今日芯闻：重大突破，中国将迎来第一条12英寸大硅片生产线！

新增版块：股市芯情

1. 杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工

2.2017ELEXCON在深圳会展中心开展

3. 三星抢下明年iPhone220亿美元 OLED 大单

4.振芯科技签3.35亿元核高基重大专项合同

5.我国“光电子IC关键工艺技术”取得突破

6.矽品2018支出42亿扩充新厂及封测产能

7.国内最大显示芯片封测“双子”项目落户合肥

8.美光明年在台招募千人 强化DRAM制造中心

9.中国移动助力非独立部署5G NR标准冻结

10.Tesla宣布投入AI芯片研发

11.百度华为将共建内容和AI生态

12.大基金与巨化股份合资拓展电子化学材料

13.武岳峰入股闻泰科技，地产全部剥离

1 . 杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工

12月18日，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。

今年9月，Ferrotec（中国）公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，仅3个月时间，这个占地面积达209亩的项目便已具备开工条件，将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中，8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸半导体硅片生产线则是国内第一条。投产后，8英寸硅片预计年产540万片、12英寸硅片预计年产288万片，将大大缓解我国硅片供应不足的局面。

12月21日，最新的海通半导体指数为 3757.70 ，涨幅为 +2.38% ，总成交额达404.03亿。其中股票上涨71家，下跌27家，平盘7家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

12月21日 ，国产芯片概念股拉升走强，阿石创 (82.180, 7.47, 10.00%) 涨停，扬杰科技 (29.360, 2.36, 8.74% ) ，中颖电子 (31.710, 1.89, 6.34%) ，博创科技 (49.950, 2.94, 6.25%) ，华微电子 (8.950, 0.47, 5.54%) ，鼎龙股份 (12.700, 0.55, 4.53%) ，士兰微 (15.380, 0.51, 3.43%) ，上海新阳 (34.580, 0.95, 2.82%) 等股涨超2%。

消息面：

杭州士兰微电子股份有限公司收到政府3,000 万元专项补助资金。

长电科技及子公司获得 政府 1,004.20万元专项补助资金。

从集成电路行业来看，受国家政策的扶持和大基金的带动，制造业的发展较快。大基金在明年很可能将加大对设计业的投入，尤其是国家战略新兴行业的芯片设计。综合以上的分析，认为AI芯片领域，尤其是芯片设计在中长期会取得快速的进步。

半导体股票重点推荐：

建议关注其中有竞争优势的龙头，如北京君正(35.420, 0.41, 1.17%)，全志科技(30.200, 1.32, 4.57%)，紫光国芯(49.720, 1.33, 2.75%)。

股市有风险，投资需谨慎

2 .20 1 7ELEXCON在深 圳会展中心开展

2017年12月21日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心举办，展会从12月21到12月23日为期三天，以“为智能物联提供创新“元”动力”为主题，展会从元件到系统是电子+汽车+工业+物联网的专业电子大展。

展会同期将举办论坛、研讨会和沙龙，吸引了几百家展商及数万名观众来此参展，祝2017年深圳国际电子展取得圆满成功。

3 . 三星抢下2018年iPhone220亿美元 OLED 大单

据韩媒报导，来自业界人士的最新消息指出，韩国面板大厂三星显示器将在 2018 年为苹果的 iPhone X 智能手机供应 1.8 亿至 2 亿片 OLED 面板，这个数量大约会是 2017 年供应量的 4 倍。根据报导，这些面板有望为三星带来 198 亿美元至 220 亿美元的营收。

消息人士表示，因为三星显示器的 A3 面板产线良率提升，是该公司决定增加对苹果供应量的主要原因。就在 2017 年早些时候，A3 产线的良率约为 60%。而这样的数字，在 2017 年下半年之后就已经提升到了超过 80%。 一位产业观察人士表示，三星显示器的 A3 产线的良率似乎已经提高到了近 90% 的水准。

4. 振芯科技签3.35亿元核高基重大专项合同

12月20日，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。

5. 我国“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破

光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。

6 . 矽品2018支出42亿扩充新厂及封测产能

12月20日，矽品召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元，将用于封测产能扩充需求及研发支出。市场人士表示，矽品明年资本支出，其中有1/4比例预计将用在扩充福建矽品电子子公司新厂产能。另外矽品也将扩充包括晶圆凸块（Bumping）、FCBGA、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试机等封测产能。

7.大陆最大半导体显示芯片封测“双子”项目落户合肥

12月21日，中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部“双子项目”在合肥举行签约仪式。

「双子项目」总投资约35亿元人民币，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、市建投集团、合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元人民币，创造就业岗位1000余个。

8 . 美光明年在台招募千人 强化DRAM卓越制造中心规划

中国台湾地区是存储器大厂美光的DRAM制造重镇，美光指出，明年将会持续在台湾招募约1000名专业人才。台湾美光董事长Stephen Drake表示，美光与台湾之间长期合作，美光会致力于持续发展存储器产业的创新技术，并强化台湾DRAM卓越制造中心的规划。

美光指出，今年初在台中兴建的后段生产基地已成功投产，并开始出货给客户，目前正陆续进行各项产线及产品的认证工作，目标是将全面导入自动化，成为全台首座全自动化封测厂。另外，后续也将配合3D封装产线完成，强化DRAM卓越制造中心的整体营运效益。

9. 中国移动助力非独立部署5G NR标准正式冻结

12月21日，第五代移动通信技术「5G NR」首发版在RAN第78次全会代表们的掌声中正式冻结并发布！首发版是5G空口技术的基本功能包，应用在仅支持依托LTE的双连接非独立部署的场景，它的冻结和发布是5G标准化又一重要里程碑。其中，中国移动作为唯一报告人和协议主编，领导完成了5G空口场景和需求研究项目，输出5G空口技术纲领性文件3GPP TR 38.913。