【简讯】OPPO R11规格完全曝光；台积电明年量产7nm工艺！

OPPO新品手机R11已经确定将于6月10日发布，首发14nm骁龙660处理器、并独占两个月。该机主打“前后两千万”，提供前置2000万像素摄像头和后置1600万+2000万像素摄像头，深度优化拍照。

今天，有网友曝光了一份满分的《R11课堂笔试专用试卷》，从中间接爆料了更多信息。

该机核心卖点有4条：2000万双摄大光圈、拍人清晰又好看、外观轻薄手感好、安全闪充不断电。

规格方面，OPPO R11采用AmolED屏幕（之前曝光数据是5.5英寸1080P），搭载骁龙660处理器，内置4GB内存+64GB机身存储，跟之前的R9s一样，没有128GB版本。此外，电池容量3000mAh，运行基于Android 7.1的Color 3.1系统。

虽然说Intel的新旗舰Skylake-X与Kaby Lake-X处理器要等到6月中的E3大展上才会发布，不过下周即将开幕的台北电脑展ComputeX 2017上，主板厂商是不会错过这个上好的展示机会的，台系主板厂都会展出他们的X299主板。

现在Videocardz曝光了技嘉的三款X299主板，他们都属于AORUS系列，分别是X299 AORUS Gaming 9/7/3，数字越大主板越豪华。其中，X299 AORUS Gaming 9拥有5个带装甲的PCI-E x16插槽，两个M.2插槽上都自带有散热片，8个SATA 6Gbps接口，双U.2口，有前置USB 3.1接口，主板插槽都配有灯光，连I/O背部也是带灯的。

X299 AORUS Gaming 7看上去和X299 AORUS Gaming 9没太大区别，只是M.2接口没带散热片了，I/O背部也不带灯。

X299 AORUS Gaming 3就和前面两块差得远了，PCI-E插槽只有2个是带甲的，没有U.2接口和前置USB 3.1接口，I/O装甲也没覆盖音频部分，灯光与I/O接口也少很多。

据外媒Bloomberg透露，苹果正在研发用于处理与AI相关任务的芯片，公司目前内部称之为Apple Neural Engine，可进行比如人脸设别与语音识别，这块AI有助于扩展苹果产品的能力，特别是在无人驾驶汽车和AR设备上，这两个领域的开发都需要AI帮助。

现有苹果设备上的AI运算主要依赖CPU和GPU，新的AI芯片可以减轻前两块芯片的负载，从而为设备带来电池续航表现上的改善。苹果在未来的iPhone、iPad上也会用到AI芯片，苹果计划在一台iPhone原型机上率先测试这块芯片，但不确定能否在今年实现。iOS系统和第一方App会为AI芯片作优化，加强人脸、语音指令识别，还有输入键盘的预测等，还将开放与这块AI芯片相关的API给第三方App开发者。

可以肯定的是，AI必然是今后最重要的计算平台，推动现有设备进入新的层次，至少从AlphaGO的表现，足以让我们期待苹果、Google等怎样再一次改变世界了。

去年，网上就曝光了Intel的移动处理器路线图，H高性能及部分U系列将从目前的Kaby Lake升级到明年的Coffee Lake，还是14nm工艺，不Coffee Lake会带来6核设计，U和Y系列则会升级到Cannonlake，这是10nm工艺的。N系列在升级Braswell、Apollo Lake之后则会迎来Gemini Lake，Goldmont架构、14nm工艺跟现在的Apollo Lake相同，这方面不会有大升级，最多是改良，可以把它看作Apollo Lake的“Kaby Lake”升级版。

至于Gemini Lake处理器的详情，Fanlesstech日前在推特上爆料，称其缓存将从目前的2MB提升到4MB，支持DDR4、集成WiFi和BT蓝牙。

此外，Gemini Lake也会有6W TDP的移动版及10W TDP的桌面版，有双核及四核产品，核显最多18个EU单元，支持原生HDMI 2.0，这两点上跟目前的Apollo Lake处理器差不多，后者的核显是HD Graphics 500和HD Grpahics 505，EU单元分别是12、18个，Gemini Lake看来并没有提升。

从爆料来看，Gemini Lake相比Apollo Lake升级不大，主要是缓存翻倍，其他规格几乎没变，而6W/10W TDP功耗限制相同，那么同工艺下频率也很难有明显提升。不过14nm处理器也就这样了，再往下的是Mercury Lake（水星湖），2018年发布，制程工艺会升级到10nm。

转眼间，MIUI 8已经发布一年有余了，小米的下一代系统MIUI 9也该来了。

结合此前的爆料来看，MIUI 9本次应该会添加分屏、录屏、和画中画等功能。其中，录屏功能其实已经在MIUI 8开发版中上线了，而分屏有望于7月份登陆MIUI 8开发版。

今天，小米官方社区一位网友爆料称，MIUI 9有望在7月份正式发布，而且这篇帖子还得到了小米官方的推荐，整体来看非常靠谱。

结合以往的惯例来看，小米有在8月16日发布新一代MIUI系统的习惯。不过也有特例的实话，发布时间比以往更早一些，因此，今年小米选择在7月份发布的MIUI 9并非不可能。

值得一提的是，除了上述三大功能之外，MIUI 9还将对系统进行瘦身，以达到更流畅、更稳定、更省电的目的。

过去以及未来几年，台积电、三星都在新工艺上开足了马力，几乎一年一个样，比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。

台积电也不甘示弱，联合CEO魏哲家近日公开表示，台积电将在2018年量产7nm，而且一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。魏哲家表示，台积电的制造工艺主要面向移动、高性能计算、汽车、IoT物联网四大领域，其中现在的10nm主要针对移动设备。

7nm工艺则可以同时适用于移动设备、高性能计算和汽车领域，目前已有12款移动芯片完成流片，适合汽车设备的版本会在明年达到AEC-Q100 (Grade 0)标准，面向高性能计算的版本也即将定型。据说，AMD、NVIDIA都会使用台积电7nm。台积电的5nm工艺则主打移动设备和高性能计算，2019年试产。