韦尔半导体是国内领先的半导体优质企业，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。伴随着下游终端消费电子市场的增长和国家政策支持，公司业绩成长动能强劲，且产品持续升级带动毛利率提升。募投项目将进一步紧密围绕公司的主营业务，对现有产品进行升级及扩充，将有助于在保持现有业务市场占有率的基础上，继续保持产品竞争力。预估公司17/18/19年EPS为0.44/0.55/0.71元，给予35-40倍PE，合理股价在15.4-17.6元。
主要观点：
1）公司是国内领先的半导体优质企业，客户涵盖VIVO、小米等领先品牌。韦尔半导体主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等产品的分销业务，近几年受益于下游终端消费电子市场的增长和国家政策支持，业绩成长迅速。公司客户涵盖了国内智能手机领先品牌如VIVO、小米等。
2）毛利率保持稳定，成本管控能力优良。2014-2016年，公司主营业务收入综合毛利率分别为18.98%、18.96%和19.91%。毛利保持稳中有升。行业一般对新产品进行重新定义和技术改进需要一定周期，带来总体毛利率下降，公司对新产品成本控制较好，平均成本下降幅度大于平均售价下降幅度，二者平衡，导致毛利率保持稳定。
3）新工艺、新技术升级是公司未来重要的成长动力。公司未来业务计划重点加大对新型半导体分立器件和集成电路行业产品的研发投入和市场布局，同时借助新兴领域和工具实现新一轮的发展。
4）募投项目将紧密围绕现有业务，增强公司产品竞争力。公司拟募集约2.4亿用于“高性能分立器件的研发升级项目”、“IC系列的升级研发项目”、“射频元器件研发及产业化项目”以及“卫星直播、地面无线接收芯片研发及产业化项目”建设。募投项目均为公司现有产品的升级及扩充，将有助于公司提升自身产品竞争力。
5）估值与投资建议。在国家大力扶持国内半导体产业、IC设计能力持续提升的大背景下，公司迎来发展黄金时期。随着公司巩固主导产品地位，进一步加大分立器件、IC系列、射频和卫星直播芯片的相关投入，公司业绩有望稳步提升。预估公司17/18/19年EPS为0.44/0.55/0.71元，给予35-40倍PE，合理股价在15.4-17.6元。
风险提示：大客户流失；高端人才流失；市场竞争加剧
一、公司是国内领先的半导体优质企业
1、半导体分立器件和电源管理IC是公司的主要产品
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。同时，公司与全球主要半导体供应商合作，为国内OEM、ODM和EMS厂商及终端客户提供针新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。
公司的主营收入主要来自半导体产品分销收入，2014-2016年其占主营业务收入的比例分别为76.31%、68.87%和66.96%。但是，公司半导体设计业务收入比例在持续增长，2015年达31.13%，较2014年的23.69%提高7.44个百分点。这主要得益于TVS和电源IC产品收入的快速增长，以及并购带来产品线的拓宽，并且公司于2016年起将战略重心集中于客户设计方案的理解和半导体产品研发上，提高核心竞争力。
公司营业收入逐年增长，分别为140,767.16、198,327.12和216,076.95万元，2015年和2016年分别比上年增长40.89%和8.95%；2015年和2016年利润总额年增长率分别为6.91%和14%，净利润年增长率为10.06%和31.90%。公司经营规模和盈利水平整体呈现较高的成长性。
2、公司本次发行前后股权情况
上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年5月15日，发起人为虞仁荣和马剑秋。2016年8月30日，经股东大会批准，公司以2016年6月30日的股本14,400万股为基数，以资本公积15,840万元向全体股东每10股转增11股，合计转增股本15,840万股（每股面值1元），同时以未分配利润7,200万元向全体股东每10股派送红股5股，合计送红股7,200万股。本次利润分配及资本公积金转增股本完成后，公司总股本变更为37,440万股。本次发行前，虞仁荣，公司董事长，持有公司27,943.50万股股份，占公司股本总额74.64%，是公司实际控制人。公司发行前总股本为37,440万股，本次公开发行股票的数量不超过4,160万股，且不低于总股本的10%，发行后公司实际控制人不变。
二、半导体产业是电子元器件产业的基础支撑
1、公司研发和分销的半导体产品应用广泛
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。20世纪90年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的1/5。
半导体产业则是电子元器件产业中最重要的组成部分，也是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业链大致可分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案商及下游电子产品制造商等几个环节，其中芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节。从产品分类来看，半导体产业主要包括分立器件、集成电路和其他器件等。
韦尔半导体业务体系构成为半导体设计业务及电子元器件分销业务，所处半导体产业可进一步细化为半导体分立器件和集成电路行业，在消费电子（尤其是手机、平板）、电脑车载电子、安防、网络通信、家用电器、工业军事、航空航天等领域得到了广泛应用。
半导体分立器件具有诸多优良的特性，如：使用灵活性，可在众多线路中应用，低成本制作芯片的工艺，高成品率，特殊器件的不可替代性（如肖特基以及特殊工艺的分立器件）等，使其长期以来作为半导体产品的基本支持，具有广泛的应用范围和不可替代性。
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点，便于大规模生产。
2、半导体研发设计及分销业务流程
在研发设计业务方面，主要可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。芯片设计环节技术水平进入壁垒最高，而封装测试环节的进入壁垒相对较低。目前全球主要的半导体分立器件和集成电路厂商技术发展纯熟、规模化程度较高，大多专注于利润率较高的芯片设计环节，将晶圆制造、封装测试等工序外包。国内的半导体企业多数以做封装测试为主，部分厂商主要为国际公司进行OEM的晶圆制造和封装测试，只有少数国内企业掌握了芯片设计的工艺技术。但2008年之后，国内半导体价值链格局正在发生改变，趋势是芯片设计业和晶圆制造业所占比重迅速上升，2014年国内半导体产业价值链格局为：芯片设计占34.7%，晶圆制造占23.6%，封装测试占41.6%；2016年，芯片设计占37.93%，晶圆制造占25.99%，封装测试占36.08%。
在分销业务方面，公司目前代理及销售数十家国内外著名半导体生产商的产品，拥有几千个型号的产品，并为国内OEM、ODM和EMS厂商及终端客户提供半导体产品综合解决方案。公司会根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。在开发新产品线的同时，对某些竞争力较弱、可替代性较高等不符合公司分销业务发展战略的产品，公司将逐步降低代理数量或不再代理。
3、下游终端需求和政策支持是需求增长的主要推动力
全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。2008-2016年，全球半导体产业销售额年均复合增长率3.95%。根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3,389亿美元，创下历史新高，同比增长1.1%，未来几年也将呈现逐步趋稳的整体特征。2016年半导体成品市场最大的领域是无线通信领域，其在智能手机和存储市场的增长带动下，2016年销售额同比增长9.6%。
在我国，半导体产业是建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。受益于国务院2011年发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号）等产业政策给予的一系列税收优惠及产业环境优化支持，我国半导体产业销售额在快速增长的同时，占世界半导体市场份额的比重也快速提高。近年来我国半导体产业的发展取得较大突破，销售额从2006年的1,727亿元增长到2015年的5,265亿元，年均复合增长13.19%。
从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国区2015年销售额同比增长7.7%，是全球唯一保持增长的地区；2016年销售额增长9.2%，为全球表现最好的市场，除日本销售额增长3.8%，其他地区均为负增长，欧洲下滑4.5%、美洲减少4.7%。
进一步细分到分立器件和集中电路行业。近年来，受益于国际电子制造产业的转移以及下游计算机、通信、消费类电子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的增长态势，产量从2006年的2,224.7亿只增长到2014年5,359.42亿只，年均复合增长11.62%。
我国集成电路市场虽然起步较晚，但发展速度明显快于全球水平，根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2016年我国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业销售额为1,644.3亿元，同比增长24.1%；制造业销售额为1,126.9亿元，同比增长25.1%；封装测试业销售额为1,564.3亿元，同比增长13%。
另外，近年来受益于国内下游终端巨大需求和政府政策大力支持，IC设计在集成电路产业的占比保持快速提高。根据中国半导体行业协会统计，2016年国内IC设计市场规模达到1,644.3亿元，是半导体产业链各环节增速最快的一个领域，同比增长24.1%，与2006年的186.2亿元相比年均复合增长率24.34%。在国内IC设计、晶圆制造、封装测试三个环节中，2006年IC设计销售额占比为18.5%，但到2016年已经上升到37.93%。
目前，我国在集成电路领域的产业规模和技术水平仍难以满足国内市场需求，与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。2014年6月，国务院批复同意《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出以下发展目标：到2015年，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平；到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。因此，我国集成电路设计业面临着广阔的发展空间。
从下游环节来看，公司的下游客户大部分为国产手机厂商，而手机行业是近年半导体下游应用中增长最快的领域。近年来，随着移动互联网的发展，智能手机销量持续增长。据IDC数据，2016年中国智能手机出货量为4.673亿部，同比增长8.7%；市场占有率方面，依然保持苹果、三星双寡头垄断局面，但联想、华为、小米等中国手机厂商在全球市场日益壮大宣告了智能手机终端群雄争霸时代的来临。2016年全球智能手机市场份额前五名依次为三星（3.114亿部，21.2%），苹果（2.154亿部，14.6%），华为（1.393亿部，9.5%）、OPPO（9,940万部，6.8%）、VIVO（7,730万部，5.3%）。国产智能手机出货量和市场占有率的增长对公司产品销售产生积极影响。
4、行业集中度较高，公司在分销和TVS生产领域领先
韦尔半导体是国内少数具备半导体研发设计和分销能力的企业，通过多年的自主创新、技术积累和市场开拓，在多个领域取得不错成果。根据国际商情网提供的国产手机TVS主要供应商销售数据，公司自行设计生产的TVS产品在国产手机中市场占有率约为18%，排名第二；公司半导体分销业务经过多年的积累和发展，已形成覆盖境内外完善的供应链体系，是典型的技术型半导体授权分销商，核心团队拥有多年的从业经验和较高的知名度。根据 Globalpurchasing.com网站数据，公司2015年度分销业务收入在全球年收入前27名电子元器件分销商中（大于7,500万美元）排名约为第17名。
作为半导体设计企业，公司在TVS领域的主要竞争对手是外资器件厂家，包括英飞凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半导体（NXP），商升特半导体（Semtech）。
英飞凌（Infineon）1999年4月1日成立于德国慕尼黑，2000年上市，其前身是西门子集团半导体部门，是全球领先的半导体公司之一，致力于提供半导体和系统解决方案。业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2016财年，该公司实现销售额64.73亿欧元。
安森美（ONSemiconductor）前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门，纳斯达克上市公司。该公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件等。2016财年，该公司实现收入39.069亿美元。
恩智浦半导体公司（NXP）由飞利浦公司创立，纳斯达克上市公司，拥有25,000多项专利，全球超过24个研发中心，是行业内最丰富的多重市场半导体产品供应商之一，产品包含从基础器件到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。2016财年该公司实现营业收入95亿美元。
商升特半导体（SemtechCorporation）是高质量模拟和混合信号半导体产品的领先供应商，致力于向客户提供在电源管理、保护、高级通信、人机界面、测试和检测以及无线和传感产品方面的专有解决方案和突破性技术。
作为半导体产品分销企业，公司主要竞争对手为科通集团和厦门信和达电子有限公司。
科通集团创建于1995年，是国内最大的IC元器件分销商，总部设于深圳，并在香港和上海有分公司，拥有400多位员工。该公司与全球领先半导体供应商合作，为国内的OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商提供范围广泛的电子元器件，其应用涉及无线通信、电信设备、企业网络、数字媒体、家庭娱乐、汽车电子、工业控制等领域。
厦门信和达电子有限公司成立于2000年，从事电子元器件代理销售业务，拥有TDK、EPCOS、台湾国巨（YAGEO）、基美（KEMET）、台湾奇力新电子（Chilisin）、台湾西北台庆科技（TAI-TECH）等公司的代理权。
5、半导体行业发展趋势
（1）半导体设计行业
新技术、新行业和新产品驱动新型半导体分立器件发展。新技术包括CAD设计、离子注入、多层金属化、亚微米光刻等；新行业包括移动智能终端、4G网络、物联网等；新产品包括下游电子信息产品小型化、智能化发展趋势。新型半导体分立器件将不断涌现，需要采用新技术、开发新的应用材料、继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等，提高器件的性能，关键零部件尽可能小型化、微型化以及多功能化。
传统终端市场、新兴领域和技术发展带动集成电路行业增长。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%；根据《国家电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。增长不仅得益于传统的智能手机、平板电脑市场的增长，还得益于节能环保、物联网、新能源汽车和信息安全等新兴领域的发展。集成电路行业产品技术仍处于成长期，技术的不断更新和发展是推动集成电路市场发展的主要因素之一：对于处理器来说，未来发展方向将以多核结构为主；对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主；对于模拟芯片和专用集成电路等产品来说，更注重功能方面的发展。此外，公司集成电路产品已经由提供参考设计（Reference Design）向客户提供完整解决方案（Total Solution）发展，这不仅缩短了下游厂商的生产周期，更降低了整机厂商的技术门槛。
（2）半导体分销行业
半导体分销商作为链接上游半导体设计制造商和下游电子产品制造商的纽带，未来将呈现以下发展趋势：
智能化将进一步催生商机。1）安防产业走向智能时代：在安防领域，中国政府正在大力推进新型城镇化建设，城镇化的附加效应就是人口聚集，随之带来安全隐患的滋生，因而未来城市安全将为安防产业注入更强的生命力。与此同时，棱镜门事件暴露的安防漏洞，也将引发新一轮安防产业与网络技术的结合，软、硬件需要进一步更新换代。2）物联网是巨大增长引擎：随着智慧城市建设的不断推进，物联网将跨入发展黄金期。无线射频作为物联网采集信息的首要环节，通过RFID、NFC可以快速进行资料交换、物品追踪、分类、统计、分析等，将使整个社会的运行效率大为改观，未来将成为半导体分销的重点领域之一。3）LED照明的机遇：随着LED的全面普及，其技术将更朝智能化发展，从单纯地取代传统照明转向满足更高端的智能照明需求。
互联网思维促进商业模式创新。互联网带来的信息直通会让传统的半导体元器件分销行业越来越边缘化，客户和供应商直接交易的条件越来越成熟，传统分销模式逐步弱化。半导体分销商可能找到新阶段互联网模式，比如半导体电商模式、跨界合作模式等。
大数据应用实现高效跨界合作。大数据统计和分析的能力将直接影响半导体元器件分销商的进销存优劣程度。分销商不仅是物流中心，更是信息流中心。分销商可以应用大数据系统分析半导体原厂和客户的各种数据以实现更高效的跨界合作。
三、公司业务分析-服务智能手机龙头，业务结构优化
1、服务于国内智能手机龙头企业，客户结构比较分散
公司客户以国内手机终端市场龙头企业为主。2014年、2015年、2016年公司对前五名客户的销售额占同期营业收入的比例分别为31.38%，33.43%和35.57%，不存在向单个客户销售金额超过销售额50%的情况或严重依赖于少数客户的情形，降低单一客户销售变动带来的风险。
进一步的，2014-2016年公司前十大客户收入占主营业收入比分别为45.31%、46.92%和53.49%。2014年、2015年和2016年（除乐视外），公司前十大客户均为报告期期初既有客户，不存在新增情况。多年来，公司与主要客户均保持了良好的长期合作关系。报告期内，客户结构稳定，无重大变化。新增乐视客户的主要原因是，乐视于2015年4月发布首款乐视超级手机乐1，正式进军手机领域，公司作为消费电子领域TVS、MOSFET、电源IC等分立器件知名供应商，对其销售量自2015年起显著增加。
2、收入高速增长，产品结构持续优化
公司营业收入逐年增长，分别为140,767.16万元、198,327.12万元和216,076.95万元，2015年和2016年分别比上年增长40.89%和8.95%。公司半导体产品设计收入占主营业务收入的比例分别为23.69%、31.13%和33.04%，半导体产品分销收入占主营业务收入的比例分别为76.31%、68.87%和66.96%。
TVS、MOSFET是公司设计业务的主要产品，近三年其销售收入合计占设计业务收入的比例均在60%以上。2014年8月和2015年1月，公司分别收购北京泰合志恒和无锡中普微，设计业务产品更加多元化，射频和卫星接收芯片收入增加，同时业务收入结构中TVS、MOSFET占比有所下降。
公司半导体产品分销业务的收入按照终端应用领域可划分为移动通信/数码产品、家居家电、安防电子等应用领域。其中移动通信/数码产品为重点，近三年其销售收入合计占分销业务收入的比例均在96%以上。
公司下游客户大部分为中国手机厂商及手机OEM/ODM厂商（方案商），设计及分销产品已进入小米、华为、联想、乐视、金立、VIVO、TCL、酷派、魅族、三星、海信、波导、中兴、摩托罗拉等国内知名手机品牌的供应链。受益于近年来下游消费电子行业的快速增长，尤其是国产手机厂商出货量的快速增长，公司半导体设计和分销业务产品对主要客户的销售大幅增长，公司自身业务发展与行业需求变化一致，报告期内收入增长是合理的。
3、毛利率保持稳定，成本控制和推出新品是关键
2014-2016年，公司主营业务收入综合毛利率分别为18.98%、18.96%和19.91%，基本保持稳定。通常，半导体、电子元器件行业的新型号产品自量产上市之日起，销售价格都会呈持续下降的趋势，其毛利随着时间的推移逐年下降，最终被性能更好的产品所替代。在一个产品生命周期内，无论半导体设计企业还是分销企业，其利润水平主要取决于对成本的控制。具体来说，对于半导体设计企业，取决于对晶圆采购和封装测试加工成本的控制；对半导体分销企业，取决于原厂当年的销售目标、销售策略以及代理商与原厂的议价能力。
2014-2016年，公司半导体设计业务毛利率分别为33.75%、31.94%和34.21%。
2015年，设计业务毛利率下降1.81个百分点，主要原因是2015年1月，公司收购了无锡中普微，具备了射频芯片的设计能力。无锡中普微在被收购前的产品与市场需求契合度较低，竞争力较弱，公司收购后对其产品进行重新定义和技术改进需要一定周期，因此2015年射频芯片销售收入占比达到9.75%，而毛利率仅为17.31%，对公司2015年半导体设计业务毛利率产生一定影响。
2016年，设计业务毛利率提高2.27个百分点，主要原因是2015年下半年起，公司TVS、MOS、电源IC等设计类产品技术升级速度加快，推出百余款新型号产品并在2016年陆续实现销售，新产品成本控制较好，平均成本下降幅度大于平均售价下降幅度，同时电源IC的平均售价还有所提高，这三类主要产品毛利率较2015年有较大幅度提高，同时这三类产品收入占比也由2015年的75.40%提高至80.87%。
公司分销业务代理的产品为国内外知名品牌的半导体产品。报告期内，公司毛利总额稳定增长，毛利率水平略有下降，业务的快速扩张使公司面临更大的竞争压力，因而公司对部分产品价格下降幅度大于采购价格下降幅度，但公司凭借分销业务较强的竞争优势，与同行业上市公司相比毛利率仍处于较高水平。此外，分销业务毛利率还受产品生命周期、供应商的市场推广策略等因素影响。
4、新技术、智能化、互联网思维和大数据运用是主要看点
半导体设计行业：技术的研发与创新是重点
1）借助新技术，新型半导体分立器件不断涌现：分立器件产品已应用了CAD设计、离子注入、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术，这些技术都将推动分立器件市场的持续发展，未来伴随着移动智能终端、4G网络、物联网等新兴行业的发展，新型半导体分立器件将不断涌现，在替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域。
2）集成电路行业产品技术仍处于成长期：对于处理器来说，未来发展方向将以多核结构为主；对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主；对于模拟芯片和专用集成电路等产品来说，更注重功能方面的发展。此外，集成电路产品已经由提供参考设计（ReferenceDesign）向客户提供完整解决方案（TotalSolution）发展，这不仅缩短了下游厂商的生产周期，更降低了整机厂商的技术门槛。
半导体分销行业：重视新领域和新工具的出现
3）智能化将进一步催生商机：伴随着安防产业走向智能时代，物联网跨入发展黄金期，以及LED转向满足更高端的智能照明需求，这些领域未来将成为半导体分销的重点领域之一。
4）互联网思维促进商业模式创新：互联网带来的信息直通会让传统的半导体元器件分销行业越来越边缘化，客户和供应商直接交易的条件越来越成熟，传统分销模式逐步弱化。半导体分销商可能找到新阶段互联网模式，比如半导体电商模式、跨界合作模式等。
5）大数据应用实现高效跨界合作：大数据统计和分析的能力将直接影响半导体元器件分销商的进销存优劣程度。分销商不仅是物流中心，更是信息流中心。分销商可以应用大数据系统分析半导体原厂和客户的各种数据以实现更高效的跨界合作。
四、募投项目分析
本次募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业务，是公司依据未来发展规划作出的战略性安排，募集资金投资项目“高性能分立器件的研发升级项目”、“IC系列的升级研发项目”、“射频元器件研发及产业化项目”以及“卫星直播、地面无线接收芯片研发及产业化项目”均为公司现有产品的升级及扩充，将有助于公司提升自身产品竞争力，使公司在保持现有业务市场占有率的基础上，继续保持产品竞争力。
高性能分立器件的研发升级项目：预计达产后可实现年收入37,466.25万元，年均净利润总额6,189.37万元，毛利率36%。项目投资财务内部收益率为16.90%（税后），项目投资回收期为6.79年（含建设期，税后动态）。
IC系列的升级研发项目：预计达产后可实现年销售收入29,495.40万元，年均净利润总额6,130.17万元，毛利率39.19%。项目投资财务内部收益率为25.01%（税后），项目投资回收期为7.22年（税后动态）。
射频元器件研发及产业化项目：预计达产后可实现年销售收入16,848.78万元，年均净利润总额3,731.43万元，毛利率49.87%。项目投资财务内部收益率为22.35%（税后），项目投资回收期为6.45年（税后动态）。
卫星直播、地面无线接收芯片研发及产业化项目：预计达产后可实现年销售收入20,039.14万元，年均净利润总额3,659.16万元，毛利率39.87%。项目投资财务内部收益率为13.60%（税后），项目投资回收期为6.86年（税后动态）。
五、估值、投资建议与风险因素
在国家大力扶持国内半导体产业、IC设计能力持续提升的大背景下，公司迎来发展黄金时期。随着公司巩固主导产品地位，进一步加大分立器件、IC系列、射频和卫星直播芯片的相关投入，公司业绩有望稳步提升。预估公司17/18/19年EPS为0.44/0.55/0.71元，给予35-40倍PE，合理股价在15.4-17.6元。
风险提示：大客户流失；高端人才流失；市场竞争加剧
