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【ICNET每日芯资讯】低价iPhone订单量缩减一半,现由印度富士康生产

IC交易网  · 公众号  ·  · 2020-03-16 16:30

正文



ICNET每日芯资讯


1.外媒称低价iPhone订单量缩减一半,现在由印度富士康生产

2.传华为海思5nm芯片或8月交付,5nm工艺第三季度迎来大规模出货期

3.台积电回应协力厂员工感染:未进入公司

4.纮康:测温枪MCU订单已超1300万颗,排单到7月

5.国家大基金二期或三月底开始实质投资,半导体产业再获利好

6.日本显示器公司JDI将获投资公司增援最高100亿日元


1.外媒称低价iPhone订单量缩减一半,现在由印度富士康生产


苹果因为全面爆发的疫情调整,低价新iPhone的订单量,之前全年量在3000万台,而现在这个量已经缩减了一半,如果疫情在近期好转的情况下,估计订单还能调高一些,但眼下情况并不乐观。


据报道,虽然苹果取消了发布会,但是他们最快会在本月底直接上架iPhone 9(即低价iPhone SE2),而这款手机之前已在印度富士康生产,不过随着富士康郑州工厂产能的逐渐恢复,也将接回其生产任务。


按照富士康郑州科技园的说法,富士康郑州园区目前复产率已超过80%。富士康方面表示,预计其在国内的工厂产能在3月底恢复正常。



2.传华为海思5nm芯片或8月交付,5nm工艺第三季度迎来大规模出货期


3月14日,消息人士透露,海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好,预计8月份开始大规模交付。


此前,外媒消息称,华为品牌2020年的旗舰机有望搭载最新款麒麟1020。麒麟1020预计今年Q3上市,采用ARM Cortex-A78架构和最先进的5nm工艺,每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,性能较前一代的麒麟990提升50%。


5nm工艺是目前世界上最先进的制程工艺之一。台积电计划将于今年4月份全面启动5nm芯片的量产。与7nm相比,N5工艺在性能上提升约15%,晶体密度增加80%,功耗有明显下降。


众所周知,台积电最大的客户是苹果。可以预见苹果秋季发布会新品极有可能采用5nm工艺。可以预见今年第三季度,5nm工艺将迎来大规模出货期。



3.台积电回应协力厂员工感染:未进入公司


据中国台湾经济日报3月13日报道,业内传出中国台湾第47例是台积电协力厂员工,负责协助荷兰ASML代工部份设备。


针对此传闻,台积知名协力厂电帆宣在重大讯息中强调,该公司所有办公室、 业务、客服及全球七座工厂(其中台湾有五座无尘室),目前皆正常运作,且有加班需求,对于客户相关细节,一切以客户公告为主。


台积电也表示,没有任何确诊厂商人员进入公司,该公司营运未受影响,对于疫情相关细节,一切以政府公开资讯为主。



4.纮康:测温枪MCU订单已超1300万颗,排单到7月


据中国台湾经济日报报道,台湾IC设计企业纮康近期因新冠肺炎带来的测温枪应用需求,相关MCU订单暴增,法人指出,该公司陆续接获客户超过1300万颗测温枪应用订单,能见度已达7月。


据了解,去年纮康测温枪相关MCU出货量超过500万颗,从今年农历新年假期前开始传出疫情后,订单情况就开始升温。法人表示,另一家MCU厂盛群从农历年假期后接获测温枪应用订单约1300万颗,纮康近期相关订单量已超过1300万颗。







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