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传:商汤芯片秘密独立!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-10-27 19:56

正文

剧界面新闻报道,不仅是裁员,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成了融资,以缓解财务压力。

点击看:商汤曝大裁员,赔偿N+1


商汤科技,在迎来十周年之际却以裁员计划引发了广泛关注。为了降低成本、优化财务,公司决定构建更集中高效的架构,多部门均受到波及,其中RAG技术相关人员裁撤比例高达50%。


与此同时,商汤科技的芯片业务也迎来了新的机遇与挑战。据报道,公司已将芯片业务独立出去,并成功引入了外部投资者,完成了亿元级别的融资。这一消息虽然尚未得到官方回应,但已经引起了行业的热议。


回顾商汤科技自研芯片的历史,从2018年着手研发,到2020年成功流片STPU芯片,公司一直在AI芯片的细分领域寻求突破。然而,面对巨大的财务压力和市场的不确定性,公司也不得不重新审视和调整芯片业务的战略方向。


随着芯片业务的独立融资和重新规划,商汤科技有望在新的起点上再次出发,继续探索AI芯片领域的无限可能。我们期待商汤科技能够在AI芯片的细分领域取得更多的突破和创新,为行业带来更多的惊喜和机遇。同时,也希望商汤科技能够持续优化财务表现,实现更加稳健和可持续的发展。