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【天风电子】一周半导体动向:讨论国产半导体设备的“质变”到“量变” 再次确立“设备”为投资主线 181111

电子后花园  · 公众号  · 证券  · 2018-11-11 18:55

正文

观点

我们将每周对于半导体行业的思考梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 全球经济的不确定性引发了美股/A股半导体类股股价的修正回调,我们承认全球半导体在库存水位重新进入高点,而贸易战引发的最大不确定性在于需求抑制。但我们也同样认为,A股在考虑半导体类股票的维度上,与美股是有所不同的, 我们的理由如下:美股SOX估值在本轮景气周期上行中不断提升,而周期的下行风险触发美股SOX的估值中枢下降,而同期A股半导体估值中枢并没有上移,纵向历史比较估值边界具有安全性。

本周我们重点讨论1设备公司的“质变”到“量变”逻辑,并再次从产线订单角度重申,前道制造设备公司(龙头北方华创)的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出独立于全球下游景气度的兴衰。2 我们关注北京君正发行股份及现金支付收购资产动向,梳理标的资产北京矽成的历次收购方案;3 中芯国际和华虹半导体3季报披露,提炼财报重要信息。

1.1. 从盛美半导体3季报看国产设备的“质变”到“量变”

本周盛美半导体的三季报结果再次验证了国产设备公司的高增长逻辑。 从质变到量变,无惧行业周期向下,在晶圆厂的资本支出中,产品有能力进行国产替代的公司,因为原先的基数不高,而每台设备的价值量不菲,每抢掉竞争对手的一点份额,都能给自身业绩带来量上的飞跃。

盛美半导体专注于单片式清洗设备,目前已经进入国内众多产线的供应链名单。本季实现营收2320万美元,同比增长374%。同时公司将全年收入指引由原来的7000万美金上调至7400万美金,收入方面的持续高增验证了国产设备从“质变”到“量变”过程中带来的高成长性。

盛美半导体的业绩高增从侧面验证了我们持续以来推荐的半导体设备的投资主线逻辑。 我们看到中国的产线投资建设从2017-2020年将进入投资高峰周期,在本轮投资周期中中国投入运营的新产线将占到全球的42%。

根据盛美半导体公司披露,来自于国内新增产线客户的单片清洗设备的需求2018年和2019年分别为136台和221台。 而在这些客户中,盛美半导体的SAPS系列有开始出货。按照提供的单价区间250-550万美金/台测算,以中位数400万美金/台计算,增量市场空间达5.44亿美元(2018年)和8.84亿美元(2019年)。

我们认为,按照建设周期来看,中国在建产线的投资从2018年开始,往后将持续拉动设备企业的业绩增长。而在本轮建设周期中,在主要制造型设备上有所储备的国产龙头设备公司,将享受从“质变”到“量变”的飞跃。 我们看好前道制造设备龙头 北方华创/中微半导体/盛美半导体 等企业的增长,能见度延展至2020年。

我们统计了截止到2018年10月份,各条产线披露的公开设备中标情况(注意仅为产线投资的部分设备,多数招标有其他形式)仅从趋势上看,国产龙头设备公司逐渐兑现订单逻辑。

1.2. 北京矽成(ISSI)历次收购梳理

北京君正发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式标的资产,合计交易价格暂定为 26.42亿元(标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权),并采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过14亿元的配套资金。

北京矽成为控股型公司,自身暂未开展业务,其业务由全资子公司 ISSI、ISSI Cayman 以及 SI EN Cayman 等经营。ISSI 系一家原纳斯达克上市公司,于 2015 年末被北京矽成私有化收购。

我们整理了历次上市公司拟收购北京矽成的方案。

1.3. 中芯国际&华虹半导体3季报重点信息

本周我们重点改的港股晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体相继发布3季报,我们整理重点信息:

中芯国际

中芯国际公布2018年三季度财报数据,公司第三季度营收为8.51亿美元,环比Q2下降4.5%,同比2017年Q3增长10.5%;扣除2季度授权收入影响后,三季度环比Q2增长1.5%。2018年三季度毛利率为20.5%,归母净利润2655.9万美元,同比去年同期增长2.5%。

点评:公司三季度业绩符合指引预期,季度收入及毛利率均在预测指引中位数偏上区间波动,受季节性及下游库存修正影响,四季度指引有所减弱。 四季度营收预计环比下滑7%~9%,毛利率落于15-17%区间。三季度公司业务主要受无线通信,电源管理、指纹识别等细分业务提振,整体营收规模符合市场预期。公司晶圆产能利用率环比二季度继续攀升至94.7%,同比去年三季度83.9%数值有所好转。其中晶圆总产能(折算成8英寸片数)环比Q2继续增加,达至45万片/月。总体看三季度公司经营状况正常,但受季节性因素及下游库存修正影响,四季度指引偏弱。我们预期四季度总体产能利用率将减至85%左右。

先进制程的研发投入持续得到挹注,本年度资本开支有所下修 对于晶圆制造行业而言,当前资本投资及研发投入与公司经营前景紧密相关,我们注意到公司研发投入继续增长,三季度研发投入净额为1.53亿美元,环比Q2的1.47亿美元增长3.9%,同时今年四季度少数股东资本金将继续挹注,支持公司在先进制程上的追赶。公司将全年资本从23亿美金下修至20亿美元,我们预期受制于短期需求前景的不明朗而谨慎扩产,部分开支也将移至明年。

8英寸产品拉动公司增长动能及产能利用率 我们从制程分拆来看,8英寸产品占比超过50%,优于此前季度。受益于指纹识别(预期屏下指纹业务)及电源芯片增长,公司营收增长,产能利用率也维持较高水位。在12寸晶圆方面,四季度进入库存修正周期引发需求的下滑,同时在12寸上全球供给有所增加, 12寸产能利用率面临下行压力。

合理PB,14nm进展符合预期。 公司当前PB值仅为0.7,为2013年以来历史低点。FAB制造业马太效应十分明显,龙头市占率和毛利率均远高于其他厂家,中芯国际作为后进追赶者,短中期的财务压力和经营环境是符合投资逻辑的,从当前披露的进度看,14nm生产线进展顺利,我们按电路layout到流片进度4-5个月时间预计,年底会有相关客户及良率的进一步信息披露。

华虹半导体

华虹半导体公司发布2018年第三季度财报,公司第三季度销售收入达2.412亿美元,同比增长14.9%,环比第二季度增加4.9%,毛利率为34%,环比上季度增加0.4个百分比,公司净利润为5090万美元,同比大涨44.1%。

三季度营收毛利率均超此前指引上限,四季度指引乐观,预期全年业绩将延续高增动能。 三季度营收2.412亿美元,环比增长4.9%超此前指引上限0.9个百分点。毛利率34%超指引上限1个百分点。其中分立器件领域如超级结、IGBT、MOSFET等产品销售收入均继续创出新高,有效优化公司整体毛利率结构。 公司三季度产能利用率持续高企,稳定在101.5%, 体现三季度需求端并没有回落。得益于持续稳定的产能利用率及不断优化的产品组合,我们对公司四季度及全年业绩持乐观预期。

产品组合结构优化,分立器件成长速度优是亮点 本季度分立器件(MOSFET,IGBT,超级结)营收同比增速达40.7%至0.81亿美元,是各产品平台中增速最快。针对分立器件的下游碎片化分散需求仍维持较好的增长,在汽车/工业/通信等应用场景中有较多实现,有效可靠的下游需求,支撑起公司当季收入的高增。

产能利用率维持较高水位,产品ASP仍较佳 代工厂的经营模型变量主要为产能利用率/毛利率/产能/ASP等要素决定。更高的产能利用率会有效减少机器折旧带来的负面影响,同时降低生产成本。从而影响公司最终的盈利能力,目前公司整体200mm生产线产能约为17万片/月,价格方面仍然续优,呈现健康态势。

华虹无锡循序渐进,三季度资本开支推升至2830万美元。 公司作为大陆特色工艺上的龙头企业,市场影响力不断提升,公司加速推进的FAB无锡厂12英寸产品的相关建设,有望于2019年底落地进行风险性试产,届时华虹半导体公司营收可望进一步稳健增长,带来新增长引擎。

多样化的下游客户分布及优秀的产品组合,构造出公司当前核心竞争力 华虹半导体业务收入的主要来源地区是我国大陆,三季度财报占比57.1%,受贸易战等影响,来自美国的营收增速低于平均,公司积极开拓新客户组合,同时来自亚洲其他地区及欧洲的营收增速大幅增加,下游客户结构更为优良,公司MOSFET产品在全球的竞争力很强,本季度在美国及欧洲的销售份额均出现增长,技术储备实力已经达到国际一流水平。得益于智能卡芯片及MCU的需求增长,公司在较高制程水平(0.13μm及以下)的增速高于整体营收平均,多样化的下游客户分布及优秀的产品组合,构造出公司当前核心竞争力,有效抵御整体半导体行业下行风险。


行情与个股

我们再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。

【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始,在2018H1达到巅峰。核心标的: 北方华创/ASM Pacific/精测电子。

【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1) 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2) 赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐: 圣邦股份(模拟龙头)/纳思达(整机商利盟+奔图)

【多极应用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能。同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内,我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的: 中芯国际/华虹半导体/通富微电/华天科技, 建议关注: 晶瑞股份


风险提示:半导体行业发展不及预期,下游需求减弱,贸易战冲突升级。

2

海外半导体板块涨幅


半导体周报系列

【2018.11.4】 一周半导体动向:

半导体板块三季报总结/短期看好板块迎来估值修复下的反弹

https://dwz.cn/SHFqQCwG

【2018.10.28】一周半导体动向:

财报季(德州仪器)/国内半导体设备行业具备独立成长逻辑

https://mp.weixin.qq.com/s/FqIlHqrs4G9ynwI9C11zVQ

【2018.10.21】一周半导体动向:

半导体库存修正周期下的需求结构性变化/台积电(3Q业绩解读及指引)

https://mp.weixin.qq.com/s/pZGaqoSI3MUvn784u2zpOw

【2018.10.14】一周半导体动向:

从上一轮半导体周期推演板块走势/寻找估值的锚

https://dwz.cn/0M7cbvIV

【2018.10.7】 一周半导体动向:

8月SIA数据解读/关注半导体类股3季报披露和产业趋势

https://dwz.cn/zDnku96Q

【2018.9.24】一周半导体动向:

一周半导体动向:镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发费用加计扣除对半导体上市企业净利润影响

http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.9.16】一周半导体动向:

讨论半导体周期研究指标与当下穿越硅周期品种

http://dwz.cn/v3GUHZq7

【2018.9.02】一周半导体动向:

财报季(半导体板块半年报总结)/验证板块跨年度投资主线为“设备”和“模拟”

http://dwz.cn/PSicFAmP

【2018.8.26】一周半导体动向:

半导体板块受产业和政策双重拉动是当前积聚向上动能的蓄力/夯实跨年度投资主线“设备”和“模拟/分立”

http://dwz.cn/BfugscLl

【2018.8.19】一周半导体动向:

财报季(AMAT)/解读AMAT短期注意供应链库存修正,WFE进入500亿美金市场成为新常态

http://dwz.cn/emasg6DX

【2018.8.12】一周半导体动向:

财报季(中芯国际&华虹半导体)/讨论“代工边界”下的价值的锚/持续推荐半导体板块跨年度投资主线

http://dwz.cn/650fa2jJ

【2018.8.05】一周半导体动向:财报季(安森美:重要指标观测8寸景气)/关注港股晶圆代工商(中芯国际&华虹半导体)下周放榜/台积电“病毒事件”对供应链影响评估

http://dwz.cn/LDfEHcAl

【2018.7.29】一周半导体动向:财报季(德州仪器&台联电)/乐观指引8寸晶圆景气,惟需谨慎评估美中贸易紧张局势

http://dwz.cn/W0dNjiKf

【2018.7.22 】一周半导体动向:财报季(台积电/Skyworks)/Q3供应链拉货动能回暖,需谨慎看待部分业者库存水位

http://dwz.cn/k0X6V1Gr

【2018.7.15】 一周半导体动向:核心技术是国之重器/产业和政策双重拉动蓄力向上动能/三维度确定明年半导体设备高增

http://dwz.cn/QXpXlPgJ

【2018.7.8】一周半导体动向:封测企业启动新一轮资本投资周期配套晶圆线扩张/拆解后端设备投资细节

http://dwz.cn/DciHLKKd

【2018.7.1】一周半导体动向:从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑

https://mp.weixin.qq.com/s/V1sztr35sFxAY2dqfw2TBQ

【2018.6.24】一周半导体动向:行业数据依然乐观,贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复

https://mp.weixin.qq.com/s/HTeC0dAQHmUFplCdFApktA

【2018.6.18】一周半导体动向:上中下游供需关系拆解8吋晶圆景气度最夯/佐证“设备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线https://mp.weixin.qq.com/s/BUBtBg0yvN9igYdeWCThsQ

【2018.6.10】一周半导体动向:供需关系短期无法纾解,重点关注8寸族群相关业者

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【2018.6.3】一周半导体动向:重申半导体板块估值重回历史低位,Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升,重点关注产业链相关公司https://mp.weixin.qq.com/s/uLWH8WT_EVXsrZkelE2VgA

【2018.5.27】一周半导体动向:β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析https://mp.weixin.qq.com/s/wokw2xIpF-lOeegF_guxLA

【2018.5.20】一周半导体动向:从AMAT法说会提取信息看全球半导体资本开支和几点重要趋势

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【2018.5.13】一周半导体动向:从METI及SUMCO数据判断行业供需面,从上游佐证半导体景气度

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【2018.5.6】一周半导体动向:全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“设备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计

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【2018.5.1】一周半导体动向:从海外龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审视北方华创的“戴维斯双击”

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【2018.4.15】一周半导体动向:二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头

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【2018.4.8】一周半导体动向:“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会

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【2018.4.1】一周半导体动向:以产业技术发展方向变化维度解读集成电路所得税政策/讨论全球“存储年”效应下的半导体设备投资

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【2018.3.25】一周半导体动向:从集成电路产业链分工看“中美贸易摩擦”下的国内行业机会/持续加推短中长期逻辑清晰的核心龙头

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【2018.3.18】一周半导体动向:“数据”赋能半导体行业边际增长

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【2018.3.11】一周半导体动向:Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业

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【2018.3.4】一周半导体动向:从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论

http://mp.weixin.qq.com/s/y7laRQFg0hMhOcv1W63RiA

【2018.2.25】一周半导体动向:从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑

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【2018.2.11】一周半导体动向:中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211

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【2018.2.4】一周半导体动向:以指标股为讨论标的,比较国内公司长逻辑的确定/夯实全年投资主线围绕设备和模拟展开/多极应用挹注营收

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