【国金电子】每日资讯&行情（2017-10-31 樊志远\/苏凌瑶）

格罗方德 7纳米测试良率达 65%，未来将积极布局中国市场

因竞争对手台积电、三星陆续在 2018 年挺进 7 纳米先进制程，格罗方德日前也宣布，该公司的 7 纳米制程不但在测试良率已提升到 65%，未来将按照时程使用 EUV 技术的商用和普及，并与客户 AMD 展开合作。

格罗方德高级副总裁 Mike Cadigan表示，在高性能运算需求方面，格罗方德将提供 FinFET 制程，从 14LPP 到 12LP，再到 7LP 等各节点的制程技术。目前 7 纳米制程的 7LP EUV 技术已有了积极进展，试良率已经提高到 65％，将按计划进行 EUV 技术的商用和普及，并且与客户 AMD 展开合作。格罗方德的 20、22 纳米已经进入量产准备阶段，而且到 2018 年底之前已经有 15 个设计定案，并且陆续有 135 家客户展开初期接触。目前 12FDX 性能已经 90% 达到目标，预计 2018 年下半年将进入试产，2019 年上半年正式量产。

格罗方德在中国的布局的成都晶圆厂 Fab 11 厂房施工建设历时8 个多月，一期厂房即将于 11 月初封顶，项目进展十分顺利。预计在 2018 年完工时，将成为中国境内最大的晶圆厂，并成为中国最先进 12 寸晶圆厂之一。先期的 Fab 11 会以生产 0.13 微米到 0.18 微米的主流成熟技术产品为主，每月产能为 20,000 片。到 2019 年下半年，将进行高度差异化的 22FDX制程量产，预计届时产量将提高至每月 65,000 片。

集邦咨询：三星考虑明年扩大DRAM产能提高竞争门槛，恐改变目前供给紧俏格局

根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，由于DRAM厂近两年来产能扩张幅度有限，加上制程转换的难度，DRAM供给成长明显较往年放缓，配合着下半年终端市场消费旺季的推波助澜，DRAM合约价自2016年中开启涨价序幕。然而，三星传出在考虑提高竞争者进入门槛的情况下，可能将扩大DRAM产能，恐将改变DRAM供给紧俏格局。

DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，以主流标准型内存模组(DDR4 4GB)合约价为例，从去年中开始起涨，由当时的DDR4 4GB 13美元均价拉升至今年第四季合约价30.5美元，报价连续六个季度向上，合计涨幅超过130%，带动相关DRAM大厂获利能力大幅提升。

SK海力士将在年底进行18nm制程转进，无锡二厂也将在明年兴建，预计2019年产出；美光也为未来盖新厂、扩张产能与制程升级上预做准备。三星也可能采取扩产动作，虽然短期内的高资本支出将带来折旧费用的提升，并导致获利能力下滑，但三星着眼的是长期的产业布局与保有其在DRAM市场的领先地位，以及与其他DRAM大厂维持1-2年以上的技术差距。

IPS面板占比明年有望再提升5%占比，经济效益更大

据台湾工商时报报道，IHS Markit预计，笔记型电脑中的IPS广视角面板的渗透率持续拉高，预期今年的占比为37％，比去年度大增10个百分点，明年可望提升至42％。由于生产IPS面板可带来更高的销售价格和更大的产能利用率，对于面板厂的经济效益更大。

2017年笔电面板出货量预计将比去年增加5％，达到1.77亿片，而今年笔记型电脑出货量预计将持平。由于担心较高的库存会拖累明年的出货量，面板厂把产能转向高阶NB面板。IHS预计，广视角和高解析度IPS面板将占到2017年笔电面板总出货量的37％，高于2016年的27％，2018年这一比率将继续增长至42％。

IHS Markit首席分析师Jason Hsu表示，生产IPS面板可以为面板厂带来经济效益，比如更高的销售价格和更大的产能利用率。经济型IPS面板的价格大约要比同规格的TN面板高30％，而高阶IPS面板的价格甚至可以翻倍或更高。此外，IPS面板需要更多的光罩，导致在生产线上耗费更多时间，生产一片经济型IPS面板比生产一块TN面板会多耗费20％以上的产能。

MEMS封装市场增速超16%，RF MEMS封装增长最快

MEMS的特点是设计和制造技术多而广，且没有标准化工艺，应用范围具有广泛且分散。因此，MEMS封装必须能满足不同应用的需求。2016年全球MEMS封装市场规模为25.6亿美元，预计到2022年将增至64.6亿美元，2016年至2022年的复合年增长率高达16.7%。MEMS封装市场的增速正在超过MEMS器件市场，2016年到2022年，MEMS封装市场的复合年增长率为16.7%，而MEMS器件为14.1%。

随着5G时代的来临，用于4G和5G的射频滤波器的需求明显增长，其中射频（RF）MEMS（体声波滤波器BAW）封装市场是整个MEMS封装市场增长的最大贡献者，其复合年增长率高达35.1%。光学MEMS封装市场（包括微镜和微测辐射热计）受到消费类、汽车类和安全类应用的驱动，以28.5%的复合年增长率位于MEMS封装市场增长贡献者的第二位。声学MEMS（含MEMS麦克风）和超声波MEMS封装市场对增长的贡献位居第三。智能手机、汽车、智慧工厂和智慧家庭等都需要多个MEMS麦克风提供连续不断的声音监测，因此在高级应用上MEMS麦克风的数量逐渐增加，音频处理的需求特别强烈。

传政府拒发执照，三星晶圆厂难如期动工

三星电子积极布局想当晶圆代工第二名，不料三星的扩产计划收到限制，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。

韩媒 Pulse 报导，三星拟斥资 6 兆韩圜（约 53 亿美元）在南韩华城（Hwaseong），打造 18 号线晶圆代工厂。 新厂原订 11 月动工、2019 年下半落成启用。 18 号线厂将装设极紫外光微影设备（EUV），是 7 纳米以下制程的重要工具。目前三星是晶圆代工第四位，市占率仅 7.9%，18号线厂是三星翻身的重要关键，盼能一举超车联电，跃居晶圆代工第二，进逼龙头老大台积电。

不过南韩政府的交通冲击报告预测，三星在华城建厂和水原（Suwon）的新住宅建案，会让华城和水原之间的塞车情况恶化。 华城市政府要求三星出资，协助兴建造价 700 亿韩圜的地下公路，纾解交通壅塞，遭到三星回绝。华城市政府拒发新厂执照，双方仍在商谈，目前看来，18号线厂恐怕无法如期在11月破土施工。