市场 整体呈现 低迷状态。

• 得益于 公司 战略精准定位 和 经营策略的有效执行 ，营收实现 双位数 增长

• 连续 四年 荣获德州仪器（TI） “卓越供应商” 奖项

• 连续 8次 在AMD季度质量评分中获得 第一名

• 展望下半年：①消费市场仍然会 维持复苏 状态，②算力需求将 保持增长 ，③工规和车规市场已 逐步触底；

• 公司在汽车电子领域已 深耕20余年 ，与 国际一流汽车半导体厂商 深度合作，积累了丰富的经验，在汽车电子领域的 份额占比保持领先 ，并 逐年提升 。

• 公司在持续 夯实 欧美头部客户的 基础上 ，积极开拓 国内市场新客户 ，扩大国内市场营收。

  
  

• 公司技术研发水平 不断精进

• 对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术 升级 ，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的 保护 ，芯片 可靠性得到进一步提升 。

• 启动基于 玻璃芯基板 和 玻璃转接板 的FCBGA 芯片封装技术 ，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。

• 该技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展， 目前已完成初步验证 。

• Power方面 ：完成了Easy3B 模块的研发 ，开始进入 小批量量产 ，国内 首家 采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的 Easy1B、2B模块， 能更有效的 降低系统的热阻及功耗 。

• 公司16层芯片堆叠封装产品 大批量出货 ，合格率居业内 领先水平。

• 国内 首家 WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入 量产阶段。

• 累计申请专利达1,589件，其中 发明专利 占比 近70% 。同时，累计软著登记93件。在 江苏省 高价值专利培育项目中期检查中，公司获评 “优秀” 。

  
  

• 重大工程 建设稳步推进，保障发展空间

• 通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来 扩大生产做好充足准备 。

• 通富通达获得了 217亩 土地 摘牌 ；

• 南通通富一层 2D+ 项目机电安装工程及南通通富二层 SIP 建设项目机电安装改造施工完成， 均一次性通过消防备案。