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美光发布基于64层3D NAND 的UFS 2.1：最大容量256GB
2.Qorvo®的5G RF前端解决方案荣获GTI大奖
3.大联大品佳集团推出NXP整合式智能门锁解决方案
美光发布基于64层3D NAND 的UFS 2.1：最大容量256GB
美光发布了符合UFS2.1标准的嵌入式产品，支持双通道双向读写，G3-2L接口可提供的传输速度是eMMC5.1的两倍，满足捕获高分辨率照片或录制4K视频存储时所需的数据访问速度需求，也可帮助智能手机制造商在人工智能（AI）、虚拟现实、面部识别等方面提高用户体验。
美光新的UFS2.1产品是基于第二代64层3D TLC NAND技术，与前代TLC 3D NAND相比，美光新64层3D TLC NAND产品性能提升50%，而且在同样芯片面积下存储密度翻倍。
这些年，智能型手机快速迭代，尤其是高端旗舰机，再加上拍照、多媒体、下载、APP等应用需求的增加，存储容量的需求随之大增。为了更快、更有效地访问数据，美光基于64层3D TLC NAND技术的UFS2.1新产品可提供高性能和低延迟，且在保证较小的尺寸的同时提供64GB、128GB和256GB三种容量选择。
2016年苹果iPhone7增加256GB容量，日前三星发布的Galaxy S9/S9+搭载的是8核高通骁龙845处理器，4GB/6GB Mobile DRAM，存储容量也升级到了256GB，预计2018年将有更多的旗舰机配置256GB容量。随着数据存储需求的不断增加，预计到2020年高端旗舰机存储容量将由现在的256GB升级到512GB或1TB。
美光移动业务营销副总裁Gino Skulick 表示：“我们都期待未来智能型手机迎来更多大胆的创新，为了顺应这一趋势，存储将扮演着越来越重要的角色。美光不仅提供Mobile DRAM和3D NAND，我们领先的设计还可提供最先进智能型手机所需性能。”
Qorvo®的5G RF前端解决方案荣获GTI大奖
中国，北京 – 2018年2月26日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.今日宣布，其 5G RF 前端（RFFE）--- QM19000荣获 GTI 2017 年“移动技术创新突破奖”。Qorvo 公司的 QM19000 是全球首款 5G 前端产品，可为运营商、芯片组供应商和设备制造商提供稳定可靠的平台，从而加快 5G 测试和部署。
图一 QM19000模块功能原理框图及产品图示
GTI 是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会，致力于推进 TD-LTE 和 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内对行业做出的杰出贡献，鼓励创新产品、解决方案和应用开发。
Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“我们非常自豪能够获得 GTI 的肯定。Qorvo 是 5G 前端开发和商业化领域的领军企业。我们与客户、运营商和渠道合作伙伴密切合作，帮助解决最复杂的 RF 难题，并支持 5G 网络的全球部署工作。”
Qorvo 拥有广泛的创新 RF 产品组合，可覆盖 600 MHz 至 80 GHz 的频率范围，因此具有加速向 5G 过渡的独特优势。Qorvo 公司的 QM19000 旨在支持 5G 测试，即使在 5G 规范仍在继续整合的当下,已可提供能够实现 5G 早期部署的随时可投产模块。此次获奖的前端产品一直都是全球运营商和生态系统合作伙伴进行 5G 测试和演示的关键要素。
QM19000 符合极具挑战性的 5G 非独立（NSA）和独立（SA）部署要求，同时在 3.3-4.2 GHz 频率范围内支持最高 400 MHz 的带宽，为高级应用（如高清移动视频和虚拟现实）提供数千兆数据速率。
在本次会议上除了QM19000等优秀产品获奖之外，GTI同时也嘉奖了对行业有杰出贡献的4位科技人才，其中Qorvo移动产品市场战略部亚太区高级经理陶镇Lawrence Tao先生作为在5G和物联网RFFE任务的领导者，由于其积极推动5G和物联网RF元器件的研发、工业化以及商业化，同时在GTI 5G RF器件研究报告中扮演了主要角色，被授予了“GTI 2018年度荣誉奖”。
目前，Qorvo 位于“解决 RF 复杂性”（Solving RF Complexity™）的前沿，在 2 月 26 日至 3 月 1 日举行的世界移动通信大会（MWC 2018）上，Qorvo演示业界领先的高级 RF 前端解决方案以及准 5G 和 5G 无线基础设施。浏览我们的展会新闻。了解 Qorvo 如何为 5G 发展铺平道路，又是如何帮助运营商进行了数十次 5G 现场试验。
Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A、5G 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
2018年2月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。
图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图
在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。
图示2-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案照片
一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术（也称为近场通信），并将其作为标准身份认证方式。互补组件支持Bluetooth Low Energy，作为在接入点对人员进行身份验证的可选渠道。这两种技术可实现经济高效的用户身份验证，还支持利用移动设备或可穿戴设备进行确认。
图示3-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案推荐产品
大联大品佳代理的NXP是非接触式智能卡领域的领导者，其MIFARE® DESFire®产品系列是业内领先的解决方案，已在全球范围内被广泛应用于门禁管理。MIFARE DESFire提供基于3DES和AES的安全性，可根据系统的具体需求灵活地管理应用。通过CLRC663 plus，NXP所提供高性能、高能效的NFC前端，可集成到带有自定义应用处理器的组件中。通过PN7462，NXP提供一体化解决方案，在一个芯片上集成了强大的NFC前端和应用处理器。
此外，NXP还提供一系列传统解决方案，从LF产品HITAG到MIFARE Classic。提供支持资源，支持从传统解决方案向一流解决方案迁移。
NXP通过面向无线局域网的综合性解决方案提供具有吸引力的BLE和ZigBee产品。借助NXP的Kinetis®W系列产品，无线电子门禁设备可集成到门禁管理后端，并利用BLE进行配置。BLE可进一步补充基于NFC应用的不足，并实现免提卡的解决方案。
