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博通市值破万亿美元启示：国产芯片可另类突围

证券市场周刊 · 公众号 · · 2025-01-06 18:07

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定制 AI 芯片厂商博通四财季业绩超预期，而且，公司 CEO 透露博通正与美国三大云计算厂商联合开发定制 AI 芯片，这一消息直接推动公司市值突破万亿美元。多方数据证明定制 AI 芯片行业极具成长潜力，国内多家上市公司在该方向也早有布局。

胡楠 / 文

2024 年 12 月 13 日，定制 AI 芯片厂商博通总市值突破 1 万亿美元，并创出单日最大涨幅。随后，公司股价在次一个交易日又继续上涨，盘中创下 251.88 美元的历史新高。相比之下，通用 AI 芯片厂商英伟达股价则出现小幅下跌。

导致博通市值突破万亿美元的主要原因在于其四财季财报以及乐观的市场预期。财报显示，博通四财季营业收入为 140.54 亿美元，同比增长 51.20% ，净利润为 43.24 亿美元，同比增长 22.70% 。

另外，博通 CEO 还表示，公司正在与美国三家大型云计算厂商开发定制 AI 芯片。因此，华尔街多家投行纷纷上调博通股票目标价，例如，高盛将公司目标价从 190 美元上调至 240 美元，巴克莱将博通目标价从 200 美元上调至 205 美元。

需要指出的是，在定制 AI 芯片领域，国内寒武纪 (688256.SH) 、百度 (09888.HK) 、腾讯控股（ 00700.HK) 等企业也早有布局，并取得了一定的成绩。而且，在下游客户方面，国内阿里云、天翼云、移动云、腾讯云均位列全球十大云计算厂商名单，这也为国内定制 AI 芯片的发展提供了必要的需求。

英伟达 GPU 竞品的前世今生

AI 芯片是一种专为高效运行人工智能算法而设计的特殊处理器，这种芯片基于人工神经网络模型，模拟生物神经元工作机制，通过大量处理单元进行计算，以实现负载的数学运算和数据处理。

由于英伟达 GPU 在 AI 芯片领域的市场占有率较高，绝大部分人将英伟达 GPU 与 AI 芯片直接画等号。但实际上，市场上主流的 AI 芯片主要分为三类，第一类是以 GPU 为代表的通用芯片，第二类是以 ASIC 为代表的专用芯片，第三类则是以 FPGA 为代表的半定制化芯片，其中， GPU 与 ASIC 为 AI 芯片的主要技术路径。

据慧博投研数据，在三大主流 AI 芯片中， GPU 更适用于 AI 训练，其原因在于 AI 训练过程需要处理大量的数据和复杂的计算，对芯片的计算能力、内存宽带和并行处理能力要求非常高。 GPU 由于拥有众多的计算核心和高宽带内存，可以同时处理大量的数据样本和复杂的计算任务，能够加速 AI 模型的训练过程。而且，在训练过程中，由于需要不断的调整模型的参数和结构， GPU 的灵活性使其更适合这种频繁的调试和迭代。

不过， GPU 也存在一些局限性。例如，在功耗方面， GPU 的功耗相对较高，且由于其通用的架构设计，在执行特定任务可能存在功耗的浪费。

在此情况下，兼具成本与能耗优势的 ASIC 成为各大云计算厂商在推理领域的首选 AI 芯片。 ASIC 是一种为了专门目的或者算法而专门定制的芯片，根据运算类型， ASIC 又细分为 TPU 、 DPU 、 NPU 芯片。 TPU 是谷歌发明的 AI 处理器，主要支持张量计算； DPU 则是用于数据中心内部的加速计算； NPU 则是对应了上一轮 AI 中的 CNN 神经卷积算法，后来被大量 SoC 进了边缘设备的处理芯片中。

据国泰君安研报， ASIC 成本与能耗低于 GPU 的原因在于其相对简单的硬件结构， ASIC 是为了特定任务而设计，减少了很多针对通用加速计算的不必要的硬件设计，因此，其成本明显降低。

值得一提的是， ASIC 单卡算力与 GPU 相比仍有一定的差距，例如，谷歌 TPU v6 和微软的 Maia 100 算力约为英伟达 H100 的 90.00% 与 80.00% 。不过，两者单价显著低于 H100 ，故在推理场景中， ASIC 更具有性价比。

据 Marvell 数据， 2023 年，定制芯片仅占数据中心加速计算芯片的 16.00% ，其规模约为 66.00 亿美元。随着 AI 计算需求的增长以及定制芯片占比的提升，预计 2028 年数据中心定制计算芯片市场规模将到 429.00 亿美元， 2023 年至 2028 年年均复合增长率为 45.00% 。

博通 CEO 对 ASIC 市场预计更为乐观，其在业绩说明会上表示，随着三大云计算厂商计划使用博通产品构建百万 XPU 集群，预计 2027 年博通 AI ASIC 市场机会将在 600.00 亿美元至 900.00 亿美元。

国产芯片突围

作为 AI 芯片的主要应用领域，全球云计算市场保持高速增长。据中国信通院统计， 2023 年，中国云计算市场规模达到 6165.00 亿元，较 2022 年增长 35.50% ，高于全球云计算增速。

而且，随着 AI 发展带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，中国云计算产业将迎来新一轮增长曲线，预计到 2027 年，中国云计算市场规模将超过 2.10 万亿元。

据 Choice 数据， 2024 年前三季度，阿里云收入为 817.54 亿元，同比增长 5.55% 。 2024 年上半年，中国电信天翼云收入为 552 亿元，同比增长 20.40% ；中国联通的联通云收入为 317 亿元，同比增长 24.30% ；中国移动云业务收入为 504 亿元，同比增长 19.30% 。与此同时，国内腾讯云、华为云、百度云收入也保持稳定增长。与北美市场相似，中国云计算市场的高速发展也为国内 ASIC 芯片厂商提供了大量需求。

据慧博投研数据，寒武纪是国内 AI 芯片领域的独角兽企业，采用公司终端智能处理器 IP 的终端设备出货量已经超过 1 亿台。而且，公司云端智能芯片及加速卡也已在国内主流服务器厂商产品中得到广泛应用。

2024 年，寒武纪股价由最低点的 95.85 元最高涨至 700 元 , 市值最高接近 3000 亿元。不过，公司业绩仍处于亏损的状态， 2022 年至 2023 年及 2024 年前三季度，寒武纪营业收入分别为 7.29 亿元、 7.09 亿元、 1.85 亿元，同比分别增长 1.11% 、 -2.70% 、 27.09% 。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 -15.79 亿元、 -10.43 亿元、 -8.62 亿元，同比分别增长 -42.20% 、 33.97% 、 9.07% ，亏损有所收窄。

从数据来看，持续性的高研发投入是导致寒武纪出现亏损的主要原因。 2022 年至 2023 年及 2024 年上半年，公司研发投入金额分别为 15.23 亿元、 11.18 亿元、 4.47 亿元，占当期营业收入的比例分别为 208.92% 、 157.53% 、 690.92% 。

另外，截至 2024 年上半年，寒武纪共有 727 名研发员工，占公司总人数的比重为 74.79% 。其中， 78.82% 的研发人员拥有硕士及以上学历。

寒武纪高研发投入取得了成果，据慧博投研数据，在推理芯片领域，寒武纪先后发布 MLU100

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